专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]聚乙二醇化含D-氨基酸多肽的合成与酶解的促进-CN202010220029.6在审
  • 严良;吴丽;杨镜奎 - 中国科学院大学
  • 2020-03-25 - 2021-09-28 - C07K1/113
  • 聚乙二醇化含D‑氨基酸多肽的合成与酶解的促进。本发明将聚乙二醇(PEG 200)对含D‑氨基酸多肽进行N端修饰,通过多肽固相合成法将PEG修饰在肽链上。采用了质谱法对PEG修饰的多肽进行了检测、确认,结果表明聚乙二醇成功地修饰在了多肽序列上。此外,通过紫外‑可见光谱法、圆二色光谱法以及反相高效液相色谱法对PEG修饰多肽的结构特征及酶解结果进行了表征,发现PEG修饰后多肽的最大紫外吸收峰以及CD谱图峰形与修饰前基本一致,表明PEG修饰对肽的结构没有明显改变。而通过对比未PEG修饰肽的酶解,发现PEG修饰使得肽的酶解有了很大程度上的提高。因此,PEG修饰在应用于对酶解具有抗性的含D‑氨基酸肽具有很好的应用前景。
  • 聚乙二醇氨基酸多肽合成促进

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