专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]提高次表氮化层硬度的等离子体渗氮工艺-CN202310179261.3在审
  • 李炳坤;张庆辉;李瑞吉;崔新安 - 山西平阳重工机械有限责任公司
  • 2023-03-01 - 2023-06-06 - C23C8/38
  • 本发明涉及渗氮工艺技术领域,具体涉及一种提高次表氮化层硬度的等离子体渗氮工艺,渗氮分为三段保温:一段保温在温度470℃下保持3h,同时氨气流量控制在0.6 L/min,炉内压力控制在240‑260pa,电压控制在680V;二段保温在温度500℃下保持5h,同时氨气流量控制在1.0 L/min,炉内压力控制在300‑320pa,电压控制在700V;三段保温在温度520℃下保持10h,同时氨气流量控制在1.9 L/min,炉内压力控制在380‑400pa,电压控制在730V。本发明提供的提高次表氮化层硬度的等离子体渗氮工艺,能够提高次表氮化层的硬度,在渗氮层磨削后获得表面硬度HV≥800的零件,提高了此类产品工作时的耐磨性及耐腐蚀性。
  • 提高氮化硬度等离子体工艺

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