专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]全自动SMT模板切割及检测一体化系统-CN201911264432.2有效
  • 胡啸宇;胡啸天;夏安;韩志松;倪芳 - 芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司
  • 2019-12-11 - 2023-08-29 - B26D7/02
  • 本发明公开了一种全自动SMT模板切割及检测一体化系统,该全自动SMT模板切割及检测一体化系统包括:立板,立板的一侧自上而下分别设置有一个导模板,导模板上形成有竖直的导模孔,立板上位于两个导模板之间设置有用于夹持SMT模板的夹具;全自动SMT模板切割及检测一体化系统还包括:切割机构和检测机构,切割机构上设置有竖直延伸的热力切割丝,热力切割丝的两端连接有驱动其沿导模孔的边缘行走的驱动结构,检测机构包括至少一个设置于导模孔上方的检测探头。该全自动SMT模板切割及检测一体化系统能够对SMT模板实现全自动切割,并且能够对切割实时化监控检测。
  • 全自动smt模板切割检测一体化系统
  • [发明专利]一种SMT生产线-CN202211716758.6在审
  • 倪芳;胡啸天;韩志松;唐裕东;戴鸣珂;宛志超;郭义兵 - 芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-05-09 - B65G47/52
  • 本发明公开了一种SMT生产线,包括有进料组件与运输机构,所述进料组件的一端边侧设置有第一转运部件,且所述第一转运部件的一端边侧设置有运输机构,所述运输机构的一端边侧设置有螺栓装配的锡膏印刷机构。该发明装置主要是利用在运输机构上,通过驱动丝杆螺纹连接上螺纹块,由于螺纹块内侧设置有插接座,这个插接座是有槽状的位置能方便下框座进行搭载,以便于进行输料运行,在运输机构上,由于锡膏印刷机构、贴片机构、回流焊部件均关于运输机构的轨道舱和内贴板对称分布,配合好下框座与上框座呈开口状态的构造方式,使得设备能够一次性的对于下框座与上框座所夹持的电路板进行正反面同时加工的效果,从而能够提升设备的加工效率。
  • 一种smt生产线
  • [发明专利]一种PCB板自动上板机-CN202211535112.8在审
  • 倪芳;胡啸天;韩志松;唐裕东;戴鸣珂;宛志超;郭义兵 - 芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司
  • 2022-11-30 - 2023-05-02 - B65G57/03
  • 本发明提供了一种PCB板自动上板机,涉及PCB板加工技术领域,包括支架和托板,所述托板设在支架内侧的上方,且托板上的中间位置处设有上板口,所述托板顶部的左右侧均设有轴座,且两组所述轴座的后端均转动设有第一转轮,两侧的所述第一转轮的后端均设有第二转轮,所述第一转轮的前端和第二转轮的后端均设有凹槽;本发明通过第一转轮和第二转轮旋转,配合凸轮型凹槽的作用,推动凸轴,使得第一滑杆、第二滑杆在第一滑块、第二滑块中活动,驱动第一支撑片、第二支撑片交错运动,在两侧的第一支撑片向外侧运动的时候,一块PCB板掉落向下,紧随着,两侧的第二支撑片向内侧运动支撑住PCB板垛,以此,达到一块一块下PCB板的目的。
  • 一种pcb自动板机
  • [发明专利]一种PCB板加工喷涂用工装-CN202211522410.3在审
  • 倪芳;胡啸天;韩志松;唐裕东;戴鸣珂;宛志超;郭义兵 - 芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司
  • 2022-11-30 - 2023-03-21 - H05K3/28
  • 本发明提供了一种PCB板加工喷涂用工装,涉及PCB板加工技术领域,包括第一支架和第二支架,所述第二支架设在第一支架的上方,所述第一支架的内侧设有第一输送部,所述第二支架的内侧设有第二输送部,所述第二支架内侧的下方设有上接漏槽,所述第一支架顶部的一端和第二支架顶部的中端均设有喷涂部;本发明通过第二输送部传送PCB板,经过上端的喷涂部对PCB板的顶面进行喷涂,接着进入导向仓,PCB板进入限位滚轴和导向轴之间,受到限位滚轴的限位,以及导向轴的导向,向下滑落至第一输送部上,由于导向仓的弧形作用,PCB板翻转了一个面,接着经过下端的喷涂部,对PCB板的底面进行喷涂,无需人工翻转,便于自动化进行。
  • 一种pcb加工喷涂用工
  • [发明专利]一种锡膏搅拌机-CN202211613612.9在审
  • 胡啸天;倪芳;韩志松;唐裕东;戴鸣珂;宛志超;郭义兵 - 芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司
  • 2022-12-15 - 2023-03-14 - B01F33/83
  • 本发明公开了一种锡膏搅拌机,包括有基座组件与出料部件,所述基座组件的一端上方设置有螺栓装配的承载套件。该发明装置主要是利用在钻杆的主体底端设置螺纹连接的螺纹装配管,使得螺栓装配管利用将承载套件上的坩埚体通过坩埚盖进行卡合封闭,并且入料管的顶侧也设置有封盖,这样在入料后能将坩埚体进行闭合,由于锡膏的制备需要材料的质地分布均匀,因此采用搅拌机构上的驱动电机输出动力后,能够通过皮带轮组带动花键轴花键套输入端进行运行,让旋转轴配合上直向搅棒、斜向搅杆、粉碎刀片对于坩埚体内部所加热的原料进行充分的搅拌混合,由于搅拌的状态是完全封闭的空间,因此提升了操作的安全性,和设备使用环境的洁净度。
  • 一种搅拌机
  • [发明专利]电路板清洗装置-CN202111196388.3在审
  • 胡若庸;胡啸宇;胡啸天;韩志松;唐裕东;倪芳;汪帮余;翟刚 - 芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司
  • 2021-10-14 - 2022-01-25 - B08B3/04
  • 本发明涉及电路板生产领域,公开了一种电路板清洗装置,该电路板清洗装置包括:清洗平台(1)、运载装置和清洗池,其中,所述清洗平台(1)上设置有滑轨(21),所述运载装置与所述滑轨(21)连接并能够沿所述滑轨(21)的延伸方向滑动;所述清洗池设置于所述清洗平台(1)上位于所述滑轨(21)的侧方位置,并沿平行于所述滑轨(21)的长度方向布置;所述运载装置上设置有能够沿垂直方向升降的硬质清洗网兜(23)。本发明的运载装置上设置有清洗网兜,电路板可以放入清洗网兜内,需要使用哪个清洗池时,运载装置就会携带电路板移动到相对应的位置,然后清洗网兜下降至清洗池内,使得电路板能够在清洗池内得到清洗。
  • 电路板清洗装置
  • [实用新型]电路板加工操作台-CN202120604963.8有效
  • 胡啸宇;胡啸天;韩志松;唐裕东;倪芳;汪帮余;翟刚 - 芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司
  • 2021-03-24 - 2021-10-26 - B25H1/16
  • 本实用新型公开了一种电路板加工操作台,该电路板加工操作台包括:底台和顶台,底台和顶台之间通过伸缩件连接以调节顶台的高度;顶台的上表面设置有沿其长度方向延伸的凹槽,凹槽的底部设置有燕尾槽,凹槽内设置有可滑动的滑块,滑块的两侧形成有与燕尾槽对应的凸条;滑块的顶部与其同轴固接有安装板,安装板的边缘凸出于滑块的边缘,安装板上位于滑块外部的位置沿其周向方向上设置有多个安装孔;顶台的前侧沿水平方向上设置有多个螺纹孔,螺纹孔的两端分别与凹槽和外部连通,定位螺钉能够自螺纹孔螺旋伸入凹槽内并将滑块夹紧定位。该电路板加工操作台可用于安装电路板加工设备,能够灵活的改变电路板加工设备的操作位置。
  • 电路板加工操作台
  • [实用新型]稳定加工电路板的底座-CN202120604974.6有效
  • 胡啸宇;胡啸天;韩志松;唐裕东;倪芳;汪帮余;翟刚 - 芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司
  • 2021-03-24 - 2021-10-26 - B25B11/00
  • 本实用新型公开了一种稳定加工电路板的底座,该底座包括:底板,底板的下方设置有压板,底座的上表面向下凹陷形成有凹槽,凹槽的一侧设置为敞口,凹槽内与敞口相邻的两个侧面形成有滑槽,凹槽的底面形成有多个竖直贯通的第一通孔;底板上与敞口相邻的两个侧面固接有多个安装片,安装片上设置有安装孔,底板的下表面设置有多个螺纹孔,压板上设置有多个与螺纹孔对应的第二通孔;螺钉贯穿第二通孔后安装于螺纹孔内,压板上设置有多个对应于第一通孔的凸起柱,凸起柱的上端能够部分凸出于凹槽的底面。该底座可用于夹紧电路板于加工工装上,便于加工,操作方便。
  • 稳定加工电路板底座
  • [发明专利]PCB可焊性测试方法-CN202110428847.X在审
  • 胡啸宇;胡啸天;韩志松;唐裕东;倪芳;汪帮余;翟刚 - 芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司
  • 2021-04-21 - 2021-07-13 - B23K31/12
  • 本发明公开了一种PCB可焊性测试方法,包括上助焊剂、浮锡、目检;在浮焊前应彻底去除熔融焊料表面的浮渣和助焊剂残留物;涂覆助焊剂和除去表面多余的助焊剂后,上助焊剂试样待焊接部分完全浸入助焊剂5‑10s,从助焊剂中提出试样后,垂直放置时间不超过60s;用干净的吸收材料去除待测试表面多余的助焊剂,并且在1min之后、5min之内进行可焊性测试;将试样轻轻的滑到熔融焊料上,漂浮时间最长为5s;使得试样在熔融焊料中的浸入深度不超过试样厚度的50%;待达到停留时间后,将试样从焊料中滑出并保持试样水平不动,直到焊料凝固;使用10倍放大倍数的放大装置进行测量。该PCB可焊性测试方法操作方便,容易掌握;同时,测试效果明显,测试结果准确。
  • pcb可焊性测试方法

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