专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]吸附力检测装置、方法、存储介质及半导体加工装置-CN202211200813.6在审
  • 陈星棋;孙晓波 - 拓荆科技股份有限公司
  • 2022-09-29 - 2022-12-16 - G01L5/00
  • 本发明提供了一种晶圆吸附力的检测装置、一种晶圆吸附力的检测方法以及一种半导体器件的加工装置。所述晶圆吸附力的检测装置包括:激光发射器,设于工艺腔室的第一侧壁的预设高度,并朝向待测晶圆被顶起的抬升路径,其中,所述预设高度是根据所述待测晶圆被顶出至脱离状态的脱离高度来确定;激光传感器,设于所述工艺腔室的第二侧壁的所述预设高度,并朝向所述激光发射器,以获取所述激光发射器发射的穿过所述抬升路径的激光;以及处理器,通信连接所述激光传感器,并被配置为:确定获取的激光随时间的波形;以及解析所述波形,以确定所述待测晶圆受到的吸附力。
  • 吸附力检测装置方法存储介质半导体加工
  • [发明专利]晶圆支撑盘及工艺腔体-CN202111675008.4在审
  • 陈星棋;张亚新;谈太德 - 拓荆科技股份有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-04-08 - C23C16/458
  • 本发明提供一种晶圆支撑盘,包含:一底座,界定一容置空间;一盘,容置于所述底座的容置空间且具有一承载面;一轴环,容置于所述底座的容置空间并套设于所述盘的周围;一定位环,具有一顶面、一底部机构和一限制机构,所述底部机构匹配所述轴环和所述底座的配置;以及一替换环,配置于所述底座与所述定位环之间且具有一高度,所述替换环的高度用于决定所述定位环与所述轴环之间是否形成一间隙,藉此阻断所述定位环和所述轴环的热接触。本发明还提供了一种工艺腔体。
  • 支撑工艺

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