专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于真空焊接炉的自动传送机构-CN202123207541.6有效
  • 崔会猛;宋铁生;王健健;刘月明;段圣;伦博文 - 诚联恺达科技有限公司
  • 2021-12-20 - 2022-06-10 - B23K1/008
  • 本实用新型提供了一种用于真空焊接炉的自动传送机构,包括:送入送出组件,位于真空焊接舱体一侧,所述送入送出组件位于舱体外部对应入口或者出口的位置,将放置工件的托盘由舱体外部运送至入口处或者将托盘从出口处运送至舱体外部;转动支撑组件,位于舱体底部、对应第一工位或者第二工位处,用于将托盘从入口处运送至第一工位处或者将托盘从第二工位运送至出口处;升降支撑组件,可升降位于所述舱体的底部,与所述转动支撑组件间隔设置,用于升起后支撑托盘;推动组件,与所述升降支撑组件连接,用于驱动所述升降支撑组件沿第一方向往复移动。可以承受舱体内部的高温,实现在焊接前或者焊接后自动进出舱体并在舱体内部之间自动传送。
  • 一种用于真空焊接自动传送机构
  • [实用新型]一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构-CN202123214187.X有效
  • 崔会猛;宋铁生;王健健;刘月明;段圣;伦博文 - 诚联恺达科技有限公司
  • 2021-12-20 - 2022-05-24 - B23K3/00
  • 本实用新型涉及一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构,包括炉体,安装在炉体顶部并与炉体铰接的舱盖,炉体或舱盖上设有与炉体的内腔连通的充氮气接口,充甲酸接口。充甲酸接口连接甲酸系统,甲酸还原气氛,能起到助焊的作用,替代现有的助焊剂的成分,达到免清洗的效果,现在采用助焊剂残留比较多,需要特别增加清洗工艺流程,本设备采用甲酸大大降低了助焊剂成分;该结构的炉体内部安装真空舱,炉体与真空舱为双重密封结构,甲酸注入到真空舱后,保证了甲酸的还原分解过程,而且,舱盖上设有多个锁紧螺杆,舱盖通过锁紧螺杆连接炉体,还原气氛的过程均在全真空密封状态下完成,酸性气体不会造成泄漏,保证了使用的安全性。
  • 一种双层密封以及甲酸注入真空焊接结构
  • [实用新型]一种免清洗在线式真空焊接炉-CN202123214227.0有效
  • 崔会猛;宋铁生;王健健;刘月明;段圣;伦博文 - 诚联恺达科技有限公司
  • 2021-12-20 - 2022-05-24 - B23K3/00
  • 本实用新型涉及一种免清洗在线式真空焊接炉,包括炉体,安装在炉体顶部并与炉体铰接的舱盖,设置在所述炉体一侧的进料机构以及设置在炉体另一侧的出料机构,所述炉体的内腔从进料机构到出料机构依次被分隔为预热区、恒温区、回流区、真空区以及冷却区,所述炉体或舱盖上设有与所述炉体的内腔连通的充氮气接口,充甲酸接口;真空区处设有真空舱,所述炉体或舱盖上设有与所述真空舱连通的抽真空接口,所述真空舱与所述回流区和冷却区连通。甲酸还原气氛,能起到助焊的作用,替代现有的助焊剂的成分,达到免清洗的效果,现在采用助焊剂残留比较多,需要特别增加清洗工艺流程,本设备采用甲酸大大降低了助焊剂成分。
  • 一种清洗在线真空焊接
  • [发明专利]一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构-CN202111562418.8在审
  • 崔会猛;宋铁生;王健健;刘月明;段圣;伦博文 - 诚联恺达科技有限公司
  • 2021-12-20 - 2022-02-08 - B23K3/00
  • 本发明涉及一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构,包括炉体,安装在炉体顶部并与炉体铰接的舱盖,炉体或舱盖上设有与炉体的内腔连通的充氮气接口,充甲酸接口。充甲酸接口连接甲酸系统,甲酸还原气氛,能起到助焊的作用,替代现有的助焊剂的成分,达到免清洗的效果,现在采用助焊剂残留比较多,需要特别增加清洗工艺流程,本设备采用甲酸大大降低了助焊剂成分;该结构的炉体内部安装真空舱,炉体与真空舱为双重密封结构,甲酸注入到真空舱后,保证了甲酸的还原分解过程,而且,舱盖上设有多个锁紧螺杆,舱盖通过锁紧螺杆连接炉体,还原气氛的过程均在全真空密封状态下完成,酸性气体不会造成泄漏,保证了使用的安全性。
  • 一种双层密封以及甲酸注入真空焊接结构
  • [发明专利]一种免清洗在线式真空焊接炉-CN202111564570.X在审
  • 崔会猛;宋铁生;王健健;刘月明;段圣;伦博文 - 诚联恺达科技有限公司
  • 2021-12-20 - 2022-02-08 - B23K3/00
  • 本发明涉及一种免清洗在线式真空焊接炉,包括炉体,安装在炉体顶部并与炉体铰接的舱盖,设置在所述炉体一侧的进料机构以及设置在炉体另一侧的出料机构,所述炉体的内腔从进料机构到出料机构依次被分隔为预热区、恒温区、回流区、真空区以及冷却区,所述炉体或舱盖上设有与所述炉体的内腔连通的充氮气接口,充甲酸接口;真空区处设有真空舱,所述炉体或舱盖上设有与所述真空舱连通的抽真空接口,所述真空舱与所述回流区和冷却区连通。甲酸还原气氛,能起到助焊的作用,替代现有的助焊剂的成分,达到免清洗的效果,现在采用助焊剂残留比较多,需要特别增加清洗工艺流程,本设备采用甲酸大大降低了助焊剂成分。
  • 一种清洗在线真空焊接

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