专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]测量电镀液中光亮剂浓度的方法-CN202110164411.4有效
  • 孙耀峰;周卫娟 - 深圳日山科技有限公司
  • 2021-02-05 - 2022-05-17 - G01N27/48
  • 一种测量电镀液中光亮剂浓度的方法,包括如下步骤:S1、准备含有充足量抑制剂及定量的整平剂的第一电镀支持液,测量第一电镀支持液的电镀沉积速率;S2、准备含有充足量抑制剂的第二电镀支持液,加入镀液样品后得到第二溶液,并测量第二溶液的电镀沉积速率,加入的镀液样品的量使得由镀液样品带入的整平剂浓度等于第一电镀支持液中的整平剂浓度;S3、在第二溶液中至少一次加入已知光亮剂标样,并分别测量每次加入后的溶液的电镀沉积速率;S4、根据步骤S1‑S3测得的电镀沉积速率,以线性拟合加线性外推的方式推确定镀液样品中的光亮剂的浓度。与传统的标准光亮剂浓度分析方法相比,本发明的方法能够更准确地测量出电镀液中光亮剂的浓度。
  • 测量电镀光亮剂浓度方法
  • [发明专利]镀液分析系统及加药装置-CN202111672101.X在审
  • 孙耀峰;周卫娟 - 深圳日山科技有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-04-15 - G01N35/10
  • 一种镀液分析系统及加药装置,包括小容量自动可控精密注射器、大容量自动可控精密注射器、第一自动可控多通阀、第二自动可控多通阀、多口切换阀,小容量自动可控精密注射器和大容量自动可控精密注射器均能够通过多口切换阀,与第一自动可控多通阀的公共通道和第二自动可控多通阀的公共通道择一连接。该加药装置能够充分利用大小注射器的配置,使得大、小注射器负责各自相应容量的药液加注,加药效率更高,缩短自动分析时间。而且,该加药装置能够充分利用第一自动可控多通阀和第二自动可控多通阀的通道数量,可以一次安排自动测试更多样品。
  • 分析系统装置
  • [发明专利]镀液全自动化分析方法和计算机可读存储介质-CN202111617707.3在审
  • 孙耀峰;周卫娟 - 深圳日山科技有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-04-05 - G01N27/416
  • 本发明公开了镀液全自动化分析方法和计算机可读存储介质,包括:S1、在纯镀液中,采用指定参数运行电化学伏安法,从电势、电流及时间数据中得出参考电位偏移量及剥离电量;S2、判断参考电位偏移量是否大于第一预设阈值;若大于,则在电化学伏安法参数中补偿该参考电位偏移量后返回S1;否则,进入步骤S3;S3、判断剥离电量与其标准值之间的误差是否大于第二预设阈值;若大于,则采用清洁电极的电化学伏安法参数运行电化学伏安法以清洁电极,然后返回S1;否则,进入步骤S4;S4、采用分析样品的电化学伏安法参数运行电化学伏安法活化电极后,运行电化学伏安法分析样品浓度;S5、判断是否有下一个样品;如有则重复S1~S4;如没有则结束分析。
  • 镀液全自动化分析方法计算机可读存储介质
  • [实用新型]镀液分析系统及电极变换装置-CN201921823578.1有效
  • 孙耀峰;周卫娟 - 深圳日山科技有限公司
  • 2019-10-28 - 2020-07-28 - G01N27/30
  • 本申请实施例公开了一种镀液分析系统及电极变换装置。所述电极变换装置包括至少一个移动单元和至少一个多电极变换单元;所述多电极变换单元包括电极变换机构和多个电极;所述移动单元用于使所述电极与电解质容器发生相对运动,所述多电极变换单元用于使所述电极运动至指定位置,从而使不同的所述电极可位于所述电解质容器中。所述镀液分析系统包括所述电极变换装置。本申请实施例可实现各个电极的自动切换,可有效整合镀液有机及无机成分的浓度分析在一台恒电位仪上连续自动分析。
  • 分析系统电极变换装置
  • [实用新型]镀液分析系统及加药装置-CN201921836222.1有效
  • 孙耀峰;周卫娟 - 深圳日山科技有限公司
  • 2019-10-29 - 2020-07-28 - G01N27/30
  • 本申请公开了一种镀液分析系统及加药装置。所述装置包括小容量自动可控精密注射器、第一自动可控多通阀、大容量自动可控精密加药单元和控制器;所述大容量自动可控精密加药单元设有用于从电解质分析容器的底部抽吸所述电解质分析容器中的液体的废液抽吸通道;所述第一自动可控多通阀设有第一废液排放通道;所述第一自动可控多通阀还设有多个第一液体抽吸通道和多个第一液体排放通道;所述大容量自动可控精密加药单元设有第二废液排放通道;所述大容量自动可控精密加药单元还设有多个第二液体抽吸通道和多个第二液体排放通道。所述系统包括所述装置。本申请可实现加药装置的小型化及实现完全的自动化。
  • 分析系统装置
  • [发明专利]用于通孔填充的交替电镀和蚀刻过程-CN201780000149.1有效
  • 孙耀峰;徐莎;丘树坚 - 香港应用科技研究院有限公司
  • 2017-03-16 - 2019-09-17 - H05K3/42
  • 本发明提供了一种填充衬底上通孔的方法。通孔是一个具有上边缘、下边缘和内表面的连续通道。在一个实施例中,该方法包括步骤(a)‑(d)。在步骤(a),在衬底上沉积导电材料,从而在边缘周围和内表面上沉积一层导电材料层。在步骤(b),蚀刻沉积的导电材料。特别地,蚀刻步骤选择性地去除更多沉积在边缘处的导电材料,相对于沉积在通道内表面的中间部分处的导电材料来说。在步骤(c),通过在剩余沉积物上沉积导电材料,来生长剩余沉积物。执行步骤(b)和(c)一次或多次,直到通道中间部分由导电材料形成的桥密封住。在步骤(d),进一步在衬底上沉积导电材料,从而完全填充通孔。
  • 用于填充交替电镀蚀刻过程

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