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- [发明专利]一种微孔硅/双马来酰亚胺-三嗪树脂复合材料及其制备方法-CN201010288256.9无效
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顾嫒娟;胡江涛;梁国正;卓东贤;袁莉
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苏州大学
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2010-09-21
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2011-02-16
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C08L79/08
- 本发明公开了一种微孔硅/双马来酰亚胺-三嗪树脂及其制备方法。按重量计,在120~140℃温度条件下,将100份双马来酰亚胺加入到43~86份O,O’-二烯丙基双酚A中,再加入4~23份的微孔硅,得到预聚体,向其中加入215~280份氰酸酯,得到一种微孔硅/双马来酰亚胺-三嗪树脂杂化材料。本发明所采用的微孔硅为笼型倍半硅氧烷结构的有机/无机微孔硅,笼型倍半硅氧烷间由CH3Si(OSi)2(O-)、CH3Si(OSi)3、Si(CH3)2(O-)2及Si(OSi)3(O-)结构相连,微孔硅表面接枝活性-NH2基团,因此,它能与双马来酰亚胺和氰酸酯反应,获得良好的界面粘结力,并有助于微孔硅在基体树脂中的良好分散,从而可制备出高性能的树脂,适用于制备低k材料,及航空航天、电子信息、交通运输等领域的先进复合材料和胶黏剂等。
- 一种微孔马来亚胺树脂复合材料及其制备方法
- [发明专利]一种氰酸酯树脂基复合材料及其制备方法-CN201010250690.8无效
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顾嫒娟;沈艳萍;梁国正;袁莉
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苏州大学
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2010-08-11
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2010-12-22
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C08L79/04
- 本发明公开了一种低渗流阈值高介电常数氰酸酯树脂基复合材料及其制备方法,其特征在于:按体积计,由10~15%的钛酸铜钙、0.5~3.0%的膨胀石墨薄片和89.5%~82.0%的氰酸酯组成。所述钛酸铜钙的粒度在1~2μm之间,所述膨胀石墨薄片的直径为10~50μm,径厚比为300~500之间。该复合材料的制备方法是将钛酸铜钙、膨胀石墨薄片和氰酸酯混合、在80~100℃熔融后,升温至120~150℃预聚至钛酸铜钙和膨胀石墨薄片无明显沉降。本发明可以通过调节添加组分在复合材料中的相对含量和利用经物理化学处理的组分之间产生的协同效应,明显提高复合材料的介电常数,具有渗流阈值极低、介电损耗低、耐热性好、成本低、制备方法简单等特点,作为高介电常数复合材料在电子、电气工程等领域具有广泛的应用前景。
- 一种氰酸树脂复合材料及其制备方法
- [发明专利]一种双马来酰亚胺-三嗪树脂及其制备方法-CN201010156989.7无效
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顾嫒娟;胡江涛;梁国正;卓东贤;袁莉
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苏州大学
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2010-04-13
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2010-09-08
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C08G73/10
- 本发明涉及一种含八乙烯基笼型倍半硅氧烷的双马来酰亚胺-三嗪树脂及其制备方法。按重量计,在120~140℃下,将100份双马来酰亚胺缓慢加入到O,O′-二烯丙基双酚A中,得到预聚体I;缓慢地将1894份八乙烯基笼型倍半硅氧烷加入到120~140℃的预聚体I中,得到预聚体II;称取215~280份的氰酸酯,缓慢加入到预聚体II中,升温至140~160℃,再保温搅拌1~2小时,得到一种含八乙烯基笼型倍半硅氧烷的双马来酰亚胺-三嗪树脂。该制备工艺简单、易行、适用性广;制得的树脂可作为电子信息领域制备高性能覆铜板等的基础材料,还能用于制备先进树脂基复合材料、胶黏剂、绝缘漆等,具有广阔的应用前景。
- 一种马来亚胺树脂及其制备方法
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