专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果14个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]电力转换装置-CN202010971674.1在审
  • 中村一树;石井隆;野中贤一 - 株式会社京滨
  • 2020-09-16 - 2021-04-09 - H02M7/00
  • 本发明提供一种电力转换装置,该电力转换装置具备:母线、保持所述母线的功率模块壳体、以及利用焊料连接于所述母线的功率器件,作为所述母线,具备平行地相向配置的第一母线和第二母线,所述功率模块壳体具有母线露出开口,所述母线露出开口使所述第一母线的、与所述第二母线相向的相向面的相反侧的面露出。
  • 电力转换装置
  • [发明专利]制造半导体器件的方法、工具和装置-CN200710147771.3无效
  • 西川恒一;清水正章;野中贤一;横山诚一;桥本英喜 - 新电元工业株式会社;本田技研工业株式会社
  • 2007-08-28 - 2008-03-05 - H01L21/683
  • 本发明提供了制造半导体器件的方法、工具和装置。这种制造半导体器件的方法包括:通过使用接合度增加机构,增加作为加热件的基座和放置在该基座上的半导体基板之间的接合度,或通过使用传热增加机构,增加传递至放置在作为加热件的基座上的半导体基板的热量;以及通过加热所述基座将所述半导体基板加热到具有预定温度。所述接合度增加机构可以包括所述基座和以下其一:放置在所述半导体基板上的重石、放置在所述半导体基板上且与所述基座啮合的盖子,以及设置在所述基座与所述半导体基板之间的粘合层。所述传热增加机构可以包括所述基座和放置在所述半导体基板上且具备辐射光吸收能力的小片。所述基座能够支承呈堆叠形式的多个半导体基板。
  • 制造半导体器件方法工具装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top