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- [发明专利]无线通信设备和电子装置-CN201210265555.X有效
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平林崇之
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索尼公司
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2012-07-27
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2013-02-06
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H04B1/38
- 提供一种无线通信设备，其包括：至少一个用于功率回收的两用天线；对用于功率回收的两用天线传送和接收的无线信号进行处理的无线模块；从用于功率回收的两用天线的接收信号回收电功率的功率回收模块；和连接切换部，该连接切换部用于将用于功率回收的两用天线连接至无线模块和功率回收模块，以及在无线模块和功率回收模块之间切换连接。连接切换部用以将用于功率回收的两用天线连接至无线模块和功率回收模块的占空比被设定为使得无线模块获得期望的通信速度。
- 无线通信设备电子装置
- [发明专利]天线设备和通信设备-CN201080009709.8有效
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新井宏之;平林崇之;榎本隆;尹晟赫
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索尼公司
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2010-12-27
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2012-02-01
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H01Q25/02
- 本发明公开一种能够提供具有宽带特性或分集特性的天线装置的天线装置和通信装置。该天线设备包括第一天线元件(11)、第二天线元件(12)和分配器电路(13)，两个天线元件(11、12)分别经由分离的传输线(15、16)与分配器电路(13)连接。通过改变将第一天线元件(11)与分配器电路(13)连接的传输线(15)和将第二天线元件(12)与分配器电路(13)连接的传输线(16)的长度，在所述传输线中的一条传输线上执行延迟处理。进行这种延迟处理，调整第一天线元件和第二天线元件(11、12)的输入阻抗和/或相位，并且产生单独地比第一天线元件和第二天线元件的天线特性更大的宽带。
- 天线设备通信
- [发明专利]天线装置、无线装置以及电子设备-CN200480004703.6无效
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平林崇之
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索尼株式会社
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2004-12-15
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2006-03-22
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H01Q1/38
- 一种天线装置(1)，包括：由隔板(23)和分别在隔板(23)的两个侧面上形成的固体电解质层(24a，24b)组成的天线基板(21)；在固体电解质层(24a)上形成的天线图案(22a)；和在固体电解质层(24b)上形成的天线图案(22b)。天线图案(22a，22b)由导电塑料构成。当在天线图案(22a，22b)之间加上直流电压时，天线图案(22a，22b)中的一个被搀杂入离子，同时，离子从另一个天线图案中移出。即，天线图案(22a，22b)中的一个成为导体，而另一个成为绝缘体。
- 天线装置无线以及电子设备
- [发明专利]滤波电路-CN02824965.8无效
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平林崇之
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索尼株式会社
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2002-12-04
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2005-04-06
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H01P1/203
- 一种包含在无线电通信模块中的滤波电路，其中在绝缘基底(12)上形成第一至第三电磁耦合的导体图案(8至10)，它们具有短于穿过波长λ的λ/4的长度，作为彼此平行的分布式线路图案，并且其中第一电容器(16)和第二电容器(17)向它们的端部短路的第一导体图案(8)和第二导体图案(9)增加并行电容。第三导体图案(10)两端开路。当第一导体图案(8)和第二导体图案(9)在第三导体图案(10)与它们电容式耦合时执行电感性操作，由此，在低于由线路长度所规定的频段的频段内进行振荡。
- 滤波电路
- [发明专利]滤波电路装置及其制造方法-CN02806733.9无效
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平林崇之
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索尼公司
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2002-12-12
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2004-05-19
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H01P1/203
- 本发明公开了一种滤波电路，包括滤波元件(4)，该滤波元件为具有通过厚膜形成工艺形成的一对第一谐振器线路(19a，19b)和通过薄膜形成工艺形成的一对第二谐振器线路(20a，20b)的并行谐振电路。通过显著降低该对第二谐振器线路(20a，20b)的厚度，可以增加该对第二谐振器线路(20a，20b)与该对第一谐振器线路(19a，19b)的阻抗比，从而减小谐振器线路(19a，19b，20a，20b)的长度，并减小滤波元件的尺寸。
- 滤波电路装置及其制造方法
- [发明专利]电路板装置及其制造方法-CN02804950.0无效
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平林崇之;奥洞明彦
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索尼公司
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2002-12-04
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2004-04-21
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H01P1/203
- 本发明公开了一种具有滤波器元件的电路板装置。该电路板装置具有基底基板(4)；电路部件(2)，安装在基底基板上；滤波器元件(5)，设置在电路部件(2)和基底基板(4)之间；以及半导体元件(3)，安装在与安装于基底基板(4)上的电路部件相同的平面上。半导体元件(3)安装在薄的平板区域(17)上，由于在基底基板(4)上安装电路部件(2)增加了厚的平板区域(16)的厚度，该区域的厚度小于厚的平板区域(16)的厚度。因此，整个电路板装置的厚度减小，并且滤波器元件(5)覆盖有一足够厚的介电绝缘材料从而防止了滤波特性的恶化。
- 电路板装置及其制造方法
- [发明专利]高频模件板装置-CN02803173.3无效
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荻野达也;奥洞明彦;平林崇之;小瀬村孝彦;林邦幸
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索尼公司
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2002-10-03
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2004-02-18
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H01L23/12
- 本发明涉及一种高频模件板装置，它具有高频传输和接收电路，用于调制和解调高频信号。该高频模件板装置包括一个主要表面作成叠加表面(2a)的一个基础板(2)；和在该基础板(2)的叠加表面上形成，并作出无源元件的高频电路部分(3)。基础板(2)在离开第4个线路层(8b)的下层上，具有没有形成线路的区域(29)。高频电路部分(3)，在与没有形成线路的区域(29)相应的位置上，具有上电极(36)和下电极(35)。由于电容(18)作在没有形成线路的区域(29)上面，因此可以减小电容(18)从接地图形(14)中接收的寄生电容。因此，可以改善电容(18)的特性。
- 高频模件装置
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