专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于智能卡芯片个性化的方法和系统-CN201380049538.5有效
  • 罗恩·奥捷;马克·马基;杰尔姆·珀莱因 - 耐瑞唯信有限公司
  • 2013-10-08 - 2017-05-10 - G06F21/31
  • 一种被配置用于个性化至少一个芯片(IC)的方法和系统,芯片将被集成至智能卡内,包括与连接至该芯片(IC)的(现场可编程门阵列)FPGA设备(WB)关联的测试仪(T),该芯片(IC)是包括多个芯片的排列和用于检验晶片(W)上芯片(IC)存在的一次性的硬件模块(HM)的晶片的一部分。测试仪(T)发送第一密码(S1)至FPGA设备(WB),其发送命令(C)至芯片以初始化测试模式激活。FPGA设备(WB)通过使用由从芯片(IC)接收的真正随机数(R)和第一密码(S1)参数化的加密算法(E)加密第二密码(S2)以获取被发送至芯片(IC)的第一密文(M1)。芯片(IC)通过使用由随机数(R)和第一密码(S1)参数化的逆加密算法(E‑)解密第一密文(M1)获取的结果上执行布尔函数(F)来确定第二密文(M2)。第二密文(M2)与通过在临时存储在芯片(IC)上的第二密码(S2)上执行布尔函数(F)获取的计算结果F(S2)进行比较。只有当芯片(IC)的测试模式由第二密文(M2)和计算的结果F(S2)之间成功的比较被使能,FPGA设备(WB)才执行芯片(IC)的个性化。
  • 用于智能卡芯片个性化方法系统

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