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[发明专利]具有氮化物半导体装置的电路系统-CN202310765772.3在审
发明人：田水林;崔嘉杰;肖世玉;孔鹏举;秦明柳谦 -专利权人：英诺赛科（苏州）半导体有限公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本公开提供一种具有氮化物半导体装置的电路系统。所述电路系统包括一半导体装置、复数个逻辑信号引脚，以及复数个功率信号引脚。所述复数个逻辑信号引脚电性连接所述半导体装置。所述复数个功率信号引脚电性连接所述半导体装置。所述复数个逻辑信号引脚及所述复数个功率信号引脚沿着一第二方向配置。所述复数个功率信号引脚包括一第一引脚。所述第一引脚在一第一方向上从一第一表面延伸至一第二表面，所述第一方向实质上垂直所述第二方向，所述第一表面及所述第二表面实质上平行所述第二方向，所述第二表面实质上相对所述第一表面。
具有氮化物半导体装置电路系统

[发明专利]IPM模块与散热器的连接结构及IPM模块、散热器-CN202110918625.6在审
发明人：杨巧莹;史波;江伟;黄玲;秦明柳谦;杨景城 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2021-08-11 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本发明提供IPM模块与散热器的连接结构及IPM模块、散热器，其中连接结构中，IPM模块的塑封体上与散热器配合的表面上设有凹槽结构，散热器上与IPM模块的塑封体配合的表面上设有与凹槽结构形成配合的卡条结构，散热器上与IPM模块的塑封体配合的表面上设有能够沿竖直方向伸缩的弹性限位装置，弹性限位装置对称布置在IPM模块的两侧。本发明涉及的连接结构，采用卡接结构和弹性限位装置来使IPM模块固定，取代原本的螺钉螺母的安装方式，减少了由于安装失误而导致模块变形断裂损坏的风险，节约了安装成本，提高了安装效率，并且增加了散热片的表面积，能够使模块的散热性能得到提高。
ipm 模块散热器连接结构

[发明专利]一种内嵌散热片的模块结构及其加工方法-CN202011516914.5在审
发明人： 秦明柳谦;史波;江伟;黄玲;陈治中 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种内嵌散热片的模块结构及其加工方法，其中，该模块结构包括引线框架，引线框架上远离芯片的背部内依次嵌入绝缘导热胶层和散热片。本发明提供的内嵌散热片的模块结构及其加工方法，可以显著降低模块的厚度，使模块朝着小型化发展，同时也由于内嵌的结构设计，散热片与绝缘导热胶层的接触面积增大，提升散热性能，散热片内嵌相较于原始结构的面积更小，可以节约成本。整个加工过程简单便捷，易于操作。
一种散热片模块结构及其加工方法

[实用新型]智能功率器件和变频设备-CN202121180861.4有效
发明人：黄玲;史波;江伟;杨景城;秦明柳谦 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请属于电路技术领域，涉及一种智能功率器件和变频设备。其中，智能功率器件包括基板以及安装在基板上的功率芯片；基板上设置有第一引脚和第二引脚，第一引脚与外部电路电性连接，第二引脚与负载侧的源线分离；功率芯片具有源极，功率芯片的源极通过第一引线连接至基板上的第一引脚；功率芯片的源极通过第二引线连接至基板上的第二引脚。利用本申请实施例提供的智能功率器件，通过在基板上设置第一引脚和第二引脚，第一引脚与外部电路电性连接，第二引脚与负载侧的源线分离，这样可以减少功率芯片的源极连接电感，不易受到驱动电压的影响，使功率芯片实现高开关速度。将智能功率器件应用于变频设备中，提高中型至大型功率开关电源的效率。
智能功率器件变频设备

[发明专利]一种引线保护件-CN202111093433.2在审
发明人：杨景城;江伟;秦明柳谦;杨巧莹 -专利权人：珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：涉及半导体领域，本发明提供了一种引线保护件，安装于芯片安装架的第一安装面和第二安装面之间，所述第一安装面和第二安装面之间具有高度差；所述引线保护件包括支撑部，所述支撑部包括导引面，所述导引面的第一侧边与所述第一安装面对接，所述导引面的第二侧边向所述第二安装面的方向延伸；相比于现有技术，所述支撑部安装于所述驱动IC框架和功率芯片框架之间的间隙，并位于通过所述间隙的引线下方，靠近所述引线，在注塑时，所述支撑部能够在所述引线受到冲击产生下塌的时候用来支撑和阻挡引线，防止引线下塌时与驱动IC侧框架接触而导致引线受拉扯而损坏，所述支撑部包括倾斜设置的导引面，以适应引线的焊线走线路径，提供更好的支撑作用。
一种引线保护

[发明专利]芯片贴装结构及方法-CN202111093438.5在审
发明人： 秦明柳谦;史波;江伟;杨景城;黄玲;杨巧莹 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片贴装结构及方法。该芯片贴装结构包括：芯片；以及，键合线，连接于所述芯片，所述键合线包括相互连接的铜线和铝线；该芯片贴装方法，包括以下步骤：准备通过铝线和铜线制成的键合线；准备芯片；将芯片与键合线连接。本发明的铝线可以增强键合质量，铜线可以提升可靠性与导电性，且通过铝线和铜线制成的键合线抗剪强度高于单个铝线。
芯片结构方法

[发明专利]芯片模块以及功率芯片封装-CN202110961329.4在审
发明人： 秦明柳谦;史波;江伟;杨景城;黄玲 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请涉及半导体封装技术，本申请提供了一种芯片模块以及功率芯片封装，芯片模块包括基板、芯片以及连接板；所述基板设有外接焊盘，所述芯片包括第一面以及第二面，所述第一面电连接于所述基板的外接焊盘，所述连接板贴合连接于所述基板，一个或多个所述芯片固定于所述连接板与所述基板之间；所述连接板包括印制连接线、第二焊盘以及第三焊盘，所述芯片的第二面电连接于所述第三焊盘；所述连接线连接于所述第二焊盘与所述第三焊盘之间，所述第二焊盘电连接于所述基板。其中连接板以印制电路取代键合线，以印制连接线连接芯片并传递电信号，以此方式替代了键合线工艺，极大提升了生产过程中的效率，同时解决了金线易冲线的问题。
芯片模块以及功率封装

[实用新型]一种快封结构以及芯片封装结构-CN202022753353.2有效
发明人： 秦明柳谦;史波;黄玲;陈治中;江伟 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种快封结构以及芯片封装结构，该快封结构包括：快封本体和引脚结构，所述快封本体具有用于容纳芯片结构的封装腔，且所述快封本体设有至少一个连接部；所述至少一个连接部中的每个连接部具有用于与所述芯片结构电连接的第一连接区域和用于与所述引脚结构连接的第二连接区域，所述引脚结构与至少所述一个连接部之间可拆卸连接。本实用新型提供的快封结构可根据产品的封装以及测试需求在连接部上安装或者拆卸引脚结构，该引脚结构可以反复使用、更加环保，同时，可以降低整个快封过程的成本。
一种结构以及芯片封装

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