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[实用新型]基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构-CN201120572657.7有效
发明人： 潘开林;李鹏;黄鹏;任国涛 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线柱相连接，焊料凸点设置在凸点下金属层上，其特征是：钝化层上设有柔性层，再分布铜布线设置在柔性层的表面上，再分布铜布线与凸点下金属层连接的一端设置为具有微弹簧效果的卷曲形状，凸点下金属层旁边的柔性层上设有通孔，焊料凸点正下方的钝化层中设有空气隙。本实用新型采用空气隙和卷曲形再分布铜布线使得封装结构具有三维柔性，实现芯片和基板间的三维柔性连接，解决热循环中热不匹配引起的热应力导致的可靠性问题。
基于卷曲布线芯片级三维柔性封装结构

[实用新型]一种内埋置电容器的印刷电路板-CN201220001237.8有效
发明人： 潘开林;丘伟阳;王双平;李鹏 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2012-01-04 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内埋置电容器的印刷电路板，包括电容器、多个电路层、以及多个分别设置在各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电容器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电容器的两极为两个梳齿状交错排列的电容极片，两个电容极片的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的连接端设置在第二基板层的表面上与电路层连接。该印刷电路板相对表面组装技术而言，可减少电子封装体积、节省材料，使电子产品更加小型化；可提高电子封装方面电气性能，主要是其体积减小导致其电气互联线路更短，集成度更高；增加印刷电路板中内埋置电容器的电容量，可有效提高电容器的器件特性容量。
一种内埋置电容器印刷电路板

[发明专利]一种内埋置电阻器的印刷电路板及其制造方法-CN201210000929.5有效
发明人： 潘开林;丘伟阳;王双平;李鹏 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2012-01-04 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种内埋置电阻器的印刷电路板及其制造方法，印刷电路板包括电阻器、多个电路层、以及多个分别设置在各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电阻器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电阻器上表面的两端分别设有铜箔电极，铜箔电极的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的端头设置在第二基板层上与电路层连接；所述的电阻器为蛇形。本发明的优点：减小封装体积、提高电气性能、增加内埋置电阻的阻值；本发明工艺制作固化温度较低，提高生产效率、降低成本；所采用的基板材料来源广泛、价格便宜，固化温度较低，固化温度较低，对设备和工艺技术的要求大大降低。
一种内埋置电阻器印刷电路板及其制造方法

[发明专利]基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构-CN201110458784.9无效
发明人： 潘开林;李鹏;黄鹏;任国涛 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线柱相连接，焊料凸点设置在凸点下金属层上，其特征是：钝化层上设有柔性层，再分布铜布线设置在柔性层的表面上，再分布铜布线与凸点下金属层连接的一端设置为具有微弹簧效果的卷曲形状，凸点下金属层旁边的柔性层上设有通孔，焊料凸点正下方的钝化层中设有空气隙。本发明采用空气隙和卷曲形再分布铜布线使得封装结构具有三维柔性，实现芯片和基板间的三维柔性连接，解决热循环中热不匹配引起的热应力导致的可靠性问题。
基于卷曲布线芯片级三维柔性封装结构

[发明专利]一种内埋置电容器的印刷电路板及其制造方法-CN201210000931.2有效
发明人： 潘开林;丘伟阳;王双平;李鹏 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2012-01-04 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种内埋置电容器的印刷电路板，包括多个电路层、以及多个分别位于各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电容器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电容器的两极为两个梳齿状交错排列的电容极片，两个电容极片的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的连接端设置在第二基板层的表面上与电路层连接。本发明的优点：减小封装体积、提高电气性能、增加印刷电路板中内埋置电容器的电容量；本发明制造方法固化温度较低，可有效提高生产效率，降低成本；所采用的基板材料来源广泛、价格便宜，固化温度较低，对设备和工艺技术的要求大大降低。
一种内埋置电容器印刷电路板及其制造方法

[发明专利]基于锯齿型铜布线的芯片级三维柔性封装结构-CN201110458698.8无效
发明人： 潘开林;李鹏;黄鹏;任国涛 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于锯齿型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线柱相连接，焊料凸点设置在凸点下金属层上，其特征是：钝化层上设有柔性层，再分布铜布线设置在柔性层的表面上，再分布铜布线与凸点下金属层连接的一端设置为具有微弹簧效果的锯齿形状，凸点下金属层旁边的柔性层上设有通孔，焊料凸点正下方的钝化层中设有空气隙。本发明采用空气隙和锯齿形再分布铜布线使得封装结构具有三维柔性，实现芯片和基板间的三维柔性连接，解决热循环中热不匹配引起的热应力导致的可靠性问题。
基于锯齿布线芯片级三维柔性封装结构

[发明专利]基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构-CN201110458669.1无效
发明人： 潘开林;李鹏;黄鹏;任国涛 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线柱相连接，焊料凸点设置在凸点下金属层上，其特征是：钝化层上设有柔性层，再分布铜布线设置在柔性层的表面上，再分布铜布线与凸点下金属层连接的一端设置为具有微弹簧效果的S形状，凸点下金属层旁边的柔性层上设有通孔，焊料凸点正下方的钝化层中设有空气隙。本发明采用空气隙和S形再分布铜布线使得封装结构具有三维柔性，实现芯片和基板间的三维柔性连接，解决热循环中热不匹配引起的热应力导致的可靠性问题。
基于布线芯片级三维柔性封装结构

[实用新型]永磁直线同步电机进给装置-CN200420023228.4无效
发明人：陈子辰;傅建中;徐月同;潘开林;余佩琼 -专利权人：浙江大学
申请日： 2004-05-26 - 公布日： 2005-06-22 - 主分类号： B23Q5/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种永磁直线同步电机进给装置。将永磁直线同步电机定子安装在定子底板上，永磁直线同步电机动子底板下面与定子对应位置装有永磁直线同步电机动子，动子底板与定子底板通过两侧的直线导轨副相连接，使定子与动子间保持气隙，在动子底板与定子底板的两侧，分别安装光栅尺滑尺、定尺和行程开关挡块及行程开关。电机的每极每相槽数q不采用整数，而采用分数，动子的最小长度l＝nL₂+λ，当λ≥0.5L₂，则取L₃＝(n+1.5)L₂；当λ≤0.5L₂，则取L₃＝(n+0.5)L₂；其中，n为正整数，λ为小于L₂的任意实数，L₁为电枢绕组槽距，L₂为永磁体极距，L₃为动子长度。
永磁直线同步电机进给装置

[发明专利]永磁直线同步电机进给装置-CN200410024803.7无效
发明人：陈子辰;傅建中;徐月同;潘开林;余佩琼 -专利权人：浙江大学
申请日： 2004-05-26 - 公布日： 2005-02-23 - 主分类号： B23Q5/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种永磁直线同步电机进给装置。将永磁直线同步电机定子安装在定子底板上，永磁直线同步电机动子底板下面与定子对应位置装有永磁直线同步电机动子，动子底板与定子底板通过两侧的直线导轨副相连接，使定子与动子间保持气隙，在动子底板与定子底板的两侧，分别安装光栅尺滑尺、定尺和行程开关挡块及行程开关。电机的每极每相槽数q不采用整数，而采用分数，动子的最小长度l＝nL₂+λ，当λ≥0.5L₂，则取L₃＝(n+1.5)L₂；当λ≤0.5L₂，则取L₃＝(n+0.5)L₂；其中，n为正整数，λ为小于L₂的任意实数，L₁为电枢绕组槽距，L₂为永磁体极距，L₃为动子长度。本发明采用PMLSM作为直线运动的驱动装置，使进给系统的机械机构大为简化，提高了进给系统的运动速度及精度，改善系统的动态响应特性。
永磁直线同步电机进给装置

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