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[发明专利]白光发光二极管封装单元和照明装置及其制造方法-CN200910143023.7无效
发明人：杨秋忠;黄建盛;杨凯任;林苏宏;许明华 -专利权人：杨凯任
申请日： 2009-05-22 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明揭露一种白光发光二极管封装单元、照明装置及其制造方法、以及照明系统，该封装单元包括一封装基底、至少一紫光源、至少一黄光源、至少一调色光源及一封装材。紫光源包含有一红光发光二极管芯片及一蓝光发光二极管芯片，设置于封装基底上。黄光源包含有一绿光发光二极管芯片及一红光发光二极管芯片，设置于封装基底上。黄光源与紫光源彼此错置，以产生一混合照明白光。调色光源包含至少一发光二极管芯片，设置于封装基底上，以调整混合照明白光的色温。封装材用以包覆紫光源、黄光源与调色光源。借此，紫光源与黄光源可混合出具有高度演色性的混合照明白光，且具有相近的启动电压。
白光发光二极管封装单元照明装置及其制造方法

[发明专利]半导体芯片结构-CN200810207338.9无效
发明人：杨秋忠;林苏宏 -专利权人：杨秋忠
申请日： 2008-12-19 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体芯片结构，该芯片将半导体基板藉由反复进行磊晶成长、黄光微影、蚀刻、杂质扩散、重复选择性的掺杂物扩散及蒸镀等制程，制成所需的半导体芯片，并于芯片表面形成电极及配线，且于绝缘层、电极及芯片侧边壁面披覆有一防护层，且相对于绝缘层及电极的防护层顶面设有复数大面积的导电垫，各导电垫的面积大于电极，并分别透过一贯穿防护层的连接部与对应的电极形成电气连接，进而形成具有防护层及大面积导电垫的半导体芯片结构。本发明使主动式半导体组件的后段制程可利用芯片的大面积导电垫直接连结、导通、固定于电路基板的印刷电路上，因而能减少常用的焊线及焊球(凸块)封装制程，提高制程优良率及降低制作成本。
半导体芯片结构