专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]数据中心3D建模方法、装置、电子设备及存储介质-CN202011542859.7在审
  • 陈滨亮 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2020-12-22 - 2022-06-24 - G06T17/10
  • 本申请的实施方式涉及数据处理领域,公开了一种数据中心3D建模方法、装置、电子设备及存储介质。方法包括:根据数据中心的平面图中的几何元素,获取数据中心的基础3D模型;根据平面图中的标记,在基础3D模型中标记的位置填充标记对应的模型,生成数据中心的3D模型;标记与预置模型库中的模型一一对应。本申请的实施方式中,提供了一种由平面图纸自主生成3D模型的实施过程,通过几何元素得到基础3D模型,通过设施标记与预置模型库中模型的对应关系,获取与平面图中的标记对应的模型,并将获取到的模型填充到基础3D模型中。无需技术人员根据平面图纸进行二次构建得到3D模型,因此可以有效减少获取3D模型过程中的人力投入,提高3D模型开发效率。
  • 数据中心建模方法装置电子设备存储介质
  • [发明专利]一种数据中心3D建模方法和装置-CN201410294437.0有效
  • 陈滨亮;占康 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2014-06-25 - 2020-06-30 - G06T17/00
  • 本发明公开了一种数据中心3D建模方法,根据微模块内包括的子结构建立2维的微模块平面模型,获得所述微模块平面模型的第一结构数据;根据第一空间内包括的微模块建立2维的第一空间平面模型,获得所述第一空间平面模型的第二结构数据,对所述微模块平面模型中的子结构进行3D建模,获得与子结构对应的3D子模块,根据所述第一结构数据和3D子模块构建微模块的3D模型,根据第二结构数据将微模块的3D模型导入到第一空间平面模型形成数据中心3D模型,输出数据中心3D模型;本发明同时还公开了一种数据中心3D建模装置。
  • 一种数据中心建模方法装置

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