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- [发明专利]一种防反射塑料薄膜及其制备方法-CN201010255732.7无效
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朴赞镐
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素塔电子科技(上海)有限公司
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2010-08-18
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2012-03-14
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G02B1/11
- 本发明公开了一种防反射塑料薄膜，由基材、硬质涂覆层、沉积层和湿法层依次层叠组成，硬质涂覆层覆盖在基材的上层或下层或上下层，沉积层由依次交替层叠的高折射率沉积层和低折射率沉积层多次交替沉积形成，且最上层为高折射率沉积层。该薄膜的制备方法为：(a)制备硬质涂覆层组成物；(b)将上步制备的硬质涂覆层组成物涂覆在基材的一面或两面上，进行光聚合形成硬质涂覆层；(c)使用真空沉积法、溅射法或离子镀金法在硬质涂覆层依次交替涂覆高折射率沉积层和低折射率沉积层；(d)制备聚硅氧烷低聚物；(e)将上步制备的聚硅氧烷低聚物以湿法沉积涂覆在最上层的高折射率沉积层上。本发明技术方案制备的薄膜，耐磨性、耐水性、耐化学性强，具有优秀的防止反射的效果，而且还具有优秀的物理化学性质，能够适用于各种光学部件。
- 一种反射塑料薄膜及其制备方法
- [发明专利]一种印刷电路板保护膜及其使用方法-CN201010142216.3有效
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朴赞镐
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素塔电子科技(上海)有限公司
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2010-04-02
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2011-10-12
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C08L33/04
- 本发明公开了一种印刷电路板保护膜及使用该保护膜制备印刷电路板的方法，该保护膜的成份包括占总质量15～40％的甲基丙烯酸酯系列单体，占质量30～70％的甲基丙烯酸酯系列寡聚物，占总质量5～20％的光起始剂和占总质量0.1～15％的添加剂。利用前述的印刷电路板保护膜制作印刷电路板的方法包括以下步骤：(a)保护膜制备，该保护膜含有占总质量15～40％的甲基丙烯酸酯系列单体，占总质量30～70％的甲基丙烯酸酯寡聚物，占总质量5～20％的光起始剂和占总质量0.1～15％的添加剂；(b)将上述保护膜成份的混合物，用喷墨打印机涂布于印刷电路板上；(c)以光照射上述保护膜涂层，使其光硬化。利用本发明的技术方案可以制作出具有低黏度，易喷出、易涂覆的PCB板保护膜组分，解决了涂覆保护膜的PCB板生产设备的问题，且提高了生产效率。
- 一种印刷电路板保护膜及其使用方法
- [发明专利]一种防炫目薄膜-CN201010142209.3无效
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朴赞镐
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素塔电子科技(上海)有限公司
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2010-04-02
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2011-10-12
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B32B27/08
- 本发明公开了一种防炫目薄膜，由涂覆在高分子薄膜层上的第一和第二硬化涂层构成，含有硬化树脂成份的第一硬化涂层涂覆在高分子薄膜层的一面或两面上，含有光硬化树脂和无机粒子成份的第二硬化涂层涂覆在第一硬化涂层上，并且在第一硬化涂层和第二硬化涂层中选择一层或两层中添加硅烷系列附着增进剂。第一硬化涂层和第二硬化涂层的厚度分别为2～10μm和0.5～3μm。第二硬化涂层中的无机粒子平均直径为0.5～5μm。附着增进剂的质量份数为对于总质量为100份的光硬化树脂中添加0.01～5份。无机粒子的质量份数为对于总质量为100的光硬化树脂中添加0.01～3份。利用本发明的技术方案制作出的防眩目薄膜，既具有防目眩功能，而且具有较强的透明均衡性和表面硬度。
- 一种炫目薄膜
- [发明专利]一种偏光片的胶粘剂和使用该胶粘剂的偏光片制备方法-CN201010142227.1无效
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朴赞镐
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素塔电子科技(上海)有限公司
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2010-04-02
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2011-10-12
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C09J4/02
- 本发明公开了一种偏光片的胶粘剂和使用该胶粘剂的偏光片制备方法，该偏光片的胶粘剂，包括30-70份的甲基丙烯酸酯单体，25-65份的丙烯酸酯低聚物，4-10份光敏引发剂和0-3份其他添加剂。使用该胶粘剂的偏光片制备方法包括以下步骤：(1)制备一种用于胶粘偏光膜和保护膜的光固化胶粘剂成分，其成分包括30-70份的甲基丙烯酸酯单体，25-65份的丙烯酸酯低聚物，4-10份光敏引发剂和0-3份其他添加剂；(2)在偏光膜和保护膜之间涂上(1)步制备的胶粘剂，然后挤压成型；(3)使用光线照射挤压成型的偏光片，进行光固化。本发明的技术方案制备的偏光片，通过光固作用生产出一种具有优良物理属性的偏光片，无需另外追加热处理或电压工序并且防止了偏光片收缩或变色。
- 一种偏光胶粘剂使用制备方法
- [发明专利]一种抗阻塞高硬度薄膜及其制造方法-CN201010142228.6无效
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朴赞镐
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素塔电子科技(上海)有限公司
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2010-04-02
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2011-10-12
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B32B27/08
- 本发明公开了一种抗阻塞高硬度薄膜及其制备方法，该薄膜包括高分子基层，在该高分子基层的一面或两面上，涂布有平均粒度为0.01～0.5μm的胶体二氧化硅的紫外线硬化涂层，上述薄膜的制备方法为：(a)将平均粒度为0.01～0.5μm的胶体二氧化硅和紫外线硬化组成成分混合，制造混合物的阶段；(b)将(a)步制备混合物，涂布于高分子基层的一面或两面后干燥，使胶体二氧化硅处于涂层表面；(c)对(b)步的涂层照射紫外线使其硬化。利用本发明的技术方案制备的薄膜，在紫外线硬化涂层表面形成微细凹凸，防止了ITO层压时因辊轴运行产生磨擦和静电造成的阻塞现象，而且使紫外线硬化涂层表面的分散稳定化，降低了漫反射带来的较高暗度，使其具有高硬度、高透光率及低暗度等优点。
- 一种阻塞硬度薄膜及其制造方法
- [发明专利]气体分配板及包含此气体分配板的基板处理设备-CN200910140179.X无效
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崔宰旭;朴赞镐
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周星工程股份有限公司
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2009-07-08
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2010-01-13
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C30B25/02
- 一种气体分配板，安装于设有反应空间的腔室中，将反应气体供应至载置于基板载置板上的基板上，其中该气体分配板包括：第一及第二表面，其相向配置，其中，该第二表面朝向该基板载置板，并具有一凹部形状；及数个注入孔，各该注入孔包括：一入流部分，从该第一表面朝向该第二表面延伸；一扩散部分，从该第二表面朝向该第一表面延伸；及一孔口部分，是介于该入流部分与该扩散部分之间，其中，该数个注入孔的数个入流部分的气体通道从该气体分配板的边缘往中间缩短，且其中，该数个注入孔的数个扩散部分具有实质相同的气体通道。本发明所提供的气体分配板及包含此气体分配板的基板处理设备，其优点为能改善薄膜的均匀性及生产效率。
- 气体分配包含处理设备
- [发明专利]导电微凝胶及其制造方法-CN01801434.8无效
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金良培;朴赞镐;洪镇厚
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株式会社Q－SYS
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2001-01-18
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2002-11-20
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C08G85/00
- 揭示导电微凝胶及其制备方法。该方法包括在15－80%(重量)的含5－60%(重量)微凝胶颗粒的有机溶剂中加入3－30%(重量)合成导电聚合物用的单体和1－20%(重量)掺杂剂,在0－80℃,加入2－40%(重量)的含1－40%(重量)氧化性聚合催化剂的水溶液,聚合所述的单体,所得聚合物吸附在微凝胶颗粒表面上。导电微凝胶为芯/壳结构,在此结构中,导电聚合物或低聚物物理吸附在内交联的微凝胶颗粒上。因为导电聚合物或低聚物有三维排列,尽管导电聚合物含量较低,微凝胶仍显示优良的电学功能,包括电磁无线电频率干扰屏蔽和静电防护性能。
- 导电凝胶及其制造方法
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