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[发明专利]无线通信系统、供电电路及装置-CN202011348801.9有效
发明人： 张湘辉;胡飞扬;薛盼;王孝义;李挺钊;吴剑锋 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本申请提供一种无线通信系统、供电电路及装置。无线通信系统包括：处理电路，被配置为：输出第一发送信号；输出第一发送信号的第一包络信号；第一主包络跟踪调制器，被配置为：接收第一包括信号；根据第一包络信号，输出第一供电电压；第一从包络跟踪调制器，被配置为：当第一发送信号满足第一带宽范围时，接收第一包络信号；根据第一包络信号向第一功率放大器输出第二供电电压；调节电路，被配置为：导通第一主包络跟踪调制器与第一功率放大器，以及断开第一主包络跟踪调制器与第二功率放大器；第一功率放大器，被配置为根据第一供电电压和第二供电电压放大第一发送信号。在本申请中，实现多模共享包络跟踪调制器，提高发射效率。
无线通信系统供电电路装置

[发明专利]一种玄武岩与玻璃粉地质聚合物及其制备方法-CN202211728958.3在审
发明人：高欢;雷圣均;张湘辉 -专利权人：成都理工大学
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： C04B12/00 文献下载
摘要：本发明涉及固体废弃物处理和矿产资源利用领域，提供了一种玄武岩与玻璃粉地质聚合物及其制备方法。本发明将玄武岩粉、玻璃粉、碱激发剂溶液按照一定的重量份数混合均匀；然后密封置于70～80℃下固化24～72h后脱模；并通过在25～30℃下养护7～28天，或在微波炉中养护3～15分钟后，得到地质聚合物材料。本发明所制备的地质聚合物具有有良好的力学性能，所采用的微波养护的制备方式，显著缩短了玄武岩与玻璃粉地质聚合物养护周期。本发明同时提供了一种玄武岩及废玻璃的资源化利用的新方式。
一种玄武岩玻璃粉地质聚合物及其制备方法

[发明专利]针对电力系统的权限管理系统改造方法-CN202211472673.8在审
发明人：朱佐平;黄瑶;张湘辉;左超军;眭建新 -专利权人：国网湖南省电力有限公司;国网湖南省电力有限公司湘潭供电分公司;国家电网有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G06F21/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种针对电力系统的权限管理系统改造方法，包括确定待改造的权限管理系统；建立RAP学习模块，对确定的待改造的权限管理系统的必要动作进行学习和记录；采用图像化界面进行调整并保存为规则，从而构建规则库；对规则库中的规则通过执行器进行运行并以接口的形式对外提供服务；根据接口生成对应的表单；根据用户要求建立业务流程并保存，实现全流程管理；生成对应的应用程序接口；对程序进行展示，形成工具UI层。本发明仅需要对现有的权限管理系统进行功能接口化改进，无需改动现有业务，能够跟随业务系统升级和迭代，可靠性高且影响较小。
针对电力系统权限管理系统改造方法

[发明专利]匹配电路、射频前端电路、无线收发装置以及电子设备-CN202110778927.8在审
发明人：张明名;丘启霖;张湘辉 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本申请涉及一种匹配电路、射频前端电路、无线收发装置及电子设备，涉及通信技术领域。该技术方案中，射频前端电路还包括低噪声放大器及功率放大器。低噪声放大器及功率放大器均通过匹配电路耦合至天线。匹配电路包括变压器，电容，第一开关及第一电感元件。变压器电连接功率放大器及天线。电容的一端电连接至变压器，电容的另一端电连接至低噪声放大器。第一开关的一端电连接至电容与变压器之间，第一开关的另一端接地。第一电感元件的一端电连接至电容与第一开关之间，第一电感元件的另一端接地。通过设置第一电感元件，第一电感元件可与第一开关构成谐振网络，使得射频前端电路工作于至少两个频段，实现宽频工作，并具有较高相对带宽。
匹配电路射频前端无线收发装置以及电子设备

[发明专利]封装天线模组、封装天线模组的制作方法及终端设备-CN202010071760.7有效
发明人：于睿;张湘辉;吴政达;林正忠 -专利权人：华为技术有限公司;中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装天线模组，涉及天线领域。其包括基板、射频芯片、内置天线、塑封结构以及连接导体。基板上设置有导电线路，导电线路可用于与终端设备的主板电连接。射频芯片用于产生射频信号并通过内置天线向外传播，并用于对内置天线接收的电磁波信号进行处理。内置天线与射频芯片电连接，以实现内置天线与射频芯片之间的信号互传。塑封结构用于将射频芯片及内置天线覆盖于基板上。由于塑封结构覆盖基板的表面，在利用塑封模具将塑封材料覆盖于基板上时，无需设置相应的结构使得基板的局部不被塑封材料覆盖。因此，在连接导体设置的位置不同情况下，无需提供不同的塑封模具，可共用一个塑封模具。
封装天线模组制作方法终端设备

[发明专利]供电电路、处理电路及无线通信系统-CN202110625120.0在审
发明人：吴剑锋;张译;薛盼;胡丹婷;张湘辉 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H04B1/04 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种供电电路、处理电路及无线通信系统，涉及通讯设备技术领域，能够提高PA的发射效率。该无线通信系统，包括：处理电路、至少一个线性放大电路、开关放大电路、至少一个第一滤波电容、以及至少一个功率放大器；其中，开关放大电路的输出端、线性放大电路的输出端、以及功率放大器的电源端耦合于第一节点，第一滤波电容耦合于线性放大电路的输入端或线性放大电路的输出端。
供电电路处理无线通信系统

[发明专利]一种天线模块及其制造方法和电子设备-CN202010280737.9有效
发明人：于睿;张湘辉;贾文平 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-04-10 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本申请提供一种天线模块及其制造方法和电子设备。天线模块包括：集成电路，用于产生射频信号；第一绝缘介质基板，包括设置有第一槽体的第一区段以及第二区段，集成电路设置在第一槽体内；包括导电结构的柔性基板，层叠设置在第一绝缘介质基板上且位于第一区段和第二区段之间的部分能折弯；天线结构，包括设置在第一区段上的与导电结构和集成电路连接的第一金属结构及设置在第二区段上的与导电结构连接的第二金属结构。本申请的天线模块及其制造方法和电子设备，无需进行塑封工艺，避免了塑封材料和基板热膨胀系数不同而导致的翘曲问题的发生，降低了产品失效风险，能实现更多方向的信号覆盖，不会限制天线结构的形状，能制作高增益的天线结构。
一种天线模块及其制造方法电子设备

[发明专利]一种集成电路、芯片及电子设备-CN202110310515.1在审
发明人： 张湘辉;张译;张亚文;吴磊;吴剑锋;滕照宇;李挺钊;张彬彬;王强 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种集成电路、芯片及电子设备，涉及微电子电路技术领域，可以改善因静电放电导致的集成电路失效。集成电路，包括：衬底以及设置在衬底上的晶体管；晶体管的栅极与开关器件的第一端耦合，开关器件的第二端与接地端耦合；其中，开关器件被配置为在控制端接收的控制信号的控制下处于导通状态或断开状态；开关器件在导通状态将晶体管的栅极的静电电压传输至接地端；或者，开关器件在断开状态将晶体管的栅极与接地端断路。
一种集成电路芯片电子设备

[发明专利]一种集成电路、芯片及电子设备-CN202110310830.4在审
发明人：张译;张湘辉;于睿;吴剑锋;滕照宇;吴磊 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种集成电路、芯片及电子设备，涉及微电子电路技术领域，可以改善因静电放电导致的集成电路失效。集成电路，包括：衬底以及设置在衬底上的晶体管；晶体管的栅极与静电释放导线的第一端耦合，晶体管的第一有源极与静电释放导线的第二端耦合，其中晶体管的第一有源极还与接地端耦合；其中，静电释放导线用于将晶体管的栅极的静电电压输出至接地端；或者，当集成电路位于芯片上时，静电释放导线断开。
一种集成电路芯片电子设备

[发明专利]一种终端设备、发射机、基带芯片以及射频信号生成方法-CN201980089012.7有效
发明人： 张湘辉 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H04B15/00 文献下载
摘要：一种终端设备、发射机、基带芯片以及射频信号生成方法，以在不增加生成射频信号的设备的成本以及功耗的前提下，降低CIM3对保护频带的干扰。该终端设备包括应用处理器、基带处理器、本振以及上变频器；其中，应用处理器用于触发基带处理器发送资源块RB信号；基带处理器用于确定RB信号的中心频点相对于零点的偏移量△f，以及控制本振将本振产生的本振信号的中心频点flo调整为flo+△f；本振用于在基带处理器的控制下，将本振产生的本振信号的中心频点flo调整为flo+△f；上变频器用于生成射频信号，其中，射频信号为上变频器利用中心频点调整后的本振信号对中心频点为零的RB信号进行上变频处理得到的。
一种终端设备发射机基带芯片以及射频信号生成方法

[发明专利]天线、天线封装方法及终端-CN201911007437.7有效
发明人：于睿;张湘辉 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本申请提供一种天线、天线封装方法及终端，所述天线包括：第一玻璃基板、第一天线层、第二天线层、第一封装层、第二封装层和第一金属连接柱；所述第一玻璃基板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一天线层设置于所述第一表面，第二天线层设置于所述第二表面，所述第一封装层覆盖所述第一表面和所述第一天线层，所述第二封装层覆盖所述第二表面和第二天线层；所述第一玻璃基板中设置有第一容置槽，第一容置槽内设置有绝缘体，所述第一金属连接柱设置于绝缘体中，且第一金属连接柱的两端分别与第一天线层和第二天线层连接。本申请提供的天线、天线封装方法及终端中，采用玻璃作为天线介质，介电损耗低、天线性能佳。
天线封装方法终端

[发明专利]一种封装结构、电子设备及封装结构的制备方法-CN202010622311.7在审
发明人：贾文平;张宗民;张湘辉;于睿 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供了一种封装结构、电子设备及封装结构的制备方法，涉及半导体技术领域。该封装结构包括芯片、天线阵子以及基体。其中：基体内部设置有第一电路走线和第二电路走线，第一电路走线相对第二电路走线靠近基体的第一表面设置，且第一电路走线和第二电路走线电连接以形成封装结构的电路。第二电路走线引出至基体的第二表面作为封装结构的信号接口。芯片嵌入至基体，芯片包括至少两个电极，该至少两个电极设置于芯片的同一表面，且每个电极的连接端口朝向第一表面；天线阵子，设置于基体的第一表面，天线阵子与电极以及第一电路走线电连接。采用本申请的封装结构，其有利于减小封装结构的体积，从而有利于实现封装结构的小型化、薄型化设计。
一种封装结构电子设备制备方法

[发明专利]一种金属管体内壁清洁装置-CN202111030183.8有效
发明人： 张湘辉;张玉玲 -专利权人：山东俊豪机械制造有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： B08B9/04 文献下载
摘要：本发明涉及污垢清除设备技术领域，提供了一种金属管体内壁清洁装置，包括输送机构，其上方设有吊轨；吊轨上设有清扫移动车和接管移动车；二者分别吊设插接组件和接管组件；还包括清扫管，两端分别与插接组件及接管组件配合；清扫管转动套接有中空结构的清扫转盘；清扫转盘的两个端面分别连接一与清扫管套接的转动套管；转动套管与清扫管呈间隙配合。借此，本发明通过在清扫管上设置清扫转盘，通过气压驱动其转动，对管体的内壁进行除垢。将插接组件和接管组件分别设置在清扫移动车和接管移动车上，实现了清扫管在移动过程中的传递作业，实现了在输送过程中，连续对管体内壁进行除垢作业，替代了专用设备，提高效率降低成本。
一种金属管体内清洁装置

[发明专利]辐射杂散信号的对消方法和装置-CN201880081315.X有效
发明人：唐戴平;吴燕鸣;王辉;赵润泽;张湘辉 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H04B1/38 文献下载
摘要：一种辐射杂散信号的对消方法和装置，该方法包括：处理器获取第一混合信号，其中，第一混合信号包含第一射频信号的辐射杂散信号；第一射频信号的辐射杂散信号包含第一射频信号的高次谐波项；处理器根据第一射频信号的辐射杂散信号确定第一系数；第一系数用于表征第一射频信号与第一射频信号的高次谐波项之间的关系；处理器获取第二射频信号；其中，第二射频信号的辐射杂散信号被对消信号消除，对消信号根据第一系数生成。实施本申请实施例，可以减少射频收发器的RSE信号。
辐射信号对消方法装置

[外观设计]水烟管配件-CN202130239465.3有效
发明人： 张湘辉 -专利权人： 张湘辉
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： 27-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：水烟管配件。2.本外观设计产品的用途：用于水烟管配件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：组件1主视图。
水烟配件

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