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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶圆薄化方法-CN202110251617.0在审
发明人： 董悦明;杨家铭;潘冠霖;陈俊玮;吕建德 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本申请提供的晶圆薄化方法包含：提供一晶圆，所述晶圆具有一正面以及与所述正面相对的一背面；采用一研磨砂轮磨削所述晶圆的所述背面以薄化所述晶圆至一预定厚度；采用一切割刀对所述晶圆进行切割；采用化学药水或电浆制程对所述晶圆的所述背面进行咬蚀以薄化所述晶圆；以及将所述晶圆分离成多个晶粒。
晶圆薄化方法

[发明专利]电子封装件及其制作方法-CN202110228688.9在审
发明人： 董悦明;杨家铭;陈俊玮;李盈撰;朱品华 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2021-03-02 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请涉及一种电子封装件及其制作方法。所述电子封装件包含一载板、一电子组件、多个导电组件、一金属片以及一成型层。所述电子组件设置在所述载板上，并与所述载板电性连接。所述多个导电组件设置在所述载板上，并与所述载板上的接地电路电性连接。所述金属片设置在所述电子组件上方，并与所述多个导电组件电性接触。所述成型层形成在所述载板与所述金属片之间，并包覆所述电子组件及所述多个导电组件。本申请另提供一种上述电子封装件的制作方法。
电子封装及其制作方法

[发明专利]半导体封装件的制法-CN202011616968.9在审
发明人： 董悦明;杨家铭;陈俊玮;吕建德;潘冠霖 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请的半导体封装件的制法包含：准备一重布线层，该重布线层具有相对的一第一表面与一第二表面；在该重布线层的该第一表面设置一芯片，并将该芯片电性连接至该重布线层；在该重布线层的该第二表面形成一屏蔽；对该重布线层的该第二表面执行药水或电浆蚀刻制程，以裸露出该重布线层当中的导电线路；移除该屏蔽；以及形成多个导电凸块于该重布线层的该第二表面，并与该重布线层当中裸露出的该导电线路连接。
半导体封装制法

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN202011526564.0在审
发明人： 董悦明;杨家铭;陈俊玮;吕建德;潘冠霖 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请的半导体封装件包含：一重布线层；一芯片，设置在该重布线层；一散热片，设置在该芯片上；热界面材料，夹设在该散热片与该芯片之间；以及一成型层，形成在该重布线层上，并包覆该芯片的侧面。本申请另提供一种制造上述半导体封装件的方法。
半导体封装及其制法

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201910649262.3在审
发明人： 董悦明;杨家铭;蔡慧燕;林宥桢;苏培蓉 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2019-07-18 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：一种半导体封装件，包括：一第一基板；一第一芯片，设置在所述第一基板的第一表面；多个第一电性接点，设置在所述第一基板的第二表面且与所述第一芯片电性连接；一第一封胶体，形成在所述第一基板的所述第一表面且包覆所述第一芯片；一第二基板；一第二芯片与一第三芯片，设置在所述第二基板的第一表面；多个第二电性接点，设置在所述第二基板的第二表面且与所述第二芯片及所述第三芯片电性连接；一第二封胶体，形成在所述第二基板的所述第一表面且包覆所述第二芯片与所述第三芯片；以及一胶层，设置在所述第一封胶体与所述第二封胶体之间，以将所述第一封胶体黏着到所述第二封胶体。
半导体封装及其制法

[发明专利]铸模装置、形成封胶体的方法和铸模方法-CN200910260753.5无效
发明人： 董悦明;杨家铭;黄慧萍;龚慧娟;姜宏霖 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2009-12-31 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： B29C39/26 文献下载
摘要：本发明提供一种铸模装置，该铸模装置包括第一模具、第二模具及中模块。第二模具用以承载基板，其中第一模具与第二模具可相对移动。而中模块具有开口，设置在第一模具与第二模具之间，且与第一模具或第二模具可拆式地连接。当中模块与第一模具以及第二模具上的基板形成密合时，中模块的开口内形成注胶空间。本发明还提供一种使用本发明的铸模装置形成封胶体的方法和铸模方法。根据本发明的铸模装置，若欲形成不同厚度的封胶体或者是不同高度的盖子，不需要更换昂贵的上模具，仅需要更换价格较为低廉的中模块，可因此降低生产成本。
铸模装置形成胶体方法

[实用新型]微投影机模块-CN201020510940.2有效
发明人： 董悦明;杨家铭;林淑惠;刘苑蔚;林蔚芳 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2010-08-30 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本实用新型提供一种微投影机模块，该微投影机模块包括基板、控制器芯片、硅基液晶芯片、玻璃以及液晶层。控制器芯片设置在基板的上表面，并与基板电性连接。硅基液晶芯片则设置在控制器芯片上，并与基板电性连接。而玻璃设置在硅基液晶芯片上，液晶层则夹设于硅基液晶芯片与玻璃之间。根据本实用新型的微投影机模块，将硅基液晶芯片设置在控制器芯片封装体上或者是直接堆迭在未封装的控制器芯片上，藉此来增加基板上可用的空间。
投影机模块

[实用新型]用于电子储存装置的封装结构-CN200920269642.6有效
发明人： 董悦明;杨家铭;蔡秀妮;林淑惠;蔡秀芳 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2009-10-27 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： G11C16/00 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种用于电子储存装置的封装结构。根据本实用新型的封装结构包含基板、多个无源电子元件、控制器芯片、存储器芯片以及连接器。无源电子元件、控制器芯片及存储器芯片是黏着基板的上表面并电连接至形成于上表面的连接电路。此外，无源电子元件、控制器芯片及存储器芯片是由绝缘材料包覆。连接器的端子是黏着于基板的下表面上的接触电极。本实用新型的优点是使产品的可靠性提升、封装成本下降以及实现完全自动化生产，从而节省制造成本及时间。
用于电子储存装置封装结构

[发明专利]堆栈式芯片封装结构-CN200810082782.2无效
发明人： 董悦明;杨家铭;林淑惠;林大发;宋明芳 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2008-03-19 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种堆栈式芯片封装结构。此堆栈式芯片封装结构至少包含有第一基板、第一芯片、第二芯片、至少一第二基板及封胶体。第一芯片设置于第一基板上，第二芯片设置于第一芯片上，第二基板设置于第一芯片上，且电性连接于第一芯片及第一基板，封胶体形成于第一基板上，并包覆第一芯片、第二芯片、第二基板。本发明的堆栈式芯片封装结构可避免现有接线集中焊接于单一基板的情形，而可解决基板面积过大或接垫设置过于密集的问题，因而可微小化封装结构的体积，并确保制造过程合格率。
堆栈芯片封装结构

[实用新型]电子储存装置封装结构-CN200820009490.1有效
发明人： 董悦明;杨家铭;蔡秀妮;刘苑蔚;颜靖霙 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2008-04-28 - 公布日： 2009-04-22 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电子储存装置封装结构。本实用新型的电子储存装置封装结构包括基板、多个无源的电子元件、控制器裸晶、存储器裸晶、连接器以及壳体。电子元件、控制器裸晶及存储器裸晶黏着于基板的上表面上并电连接至形成于上表面上的一连接电路。此外，电子元件、控制器裸晶及存储器裸晶由绝缘材料包覆。连接器的端子黏着于基板的下表面上的接触电极。特别地，通过对壳体施加超音波焊接处理，将基板及连接器固定于壳体中。本实用新型的电子储存装置封装结构可以提高可靠度、降低封装成本以及实现完全自动化生产。
电子储存装置封装结构

[实用新型]电子系统封装结构-CN200820009489.9有效
发明人： 董悦明;杨家铭;林淑惠;宋明芳;林大发 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2008-04-28 - 公布日： 2009-03-11 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型披露一种电子系统封装结构。根据本实用新型的电子系统封装结构包含基板、多个无源的电子元件、通用串行总线控制器裸晶、内存封装芯片以及壳体。基板具有一上表面、为上表面的反面的一下表面、形成于上表面上的一连接电路以及形成于下表面上并电连接至连接电路的多个端子，多个端子符合一通用串行总线标准；多个无源的电子元件黏着于基板的上表面上并电连接至连接电路；通用串行总线控制器裸晶黏着于基板的上表面上并电连接至连接电路，多个无源的电子元件以及通用总线控制器裸晶以一绝缘材料包覆；内存封装芯片黏着于基板的上表面上并电连接至连接电路；基板固定于壳体中，使基板的下表面上的所述多个端子外露。
电子系统封装结构

[实用新型]多芯片封装结构-CN200820107795.6有效
发明人： 董悦明;杨家铭;林淑惠;郭雅雯;宋明芳 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2008-03-20 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多芯片封装结构，至少包含：基板，具有第一表面、第二表面及开口，开口开设于第一表面和第二表面之间；动态随机存取内存芯片，设置于基板的第一表面上，且动态随机存取内存芯片的一主动面是面向开口；闪存芯片，设置于动态随机存取内存芯片上；至少一第一接线，电性连接于闪存芯片与基板之间；至少一第二接线，通过开口来电性连接于动态随机存取内存芯片的主动面与第二表面；第一封胶体，形成于该第一表面上，并包覆动态随机存取内存芯片、闪存芯片及第一接线；第二封胶体，形成于该开口中，并包覆开口和第二接线；以及多个锡球，设置于第二表面上，锡球在第二表面上的高度高于第二封胶体的高度。
芯片封装结构

[发明专利]一种胶膜及使用该胶膜的芯片封装制程-CN200610165692.0有效
发明人： 董悦明;孙国洋;杨家铭;麦鸿泰;刘蕙绮 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2006-12-12 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：一种胶膜包含可移除的基材、树脂层以及复数圆弧弹性体。该树脂层为半固化树脂，其在第一温度以上为具黏性的半熔融状态，其在第二温度以下为不具黏性的固态，该树脂层黏设在该基材上；该等圆弧弹性体配置于该树脂层中。本发明另提供一种使用该胶膜的芯片封装制程。
一种胶膜使用芯片封装

[发明专利]具有静电放电保护的存储卡-CN200610141668.3无效
发明人： 董悦明;孙国洋;杨家铭;李宗伦;温金俊;刘苑蔚;洪维懋 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2006-10-09 - 公布日： 2008-04-16 - 主分类号： G06K19/00 文献下载
摘要：一种具有静电放电保护的存储卡，其包括一基板、一连接端组、至少一存储元件以及一静电放电防护路径。连接端组配置于基板。存储元件配置于基板，并经由至少一信号路径电性连接至该连接端组。静电放电防护路径配置于基板，用以导引静电流。其中，静电放电防护路径的部分延伸至该基板的边缘。
具有静电放电保护存储

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN200610087470.1无效
发明人： 董悦明;孙国洋;杨家铭;麦鸿泰;徐惠英 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2006-06-08 - 公布日： 2007-12-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装结构及其制造方法，该半导体封装结构至少包含导线架、半导体芯片、多条金属导线、封胶体、阻障层以及纯锡金属层。其中，导线架具有至少一芯片座、多个内引脚与外引脚，半导体芯片设置于芯片座上，金属导线电性连接半导体芯片与内引脚，封胶体包覆半导体芯片、芯片座、金属导线与内引脚。阻障层包覆外引脚，用以防止外引脚与纯锡金属产生介金属化合物。纯锡金属层包覆阻障层，用以增加外引脚的焊接性。采用本发明导线架不能与纯锡金属产生反应形成须晶，因而能够解决须晶所造成的问题。
半导体封装结构及其制造方法

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