专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]缺陷检测方法-CN202110328165.1在审
  • 范蕤 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2021-03-26 - 2022-09-30 - H01L21/66
  • 一种缺陷检测方法,包括:获取缺陷数据库,所述缺陷数据库包括若干缺陷数据;提供若干待检测晶圆;从不同角度对每片所述待检测晶圆进行拍摄,获取每片所述待检测晶圆的若干待检测图片;从每片所述待检测晶圆的若干所述待检测图片中获取若干初始检测图片;将每片所述待检测晶圆的若干所述初始检测图片进行拼接,形成检测图片;根据所述缺陷检测库对所述检测图片进行检测,获取检测结果。通过充分的利用选取图片的所有像素信息,完整的保留图片的全部特征,使得最终的检测精准度有效提升。
  • 缺陷检测方法
  • [发明专利]套刻偏差的补偿系统及方法-CN202011566642.X在审
  • 张海;杨晓松;吴怡旻;季颖娣;范蕤;朱定海 - 中芯南方集成电路制造有限公司
  • 2020-12-25 - 2022-07-01 - G03F7/20
  • 一种套刻偏差的补偿系统及方法,包括:提供若干历史处理晶圆;根据若干历史处理晶圆获取晶圆预测补偿数据库,晶圆预测补偿数据库包括:历史处理晶圆对应的第一制程路径、每个历史处理晶圆对应第一偏差补偿值;提供待补偿晶圆;获取待补偿晶圆的第二制程路径;根据待第二制程路径与晶圆预测补偿数据库进行对比,获取待补偿晶圆的第二偏差补偿值。通过晶圆预测补偿数据库能够提前预测待补偿晶圆的补偿值,有效提升了生产效率。另外,晶圆预测补偿数据库中将每个历史处理晶圆的第一制程路径作为影响变量引入到套刻偏差的补偿中,有效提升了最终的补偿精度,降低了重新检测补偿的风险,进而降低了生产成本。
  • 偏差补偿系统方法
  • [发明专利]一种图像驱动方法、装置、设备和介质-CN202210147579.9在审
  • 唐斯伟;朱昊;吴文岩;范蕤;钱晨 - 北京大甜绵白糖科技有限公司
  • 2022-02-17 - 2022-05-20 - G06T7/246
  • 本公开实施例提供一种图像驱动方法、装置、设备和介质,其中方法包括:获取目标图像和驱动参考图像,所述目标图像包括目标对象的身体部位,所述驱动参考图像中包括产生驱动动作的驱动对象的身体部位;基于所述目标对象的各个身体部位关键点和所述驱动对象的各个身体部位关键点之间的对应关系,确定所述目标图像中多个像素点的运动信息,所述运动信息用于将所述目标对象的身体部位的动作调整为所述驱动动作;依据所述运动信息对所述目标图像中多个像素点进行调整,得到驱动效果图像,所述驱动效果图像中目标对象的身体部位呈现所述驱动动作。本方法能够基于单张目标对象的目标图像实现对目标对象的身体部位进行驱动呈现相应的动作。
  • 一种图像驱动方法装置设备介质

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