专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种LCP天线生产用注塑装置-CN201922079557.X有效
  • 徐海;陆妮;卢志强 - 江苏胜帆电子科技有限公司
  • 2019-11-27 - 2020-09-01 - B29C45/02
  • 本实用新型公开了一种LCP天线生产用注塑装置,包括工作台、料管和成模腔;所述工作台上端垂直贯穿设有料管,所述料管中部设有射孔,所述料管下端一侧连接有液压泵,所述料管另一侧设有加热线圈,所述液压泵与料管固定连接,所述液压泵前侧设有成模腔;通过设置在成模腔前端的挡块使得LCP天线不会射出到工作台四处,使得LCP天线的出料更加稳定,提升了该注塑装置的安全性;通过在成模腔下侧设置的传送带可以从出孔射出的LCP天线射出并传递至挡槽进行收存,通过设置与传送带连接的连轴与转块,使得该传送带的移动更加便捷;通过调整设置的连杆,拧松螺帽从而可以增加该挡槽对LCP天线的收存空间,提升了该注塑装置的实用性。
  • 一种lcp天线生产注塑装置
  • [实用新型]一种5G通信天线收存装置-CN201922107696.9有效
  • 徐海;陆妮;卢志强 - 江苏胜帆电子科技有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-09-01 - B65D6/06
  • 本实用新型公开了一种5G通信天线收存装置,包括底座、安装座、顶板、底板、隔板、转轴和拉屉,所述底座顶部中心处活动安装有安装座,所述转轴底部均安装有轴承座,且底部轴承座安装在安装座顶侧中心处,所述转轴顶端安装有顶板;本实用新型的该收存装置的顶板和底板间的隔板等距离安装,且相邻隔板间滑动安装的拉屉,通过若干个拉屉可以对5G通信天线进行单独存放,对5G通信天线进行分类操作;同时当5G通信天线放置到拉屉内,通过充气管往固定气囊内充气,直至将5G通信天线限位在拉屉内进行固定,避免移动时摇晃,同时运输时,通过安装座的连接滑杆在底座的内置槽内压缩和拉伸弹簧,通过弹簧的弹性形变维持收存装置移动的平稳性。
  • 一种通信天线收存装置
  • [实用新型]一种5G通信天线生产用成型模具-CN201922105729.6有效
  • 徐海;陆妮;卢志强 - 江苏胜帆电子科技有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-09-01 - B29C45/40
  • 本实用新型公开了一种5G通信天线生产用成型模具,包括顶出板、底板,顶出板的一端固定连接有固定杆,且固定杆的一端固定连接有面板,面板的内部设置有空心腔体,且空心腔体的开口处设置有单向阀,底板的一侧固定连接有公模板,且公模板的表面开设有四个部件口,固定杆、公模入子穿插在部件口内,部件口内还穿设有顶针、限位杆,顶针的外环面设置有绕簧,且顶针的一端设置有固定锁付板,固定锁付板与顶针的表面开设有定位孔,定位孔内穿插有动模镶针,固定锁付板的上端固定连接有横置板,横置板的表面开设有凹槽,凹槽内设置有制动针;本实用新型,能够注入冷空气提升模具的降温速度,并且具有吹落的作用,对于易损部件后期更换方便,较为实用。
  • 一种通信天线生产成型模具
  • [实用新型]一种5G通信天线生产用镭雕装置-CN201922109377.1有效
  • 徐海;陆妮;卢志强 - 江苏胜帆电子科技有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-09-01 - B23K26/362
  • 本实用新型公开了一种5G通信天线生产用镭雕装置,包括箱体底座、组合顶柱与固定底板,所述固定底板固定安装在箱体底座的上端外表面,所述组合顶柱固定安装在固定底板的上端靠近箱体底座的一侧,所述组合顶柱的底部内表面固定套接有内套柱,组合顶柱通过内套柱和箱体底座对接固定,所述组合顶柱的外表面固定套接有对接卡环,所述组合顶柱的外表面靠近对接卡环的上部活动套接有两组旋转卡环,且旋转卡环的内侧固定套接有第二拧帽,所述组合顶柱和旋转卡环之间通过第二拧帽对接固定;使得本实用新型中的5G通信天线生产用镭雕装置具有拼接式固定结构,降低其安装及维护操作时的难度,同时令其具有辅助对接结构,增加其适用范围。
  • 一种通信天线生产用镭雕装置
  • [实用新型]一种5G通信天线生产用分切装置-CN201922078013.1有效
  • 徐海;陆妮;卢志强 - 江苏胜帆电子科技有限公司
  • 2019-11-27 - 2020-08-04 - B26D7/02
  • 本实用新型公开了一种5G通信天线生产用分切装置,包括分切平台,所述分切平台的下端外表面焊接有收集箱,所述收集箱的前端外表面铰链连接有箱门,所述收集箱的下端外表面焊接有脚柱;所述分切平台的上端外表面靠近一侧的位置开设有废料槽,所述分切平台的上端外表面中间位置开设锯片槽,所述锯片槽的内部设置有切割锯片,所述分切平台的上端外表面靠近另一侧的位置开设滑槽,所述滑槽的内部滑动安装有连接块,所述连接块的上端外表面固定安装有固定夹具;所述分切平台的内部顶端设置有电机,所述电机的制动轴与切割锯片固定连接;本实用新型的有益效果是:分切的效率更高,方便使用者使用,并且清理废料更加方便。
  • 一种通信天线生产用分切装置
  • [实用新型]一种电子通信天线支架-CN201922122193.9有效
  • 徐海;陆妮;卢志强 - 江苏胜帆电子科技有限公司
  • 2019-12-02 - 2020-08-04 - H01Q1/12
  • 本实用新型公开了一种电子通信天线支架,包括固定撑架和空心方管,所述空心方管活动安装在固定撑架的前端外表面,所述空心方管的内侧内表面活动套接有转动卡轴,所述固定撑架的前部内表面开设有移动滑槽,所述空心方管和固定撑架之间通过转动卡轴与移动滑槽对接固定,所述固定撑架的内侧固定安装有加固杆,所述加固杆和空心方管之间通过固定卡栓对接固定,所述空心方管的上部内表面活动套接有伸缩内杆,所述空心方管和伸缩内杆之间通过限位栓对接固定,所述伸缩内杆的上部活动安装有连接卡板;使得本实用新型中的电子通信天线支架具有侧旋支撑结构,提升其适用范围,同时令其具有旋转式调节结构,提升其使用时的灵活度。
  • 一种电子通信天线支架
  • [实用新型]一种电子通信天线调节装置-CN201922107722.8有效
  • 徐海;陆妮;卢志强 - 江苏胜帆电子科技有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-07-14 - H01Q1/12
  • 本实用新型公开了一种电子通信天线调节装置,包括固定板,所述固定板的上下端均卡接有防护支架,且固定板的一侧中部安装有调节块,所述调节块的一侧远离固定板的一侧连接有两根平行设置的连杆,且两根连杆的一端均套接有折叠杆,贯穿所述连杆与折叠杆的端部之间连接有阻尼转轴,两根所述折叠杆的端部之间连接有固定架,所述防护支架包括插杆,所述插杆的一侧靠中间位置安装有支撑块,所述支撑块的顶部与插杆的侧壁之间连接有两排斜拉杆,所述插杆的另一侧靠其顶端位置安装有接触块,所述接触块的内侧开设有缓冲槽;本实用新型能够有效的减小电子通信天线在安装之后受到风力因素的影响,且能够实现天线的倾角微调操作。
  • 一种电子通信天线调节装置
  • [发明专利]一种高强度LCP复合材料的制备方法-CN201911191966.7在审
  • 徐海;陆妮;卢志强 - 江苏胜帆电子科技有限公司
  • 2019-11-28 - 2020-03-20 - C08L101/12
  • 本发明公开了一种高强度LCP复合材料的制备方法,具体制备过程如下:将LCP、改性玻璃纤维和相容性着色颜料烘干至恒重,然后将其同时加入混料缸中进行预混合,并将混合后的物料加入螺杆挤出机中进行熔融共混挤出,然后进行粉碎,得到高强度LCP复合材料。本发明通过将LCP、和改性玻璃纤维进行复合,能够提高LCP复合材料的强度,同时由于改性玻璃纤维在制备过程中首先使用碱进行处理,增大玻璃纤维表面的作用位点,提高玻璃纤维表面接枝的偶联剂的量,进而提高了玻璃纤维表面的酸酐基团的含量,提高了改性玻璃纤维与LCP复合材料之间的相容性,使得制备的复合材料性能均匀稳定,使得其强度均匀增大。
  • 一种强度lcp复合材料制备方法
  • [发明专利]一种高强度LCP基板封装材料及其制备方法-CN201911205502.7在审
  • 徐海;陆妮;卢志强 - 江苏胜帆电子科技有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-02-18 - C08L67/02
  • 本发明公开了一种高强度LCP基板封装材料,由如下重量份原料制成:液晶高分子聚合物树脂70‑80份、杂化填料7‑10份、聚乙烯蜡4‑5份;该封装材料由如下步骤制成:第一步、转矩流变仪预混;第二步、将预混物放入平板硫化机内,先热压再冷压,制得所述封装材料。本发明的封装材料采用LCP作为基体物质,并采用杂化填料对LCP基体进行高效填充,以微晶玻璃粉和碳纳米管形成的胶囊结构复合填料,能够更加均匀分布于LCP基体中,碳纳米管具有良好的导热导电性,微晶玻璃粉具有良好的机械性能和良好的气密性,均匀分布于基体发挥导电导热和增强作用,使得到的封装材料具有优良的导电导热性能、高强度和高气密性,适用于集成电路的封装。
  • 一种强度lcp封装材料及其制备方法

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