专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶体材料、该材料的制备方法及应用-CN201410321820.0有效
  • 龙西法;王祖建;李修芝;何超;刘颖 - 中国科学院福建物质结构研究所
  • 2014-07-08 - 2018-01-30 - C30B29/22
  • 本发明涉及材料领域,尤其涉及一种晶体材料、该材料的制备方法及应用。该材料组成为xBaSnO3‑yPbSnO3‑(1‑x‑y)PbTiO3。该制备方法包括下列步骤(1)将晶体原料和助熔剂进行称重,并进行混合、研磨,之后装入耐热器皿中;(2)切籽晶,并将切好的籽晶绑在籽晶杆的一端;(3)把耐热器皿放入加热炉中,籽晶杆固定在炉架上,调中,盖好炉盖;(4)升温后恒温,之后下籽晶,调整温度找饱和点,之后匀速率降温,开始晶体生长;(5)待温度及晶体尺寸达到要求时,提起晶体,以匀速率冷却至室温,开炉取出晶体。本发明所提供的晶体材料具有较高的居里温度,以及优良的压电、铁电性能,能够应用于机电耦合领域中。
  • 晶体材料制备方法应用

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