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[发明专利]光半导体封装用树脂组合物和树脂成型物、光半导体封装材料和光半导体装置-CN202210890776.X在审
发明人： 生田润 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供兼具紫外线透射性和耐热性的光半导体封装用树脂组合物以及使用该光半导体封装用树脂组合物得到的光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料和光半导体装置。一种光半导体封装用树脂组合物，其中，所述光半导体封装用树脂组合物满足下述(式1)，并且含有环氧树脂、脂环酸酐和抗氧化剂，并且在制成固化物(尺寸：宽度50mm×长度50mm×厚度1mm)时，波长300nm下的直线透射率为80％以上，并且波长400nm下的直线透射率为95％以上。X＝(A1×A2)/A3+(B1×B2)/B3+……＜0.0005……(式1)(在(式1)中，A1表示芳香族化合物的质量比率，A2表示在一分子芳香族化合物中所含的芳环的个数，A3表示芳香族化合物的分子量，A、B……表示芳香族化合物)。
半导体封装树脂组合成型材料装置

[发明专利]光固化性树脂片-CN202111499877.6在审
发明人： 生田润;木村龙一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明涉及光固化性树脂片。本发明提供一种可操作性、光固化性和透明性优异的光固化性树脂片。一种光固化性树脂片，其中，所述光固化性树脂片包含(A)高分子化合物和(B)低分子化合物，并且环氧基、氧杂环丁烷基和光聚合引发基团各自独立地存在于高分子化合物(A)或低分子化合物(B)中。
光固化树脂

[发明专利]光半导体密封用树脂成型物-CN202111030931.2在审
发明人：木村龙一;生田润 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：本发明涉及光半导体密封用树脂成型物。本发明提供一种能够得到耐温度循环性优异的光半导体密封材料的光半导体密封用树脂成型物。一种光半导体密封用树脂成型物，其中，所述光半导体密封用树脂成型物包含：具有由下式(I)表示的结构单元(I)的化合物、以及具有由下式(II)表示的结构单元(II)的化合物。(在式(I)中，A1表示有机基团。R1表示具有非芳香族环的有机基团。)(在式(II)中，A1表示有机基团。R2a表示含有环氧树脂残基的部位。R2b表示氢原子或与R2a键合的键)。
半导体密封树脂成型

[发明专利]光半导体密封用树脂成型物-CN202110599108.7在审
发明人： 生田润;藤井宏中;木村龙一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： C08G59/24 文献下载
摘要：本发明提供一种光半导体密封用树脂成型物，其能够得到耐热性、耐温度循环性和耐回流焊性优异的光半导体密封材料。一种光半导体密封用树脂成型物，其满足下述关系式(1)：0.0005≤E’265℃/E’100℃≤0.0050(1)(式中，E’265℃和E’100℃分别表示通过下述方法得到的固化物(尺寸：宽度5mm×长度35mm×厚度1mm)在265℃和100℃下的储能模量(Pa)。)(固化物的制作方法)将树脂成型物在150℃下加热4分钟而进行成型，然后在150℃下加热3小时，从而得到固化物。
半导体密封树脂成型