专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]陶瓷介质滤波器-CN201720036155.X有效
  • 刘小红 - 苏州捷频电子科技有限公司
  • 2017-01-12 - 2017-10-03 - H01P1/20
  • 本实用新型公开了一种陶瓷介质滤波器,第一谐振孔与第一延伸银层之间形成第一等效电容,且通过PCB板与第一谐振器相连接,第一延伸银层与第二谐振孔之间形成第二等效电容,且通过PCB板与第二谐振器相连接,第二谐振孔与第三谐振孔之间形成第三等效电容,且通过PCB板与第三谐振器相连接,第三谐振孔与第四谐振孔之间形成第四等效电容,且通过PCB板与第四谐振器相连接,第四谐振孔与第五谐振孔之间形成第五等效电容,且通过PCB板与第五谐振器相连接,第二延伸银层分别与第五谐振孔和第六谐振孔之间形成第六等效电容,且通过PCB板与第六谐振器相连接。本实用新型有益效果通孔数量少,滤波器损耗小,体积小;陷波点数量多,加强通带低频端的抑制效果。
  • 陶瓷介质滤波器
  • [发明专利]一种陶瓷基体的烧结方法-CN201710022608.8在审
  • 刘小红 - 苏州捷频电子科技有限公司
  • 2017-01-12 - 2017-08-29 - C04B35/64
  • 本发明公开了一种陶瓷基体的烧结方法,包括如下步骤S1将陶瓷基体分为多层放入烧结炉内进一步包括在烧结炉内将陶瓷基体按照一定的要求摆放在承烧板上,承烧板与承烧板之间采用立柱支撑;S2对烧结炉内的陶瓷基体进行烧结;S3烧结完成,将烧结炉内的温度由200℃自然冷却至室温。本发明通过调整陶瓷基体的烧结温度以及各温区的时间,配合产品在烧结炉里面的摆放位置优化来解决裂纹的问题,通过本发明的烧结方法能够使陶瓷基体的裂纹问题得到显著改善,提高陶瓷基体的性能。
  • 一种陶瓷基体烧结方法

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