专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于3D打印光子晶体的制备方法、光子晶体-CN202110769657.4在审
  • 朱朋飞;李勃;张伟喆;秦政;陈劲 - 佛山(华南)新材料研究院
  • 2021-07-07 - 2021-11-16 - B29C64/124
  • 本发明公开了一种基于3D打印光子晶体及其制备方法,所述制备方法包括以下步骤:S1、制备浆料,所述浆料的弹性模量大于粘性模量,且具有粘弹逆变性,所述浆料由聚二甲基硅氧烷和陶瓷材料制成,其中,所述浆料分为浆料A和浆料B,浆料A的介电常数不等于浆料B的介电常数;S2、采用无膜直写3D打印设备将浆料A形成第一晶体层,将浆料B形成第二晶体层,其中,所述第一晶体层和第二晶体层堆叠形成木堆结构,得到光子晶体半成品;S3、将光子晶体半成品进行固化,得到光子晶体。本发明的制备方法,工艺简单,制备所得的光子晶体精度高,可实现不同频段太赫兹波的隐身,应用的波段可在10GHz~10THz范围。
  • 一种基于打印光子晶体制备方法

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