专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]距离监控装置-CN201110144254.7有效
  • 廖建茂;陈逸男;刘献文 - 南亚科技股份有限公司
  • 2011-05-31 - 2012-10-17 - B24B37/005
  • 一种距离监控装置,适用于化学机械研磨机,化学机械研磨机的研磨头包括框架及薄膜,薄膜装设于框架上,且薄膜与框架于研磨头中形成多个气囊。距离监控装置包括多个距离检测器,分别设置于气囊所对应的框架上,将各个距离检测器位于框架上的位置设为基准点,各个距离检测器用以测量各个基准点与薄膜之间的距离。本发明可使经研磨后的基材具有较佳的表面平坦度。
  • 距离监控装置
  • [发明专利]半导体构件的制造方法-CN201110144219.5无效
  • 廖建茂;陈逸男;刘献文 - 南亚科技股份有限公司
  • 2011-05-31 - 2012-10-17 - H01L21/31
  • 一种半导体构件的制造方法,包括下列步骤。首先,提供基底,基底中已形成有开口。接着,于基底上形成材料层,且材料层填满开口,而位于开口外部且位于开口上方的材料层中具有凹陷。然后,于凹陷的表面上形成牺牲层。接下来,进行化学机械研磨处理,以移除牺牲层及位于开口外部的材料层,其特征在于化学机械研磨处理对材料层的研磨速率大于对牺牲层的研磨速率。本发明可提升经研磨后的材料层的表面平坦度并抑制碟形效应的产生,进而提升所形成的半导体构件的可靠度。
  • 半导体构件制造方法
  • [发明专利]化学机械研磨方法-CN201110144388.9无效
  • 廖建茂;陈逸男;刘献文 - 南亚科技股份有限公司
  • 2011-05-31 - 2012-10-17 - H01L21/321
  • 本发明公开了一种化学机械研磨方法,其适用于在化学机械研磨机中使用疏水性研磨垫对基材进行研磨,且此化学机械研磨方法包括下列步骤。首先,对基材进行第一化学机械研磨过程。接着,对疏水性研磨垫进行第一清洗过程。然后,对基材进行第二化学机械研磨过程,其特征在于第一化学机械研磨过程、第一清洗过程与第二化学机械研磨过程为依序进行。本发明可有效提升在使用疏水性研磨垫时的研磨效率。
  • 化学机械研磨方法
  • [发明专利]元件的制造方法与平坦化制程-CN201110035083.4有效
  • 廖建茂;陈逸男 - 南亚科技股份有限公司
  • 2011-01-28 - 2012-07-11 - H01L21/02
  • 本发明提供一种元件的制造方法与平坦化制程。该方法提供一基底,基底上已形成有多个图案以及位于图案之间的多个开口。于图案上形成一第一液态支撑层,第一液态支撑层填入开口中。将第一液态支撑层转变成一第一固态支撑层,第一固态支撑层包括形成于开口中的多个支撑件,其中支撑件形成于图案之间。对图案进行一处理步骤。将包括支撑件的第一固态支撑层转变成一第二液态支撑层。移除第二液态支撑层。本发明的元件的制造方法与平坦化制程具有较佳的效率与简化的步骤。
  • 元件制造方法平坦化制程

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