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- [发明专利]用于过程变送器的高性能架构-CN201510695747.8有效
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洛厄尔·A·克莱文;约翰·P·舒尔特
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罗斯蒙特公司
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2008-09-09
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2018-05-18
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G01D21/00
- 一种过程变送器(200),包括:监控过程变量的至少一个传感器(202);以及模拟至数字(A/D)转换器电路(204),耦合到至少一个传感器,并且被配置用于提供表示过程变量值的过程变量数据。数字信号处理器(DSP)(210)耦合至A/D转换器电路(204),以接收过程变量数据。所述DSP包括协处理器(215),所述协处理器(215)被配置用于从A/D转换器电路(204)接收过程变量数据并对所述过程变量数据执行计算,以产生输出数据。过程变送器的通信电路(250,280)被配置用于控制可以与所述过程变送器耦合的回路布线(145)上的通信,或控制与所述过程变送器的无线通信。与DSP(210)的协处理器分离的微处理器(230)耦合在协处理器(215)与通信电路之间,以控制来自DSP的输出数据向通信电路的移动。
- 用于过程变送器性能架构
- [发明专利]用于过程压力测量的改进的隔离系统-CN201510105641.8有效
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大卫·A·布罗登
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罗斯蒙特公司
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2009-06-03
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2018-04-10
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G01L19/00
- 一种过程流体压力变送器(10),包括压力传感器(16)、变送器电子组件(18)和隔离系统(14)。压力传感器(16)具有随着压力改变的电特性。变送器电子组件连接至压力传感器(16),用于感测所述电特性并计算压力输出。隔离系统(14)包括基底构件(30)、隔离膜(32)和填充流体(38)。隔离膜(32)安装至基底构件(30)并插入压力传感器(16)和过程流体之间。填充流体(38)位于隔离膜(32)和压力传感器(16)之间。基底构件(30)和隔离膜(32)由不同的材料构造而成,以使隔离膜(32)的热膨胀系数大于基底构件(30)的热膨胀系数。
- 用于过程压力测量改进隔离系统
- [实用新型]温度感测组件-CN201720881100.9有效
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肖尧
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罗斯蒙特公司
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2017-07-19
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2018-04-06
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G01K1/08
- 一种温度感测组件包括温度传感器和可调夹紧机构,该温度传感器具有第一端和第二端,该可调夹紧机构被配置为将温度传感器可调节地联接到温度感测组件的管。温度感测组件还包括具有近端和远端的热电偶套管,近端被构造成附接到温度感测组件的适配器,并且远端被构造成接收温度传感器的第二端。此外,可调夹紧机构可以被配置成沿着温度传感器的任意点将温度传感器固定到管上。
- 温度组件
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