专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成基片间隙波导圆极化缝隙行波阵列天线-CN201910292134.8有效
  • 申东娅;王艺安 - 云南大学
  • 2019-04-12 - 2023-10-27 - H01Q1/38
  • 本发明公开了集成基片间隙波导圆极化缝隙行波阵列天线,其包括上层介质板、下层介质板以及设置在上层介质板和下层介质板之间的间隔介质板;上层介质板的上表面印刷有第一敷铜层,第一敷铜层上蚀刻有多个沿预定方向间隔设置的缝隙单元,缝隙单元包括长度方向相交且均不与预定方向平行的两个矩形缝隙,上层介质板的下表面印刷有沿所述预定方向设置的馈电微带线;下层介质板的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片,下层介质板的下表面印刷有第二敷铜层,每一圆形金属贴片上设有贯穿下层介质板的金属过孔,金属过孔与第二敷铜层连接。本发明能够克服现有的圆极化天线结构复杂、电磁屏蔽性能不强等缺点。
  • 集成间隙波导极化缝隙行波阵列天线
  • [发明专利]带脊的ISGW圆极化缝隙行波天线-CN201910292249.7有效
  • 申东娅;王艺安 - 云南大学
  • 2019-04-12 - 2023-10-27 - H01Q1/38
  • 本发明公开了带脊的ISGW圆极化缝隙行波天线,其包括上层介质板和下层介质板;上层介质板的上表面印刷有第一敷铜层,第一敷铜层上蚀刻有两个长度方向相交的两个矩形缝隙,上层介质板的下表面印刷有沿预定方向设置的馈电微带线,两个矩形缝隙的长度方向均不与预定方向平行;下层介质板的上表面印刷有沿预定方向设置的馈电微带脊以及位于馈电微带脊两侧的周期性排列的圆形金属贴片,下层介质板的下表面印刷有第二敷铜层,每一圆形金属贴片上设有贯穿下层介质板的第一金属过孔,第一金属过孔与第二敷铜层连接。本发明能够克服现有的圆极化行波天线结构复杂、电磁屏蔽性能不强、剖面较高等缺点。
  • isgw极化缝隙行波天线
  • [发明专利]微带型ISGW圆极化缝隙行波天线-CN201910292253.3有效
  • 申东娅;王艺安 - 云南大学
  • 2019-04-12 - 2023-10-27 - H01Q1/36
  • 本发明公开了微带型ISGW圆极化缝隙行波天线,其包括上层介质板、下层介质板以及设置在上层介质板和下层介质板之间的间隔介质板;上层介质板的上表面印刷有第一敷铜层,第一敷铜层上蚀刻有两个长度方向相交的两个矩形缝隙,上层介质板的下表面印刷有沿预定方向设置的馈电微带线,两个矩形缝隙的长度方向均不与预定方向平行;下层介质板的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片,下层介质板的下表面印刷有第二敷铜层,每一圆形金属贴片上设有贯穿下层介质板的金属过孔,金属过孔与第二敷铜层连接。本发明能够克服现有的圆极化行波天线结构复杂、电磁屏蔽性能不强等缺点。
  • 微带isgw极化缝隙行波天线
  • [发明专利]基于封装型集成基片间隙波导的定向耦合器-CN201910371189.8有效
  • 申东娅;王珂;林良杰;张秀普 - 云南大学
  • 2019-05-06 - 2023-10-27 - H01P5/18
  • 本发明公开了基于封装型集成基片间隙波导的定向耦合器,其包括上层介质板、下层介质板以及设置在上层介质板和下层介质板之间的间隔介质板;上层介质板的上表面印刷有第一接地金属层;间隔介质板的上表面印刷有H型耦合微带线,H型耦合微带线的四个支节的外侧均向外延伸并连接有星型贴片,H型耦合微带线的中心位置设有矩形缝隙;下层介质板的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片,下层介质板的下表面印刷有第二接地金属层,每一圆形金属贴片上设有贯穿下层介质板的金属过孔,金属过孔连接第二接地金属层。本发明能够实现宽带宽,较低损耗和较高隔离度。
  • 基于封装集成间隙波导定向耦合器
  • [发明专利]全介质集成封装的低通滤波器-CN201810783837.6有效
  • 申东娅;董明;张秀普;林良杰 - 云南大学
  • 2018-07-17 - 2023-09-22 - H01P1/20
  • 本发明涉及全介质集成封装的低通滤波器,该封装的滤波器由三层介质板构成:底层介质板(17)的低通滤波器;中间层介质板(18)为使用介质条支撑出的空气间隙,其上下表面边缘印刷有金属层(4)(22)(23);顶层介质板(19)的上表面镀有第一金属层(1),下表面边缘印刷有第二金属层(20)(21)。各层介质板的边缘均打有金属过孔(2)(3)(5)(6)(8)以形成磁壁,用来屏蔽外界的电磁干扰和防止内部的电磁外泄。本发明使得微波器件的封装变得更加容易,同时节约制造成本和降低封装部件的质量等优点。
  • 介质集成封装滤波器
  • [发明专利]高效的多模式变换器-CN201910011834.5有效
  • 申东娅;李小志;马川;张秀普;孟德超 - 云南大学
  • 2019-01-07 - 2023-09-12 - G02B6/14
  • 本发明高效的多模式变换器,在1550纳米波长上,具体实现模式复用技术的基阶模式(LP01)向多个高阶模式(LPmn)的高效率变换,属于光通信领域。本发明包括:纤芯包层(1)、“半径减小型拉锥纤芯(2)”、“半径增长型拉锥纤芯(3)”。其中,“半径减小型拉锥纤芯(2)”和“半径增长型拉锥纤芯(3)”构成反向拉锥双芯结构光波导实现的多模式变换器。通过从“半径减小型拉锥纤芯(2)”注入基阶模式(LP01),从“半径增长型拉锥纤芯(3)”耦合输出高阶模式(LPmn)。本发明是应用于光通信领域的模式复用技术,具体实现高效的多模式变换器,能实现基阶模式(LP01)向多个高阶模式(LPmn)的高效率变换;同样的,也能实现高阶模式(LPmn)向基阶模式(LP01)变换。
  • 高效模式变换器
  • [发明专利]宽带SIGW带通滤波器-CN201910062835.2有效
  • 申东娅;张秀普;董明;袁洪;阮志东 - 云南大学
  • 2019-01-23 - 2023-09-01 - H01P1/203
  • 本发明宽带SIGW带通滤波器由三层介质板粘接而成。顶层介质板打有周期性金属过孔,其上表面有金属层,下表面有圆形金属贴片,共同形成PMC。底层介质板上表面的金属层上开“类十字形”缝隙,中间两个“类十字形”缝隙列的两个“类十字形”缝隙之间有间隙,而边上两个“类十字形”缝隙列的“类十字形”缝隙之间无间隙;在“类十字形”缝隙列的周围蚀刻不同形状的小缝隙;金属层两端接过渡渐变线金属层。底层介质板两侧和中间位置分别打有周期性金属过孔,下表面印刷接地金属层。本发明实现了宽频带的带通滤波器,解决了传统滤波器中存在辐射损耗和平面波的问题,同时具有带外抑制度高、结构稳定等优点。
  • 宽带sigw带通滤波器
  • [发明专利]多波段的宽带光波导模式转换器-CN201811581157.2有效
  • 申东娅;马川;张秀普;袁洪 - 云南大学
  • 2018-12-24 - 2023-08-29 - G02B6/14
  • 本发明多波段的宽带光波导模式转换器,在O‑,E‑,S‑,C‑,L‑和U‑波段上,具体实现模式复用技术的基阶模式(LP01)向高阶模式(LP0m)的转换,属于光通信领域。本发明包括:纤芯包层(1)、单模纤芯(2)、半径增长型锥形纤芯(3)、多模纤芯(4)、半径减小型锥形纤芯(5)、少模纤芯(6)。其中,半径增长型锥形纤芯(3)和多模纤芯(4)构成第一阶段的模式转换器;半径减小型锥形纤芯(5)和少模纤芯(6)构成第二阶段的模式转换器。本发明是应用于光通信领域的模式复用技术,具体实现多波段宽带模式转换器,能实现基阶模式(LP01)到高阶模式(LP0m)的转换。同样的,在相同的带宽上,也能实现高阶模式(LP0m)向基阶模式(LP01)转换。
  • 波段宽带波导模式转换器
  • [发明专利]加载圆回形左手材料单元的单极子天线-CN201910000712.6有效
  • 申东娅;向晶;崔燕妮;马祖辉 - 云南大学
  • 2019-01-02 - 2023-08-08 - H01Q1/38
  • 本发明公开了加载圆回形左手材料单元的单极子天线,涉及无线通信领域。该单极子天线为平面结构,包括:介质板(1)、共面波导(2)、半环形辐射贴片(3)和弧形微带线(4);用于馈电的共面波导(2)的馈线(20)的一端与半环形辐射贴片(3)的中心位置连接,弧形微带线(4)位于半环形辐射贴片(3)的正上方;在半环形辐射贴片(3)和弧形微带线(4)之间印刷有多个圆环形左手材料单元构成的阵列(5)。本发明加载圆回形左手材料单元的单极子天线通过加载圆回形左手材料单元,使得普通的单极子天线实现了更加良好的阻抗匹配,同时也获得了增益的提高,具有尺寸小,结构简单,易加工,高增益,低损耗等优点。
  • 加载圆回形左手材料单元单极天线
  • [发明专利]基于集成基片间隙波导的缝隙耦合定向耦合器-CN201910292105.1有效
  • 申东娅;林良杰 - 云南大学
  • 2019-04-12 - 2023-08-08 - H01P5/18
  • 本发明公开了基于集成基片间隙波导的缝隙耦合定向耦合器,该耦合器包括两个结构相同的ISGW耦合波导,耦合波导包括过孔层介质板和间隙层介质板。过孔层介质板一面印刷有金属地层,另一面印刷有周期性的圆形金属贴片和耦合微带线,且在圆形金属贴片和耦合微带线上打有金属过孔;间隙层介质板一面印刷有耦合微带线,另一面印刷有带耦合缝隙的金属地层;一块间隙层介质板的上表面与一块过孔层介质板的下表面紧密连接,形成耦合波导;两个耦合波导相对旋转180度后紧密连接。本发明能够克服现有耦合器的不足,同时实现宽带宽和较高的隔离度,具有易集成、尺寸小、耦合系数可调、宽带宽、较高隔离和适用于5G频段等优点。
  • 基于集成间隙波导缝隙耦合定向耦合器
  • [发明专利]基于双锥组合结构的模式转换器-CN201710451228.6有效
  • 申东娅;万昌慧;张秀普;袁洪;马川 - 云南大学
  • 2017-06-15 - 2023-08-04 - G02B6/122
  • 本发明采用双锥组合结构实现光波导型模式转换器,具体实现光模式复用技术中基阶LP01模向高阶LP0m模的转换,属于光通信领域。本发明包括:波导芯包层(1)、锥形波导芯(2、3)、环形分布的双锥波导芯组合结构(4)。其中,波导芯包层(1)均匀覆盖锥形波导芯(2、3);锥形波导芯(2、3)从锥形过渡到柱形;双锥波导芯组合结构(4)由八个相同的双锥结构组成,均匀内嵌于锥形波导芯(2、3)中半径为S的圆环上,每一个双锥组合结构由两个圆锥体的底部相接形成。本发明是应用于光通信领域的模式复用技术,具体实现模式转换器,能高效地实现基阶模式LP01模到高阶模式LP0m模的转换。
  • 基于组合结构模式转换器
  • [发明专利]加载左手材料的基站天线-CN201610549002.5有效
  • 申东娅;邹宇锋;张秀普;袁洪;李兴兴;马超骏;苏军;任文平 - 云南大学
  • 2016-07-13 - 2023-08-04 - H01Q1/38
  • 本发明涉及一种加载左手材料的基站天线,属于无线通信技术领域。本发明加载左手材料的基站天线由反射板和介质板构成的的基站天线。其中:介质板的一面印刷有T型偶极子辐射单元,T型偶极子辐射单元中间开矩形缝隙;在T型偶极子辐射单元下印刷有两个纵向排列的左手材料阵列;介质板的另一面印刷有L型巴伦馈电微带线,在L型巴伦馈电微带线的末端位置开有一个金属过孔;介质板垂直放置于金属反射板的上方;馈电小孔位于反射板中部。本发明加载左手材料的基站天线具有尺寸小,结构简单,易加工,宽带宽,低损耗和结构稳定等优点。
  • 加载左手材料基站天线
  • [发明专利]一种电磁耦合可控的宽带集成基片间隙波导滤波器-CN202211604212.1在审
  • 申东娅;王彪;张秀普;袁洪;林秋华 - 云南大学
  • 2022-12-13 - 2023-05-30 - H01P1/207
  • 本发明公开了一种电磁耦合可控的集成基片间隙波导(ISGW)宽带带通滤波器,包括:由下至上依次设置底层介质板、中间层介质板和顶层介质板;底层介质板下表面印刷有金属覆铜层,内部加载周期金属化过孔,上表面印有金属圆形贴片。中间层介质板上表面印有ISGW的传输带线,在ISGW的传输带线上创新性地引入圆形贴片,并在圆形贴片上切割三对辐射形槽,改变槽的宽度可以改变滤波器耦合系数,实现电磁耦合,通过改变蚀刻槽的对数,控制传输极点数量,实现电磁耦合可控。上层介质板的上表面印刷金属覆铜层,并在上表面创新性地引入绝对对称加载枝节缺陷地结构,达到更好的滤波特性。该滤波器具有较好的滤波效果和小型化特性,能够同时覆盖5G的N257和N258波段。
  • 一种电磁耦合可控宽带集成间隙波导滤波器
  • [发明专利]一种集成基片间隙波导宽带天线-CN202210048366.0有效
  • 申东娅;王立辉;张秀普 - 云南大学
  • 2022-01-17 - 2023-03-14 - H01Q1/38
  • 本发明涉及一种集成基片间隙波导宽带天线。该贴片天线包括通孔层介质板、间隙层介质板、中间层介质板以及辐射层介质板;所述通孔层介质板、所述间隙层介质板、所述中间层介质板以及所述辐射层介质板自下而上依次设置并固定;所述通孔层介质板上设有均匀分布的金属通孔;所述每一金属通孔的上表面印刷金属圆形贴片;所述通孔层介质板的下表面印刷金属导体;所述间隙层介质板的上表面设置微带线馈线;所述中间层介质板的上表面为缝隙耦合结构;所述辐射层介质板的上表面设置金属贴片。本发明具有易于集成和加工、生产成本低且适于微波、毫米波、太赫兹电路的特点。
  • 一种集成间隙波导宽带天线
  • [发明专利]微带脊馈电式基片集成间隙波导双模带通滤波器及方法-CN202211580866.5在审
  • 陈剑培;申东娅 - 云南民族大学
  • 2022-12-09 - 2023-03-07 - H01P1/213
  • 本发明涉及毫米波通信系统的波导技术和带通滤波器技术领域,尤其涉及一种微带脊馈电式基片集成间隙波导双模带通滤波器及方法;包括上层介质板和下层介质板,上层介质板的上导体面和下层介质板的下导体面为导体面,在下层介质板设置EBG结构,上层介质板与下层介质板形成封闭的谐振腔;谐振腔内嵌入有馈电微带脊和输出微带脊,其中,在馈电微带脊的公共电场最强位置处设置馈电连接点,馈电微带脊连接下层介质板的下导体面,在输出微带脊的公共电场最强位置处设置输出连接点,输出微带脊连接下层介质板的下导体面;馈电微带脊和输出微带脊的后端均连接微带线。本发明的其目的是实现双模滤波器且实现通带的高频和低频各一个传输零点。
  • 微带馈电式基片集成间隙波导双模带通滤波器方法

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