“久耀电子科技（江苏）有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果66个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]可多方向搅拌清洗的清洗设备-CN202320954361.4有效
发明人：陈明;王林祥 -专利权人： 久耀电子科技（江苏）有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B08B3/04 文献下载
摘要：本实用新型提供可多方向搅拌清洗的清洗设备，涉及原料清洗领域。该可多方向搅拌清洗的清洗设备，包括清洗箱，所述清洗箱内部转动连接有往复丝杆，所述往复丝杆顶部固定连接有搅拌杆，所述搅拌杆外侧转动套设有金属网，所述金属网顶部设置有多个搅拌叶。该可多方向搅拌清洗的清洗设备，通过移动板、泄压阀、限位板等零件的配合，使原料能够在清洗箱内部进行上下运动，原料在清洗箱内部清洗时能够进行顺时针旋转或者逆时针旋转以及上下运动，使原料在清洗箱内部受到多个方向上的力，保证原料与清洗液接触摩擦的充分，保证在清洗箱内部对原料清洗的质量。
多方搅拌清洗设备

[发明专利]一种树脂组合物、半固化片以及高CTI覆铜板-CN202111404099.8有效
发明人：陈明;王林祥 -专利权人： 久耀电子科技（江苏）有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C08L63/04 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种树脂组合物、半固化片以及高CTI覆铜板，所述树脂组合物，至少包括环氧树脂以及固化剂；其中，所述固化剂为端基为氨基的聚酰亚胺预聚物，包括主链呈直链的第一聚酰亚胺预聚物以及主链呈支化、超支化或者树枝状结构的第二聚酰亚胺预聚物；所述第一聚酰亚胺预聚物以及第二聚酰亚胺预聚物的主链经过硼原子掺杂改性。本发明是为了克服现有技术中的通过环氧树脂制备得到的覆铜板的耐漏电起痕性(CTI)性能较低的缺陷，本发明通过在环氧树脂中引入聚酰亚胺树脂，能够有效提升树脂组合物的耐漏电起痕性(CTI)性能，树脂组合物的强度、韧性以及稳定性相较于传统的环氧树脂而言更强。
一种树脂组合固化以及 cti 铜板

[实用新型]可清理碎屑的冷压装置-CN202321092109.3有效
发明人：陈明;王林祥 -专利权人： 久耀电子科技（江苏）有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供可清理碎屑的冷压装置，涉及覆铜板生产技术领域。该可清理碎屑的冷压装置，包括底板，所述底板顶部固定连接有顶板，所述底板顶部固定连接有垫板，所述顶板底部固定连接有液压缸，所述液压缸底端固定连接有压头，所述液压缸一侧设置有固定块，所述固定块内部固定连接有套筒，所述套筒内部套设并滑动连接有压缩缸，所述套筒内部顶端固定连接有推杆，所述推杆底端固定连接有活塞板，所述活塞板滑动连接于压缩缸内部并与压缩缸内壁相贴合。该可清理碎屑的冷压装置使压缩缸内部的压缩空气从喷嘴内部喷出，对钢板上粘附的碎屑吹走，防止在冷压时将碎屑压进钢板，有利于调节压缩缸的位置，便于使用。
清理碎屑装置

[实用新型]一种具有防堵结构的加料装置-CN202321187713.4有效
发明人：陈明;王林祥 -专利权人： 久耀电子科技（江苏）有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B01F35/71 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有防堵结构的加料装置，涉及加料装置技术领域。该具有防堵结构的加料装置，包括反应釜体，所述反应釜体顶部固定连接有进料框，所述进料框内部设置有转动杆，所述转动杆外侧设置有多个清理刮板，多个所述清理刮板均与转动杆之间设置有弹性组件，用于使清理刮板与进料框内壁贴合；该具有防堵结构的加料装置，螺纹杆进行一边下降一边旋转，带动转动杆外侧固定连接的通过弹性组件连接的清理刮板进行转动下降，从而使进料框内部的物料进行疏通，避免进料框出现堵塞，并且在转动杆底部固定有绞龙，随着转动杆的旋转下降，对进料框与反应釜体之间的连通处进行疏通，避免物料堵塞，提高疏通效果。
一种具有结构加料装置

[发明专利]有机硅烷改性的本质阻燃聚苯醚的制备方法-CN202111551159.9有效
发明人：詹浩;陈明;王林祥;李联伟;蔡鹏;倪伶俐 -专利权人： 久耀电子科技（江苏）有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C08G65/48 文献下载
摘要：本发明涉及功能高分子材料制备技术领域，公开了一种有机硅烷改性的本质阻燃聚苯醚的制备方法，将乙烯基硅烷和巯基功能化的三嗪树脂置于烧瓶中，并加入二氯甲烷为溶剂，溶解形成均相溶液；将均相溶液室温通过蠕动泵引入到石英玻璃管中，光照一定时间后，得到有机硅三嗪树脂溶液；在有机硅三嗪树脂溶液中加入羟基封端的低分子量聚苯醚预聚体的氯仿溶液中，搅拌6‑12h后，再加入醋酸水溶液反应6‑24h后，加入乙醇沉淀，烘干后，制得有机硅烷改性的本质阻燃聚苯醚。本发明利用PPO结构中的末端羟基，与自主设计合成的含阻燃官能团的有机硅化合物反应，将阻燃基团直接引入到PPO分子内，提升PPO高聚物的阻燃性能及其热氧化稳定性。
有机硅烷改性本质阻燃聚苯醚制备方法

[发明专利]阻燃低介电COF/碳氢树脂复合材料的制备方法-CN202210533902.6有效
发明人：詹浩;陈明;王林祥;李联伟;蔡鹏;倪伶俐 -专利权人： 久耀电子科技（江苏）有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C08L9/00 文献下载
摘要：本发明涉及化工领域，公开了一种阻燃低介电COF/碳氢树脂复合材料的制备方法，具体而言，将二硼酸类COF有机单体、三硼酸类COF有机单体和含乙烯基的邻苯二酚单体溶于均三甲苯/1,4‑二氧六环混合溶剂中，通过微波辅助合成方法得到乙烯基功能化的硼基COF；将制备的乙烯基功能化硼基COF分散于环己烷中，向其中加入碳氢树脂、自由基引发剂，真空脱泡后浇铸于模具中固化，得到COF/碳氢树脂复合材料。本发明制备的COF/碳氢树脂复合材料具有低的介电常数和优异的阻燃性能，可用于高频高速覆铜板领域。
阻燃低介电 cof 碳氢树脂复合材料制备方法

[发明专利]密闭多孔的苯并噁嗪树脂基低介电材料的制备方法-CN202211691433.7在审
发明人：詹浩;陈明;王林祥;蔡鹏;姜孝武 -专利权人： 久耀电子科技（江苏）有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C08J9/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种密闭多孔的苯并噁嗪树脂基低介电材料的制备方法，该制备方法包括如下步骤：将制备的聚α‑甲基苯乙烯星型聚合物与特定结构的苯并噁嗪按照一定比例溶解在适当的溶剂中形成均匀的真溶液，真空脱泡后浇注到预热的模具中梯度升温固化，在固化过程中热分解温度低的聚α‑甲基苯乙烯星型聚合物（聚合上限温度Tc=61oC）发生热分解后形成孔径均一的密闭孔，得到密闭多孔的苯并噁嗪树脂基低介电材料。通过本发明制备的密闭多孔材料的孔径分布均一，孔隙分布均匀，具有低介电常数和高击穿强度，且兼具优异的力学强度和尺寸稳定性，可用于高频覆铜板领域。
密闭多孔树脂基低介电材料制备方法

[发明专利]纳米二氧化硅原位增强聚苯醚复合材料的制备方法-CN202110669451.4有效
发明人：陈明;詹浩;王林祥;李联伟;蔡鹏;倪伶俐 -专利权人： 久耀电子科技（江苏）有限公司
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C08J5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种纳米二氧化硅原位增强聚苯醚复合材料，通过将羟基封端聚苯醚溶于有机溶剂A中，高纯氩鼓泡除氧后加入异氰酸酯功能化的有机硅烷，搅拌30‑120 min后得到有机硅烷改性聚苯醚；随后向有机硅烷改性聚苯醚中加入正硅酸乙酯、碱性催化剂兼阻燃剂和有机溶剂B，搅拌8‑24 h，反应结束后倾倒入大量甲醇中沉淀并真空干燥，得到纳米二氧化硅原位增强的聚苯醚复合材料。本发明的纳米二氧化硅原位增强聚苯醚复合材料具有优异的介电、机械、耐热和阻燃等性能，而且制备方法工艺简单、操作方便。
纳米二氧化硅原位增强聚苯醚复合材料制备方法

[发明专利]无卤阻燃聚苯醚杂化材料的制备方法-CN202110669452.9有效
发明人：詹浩;陈明;王林祥;李联伟;蔡鹏;倪伶俐 -专利权人： 久耀电子科技（江苏）有限公司
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： C08G18/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种无卤阻燃聚苯醚杂化材料的制备方法，将端羟基聚苯醚、多官能度异氰酸酯和有机铋催化剂置于烧瓶中，并加入三氯甲烷为溶剂，溶解形成均相溶液；将均相溶液室温搅拌，反应结束后倾倒入大量甲醇中沉淀并真空干燥后，得到异氰酸酯末端改性的聚苯醚；将异氰酸酯末端改性的聚苯醚、羟基反应型有机磷系阻燃剂和表面羟基丰富的凹凸棒石黏土混合在一起，并加入溶剂三氯甲烷形成稳定的悬浊液；将上述悬浊液室温搅拌，反应结束后倾倒入大量甲醇中沉淀并真空干燥后，得到无卤阻燃型聚苯醚杂化材料。本发明制备的聚苯醚复合材料具有阻燃性能好、机械强度高等优点，是新一代绿色环保高性能的高分子材料，具有广阔的市场前景。
阻燃聚苯醚材料制备方法

[发明专利]低介电有机环硅氧烷/聚苯醚杂化层压基板的制备方法-CN202211691461.9在审
发明人：陈明;詹浩;王林祥;蔡鹏;姜孝武 -专利权人： 久耀电子科技（江苏）有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及功能高分子材料制备技术领域，公开了一种低介电有机环硅氧烷/聚苯醚杂化层压基板的制备方法，将低分子量的羟基封端聚苯醚预聚体、羟基功能化的烯烃、三苯基膦、三乙胺加入到四氢呋喃中，在氮气保护下，冰水浴中混合搅拌，过程中缓慢滴加偶氮二羧酸二异丙酯的四氢呋喃溶液，得双键基团改性封端的聚苯醚树脂；将乙烯基环硅氧烷、乙烯基改性的二氧化硅气凝胶和液体橡胶混合均匀后，加入自由基引发剂混合搅拌均匀得胶液；将玻纤布在胶液中浸渍1‑2min后，热压得有机环硅氧烷/聚苯醚杂化层压基板。本发明制备获得的基板具有较低的介电常数、一定的疏水性和阻燃性能，同时液体聚丁二烯的加入，有效改善了聚苯醚基材过脆的缺陷。
低介电有机环硅氧烷聚苯醚层压制备方法

[发明专利]低介电POSS改性氰酸酯树脂杂化材料的制备方法-CN202210534025.4在审
发明人：陈明;詹浩;王林祥;李联伟;姜孝武;倪伶俐 -专利权人： 久耀电子科技（江苏）有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： C08F283/12 文献下载
摘要：本发明涉及化工领域，公开了一种低介电POSS改性氰酸酯树脂杂化材料的制备方法，具体而言，将双键功能化的POSS与合成的不饱和氰酸酯单体按照一定比例溶解在适当的溶剂中，并向其中加入高温自由基引发剂，真空脱泡后浇注到预热的模具中固化，得到POSS改性氰酸酯树脂杂化材料。通过本发明制备的杂化材料具有低的介电常数和优异的热和尺寸稳定性，可用于高频高速覆铜板领域。
低介电 poss 改性氰酸树脂材料制备方法

[实用新型]一种具有耐腐功能的覆铜板-CN202123334712.1有效
发明人：詹浩 -专利权人： 久耀电子科技（江苏）有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有耐腐功能的覆铜板，包括覆铜板主体、辅助板和固定条一，所述覆铜板主体的上端面固定有绝缘板，且绝缘板的上端面固定有保护层，所述保护层的上端面固定有覆铜层，且覆铜层的侧表面粘贴有背胶，所述覆铜层的上端面设置有保护膜，所述辅助板安置于覆铜板主体的左端面，且辅助板的上端面安置有挂环，所述辅助板的内部安置有支撑腿，且支撑腿的下端面固定有接触快，所述接触快的内部设置有填充料，所述固定条一安置在辅助板的左端面，且辅助板的前端面安置有固定条二。本产品能够通过辅助板辅助产品进行腐蚀，使产品放入、拿出更加方便，通过固定条一和固定条二能够避免辅助板与覆铜板主体分开，增加产品的牢固性。
一种具有功能铜板

[实用新型]一种绝缘性能好的覆铜板-CN202123222488.7有效
发明人：詹浩 -专利权人： 久耀电子科技（江苏）有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种绝缘性能好的覆铜板包括防护壳、防护膜、卡槽、覆铜板、卡条、连接盖、硅胶垫、环氧玻璃纤维布、铜箔、聚酰亚胺、绝缘层、抗挤压颗粒和填充层，所述防护壳的内壁连接有防护膜，且防护膜的上方设置有卡槽，所述防护膜的一端连接有连接盖，且连接盖的外壁设置有卡条，所述防护膜的内侧设置有覆铜板，且防护膜的内壁安装有硅胶垫，所述覆铜板的内部安置有聚酰亚胺，且聚酰亚胺的一侧连接有铜箔，所述填充层的内部安置有环氧玻璃纤维布，且环氧玻璃纤维布的内侧设置有抗挤压颗粒，该绝缘性能好的覆铜板通过设置的抗挤压颗粒，由于具备一定的弹性，因此可以对覆铜板在折弯处进行保护，防止折弯处覆铜板的损坏。
一种绝缘性能铜板

[实用新型]一种具有夹紧结构的覆铜板-CN202123222506.1有效
发明人：詹浩 -专利权人： 久耀电子科技（江苏）有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有夹紧结构的覆铜板，包括板体表层、板体内芯、表层隔热层、夹紧板主体、夹持槽、夹紧螺杆、夹持内孔、夹紧螺帽、安装板、板体贯穿槽和加固横槽，所述板体表层的下端面贴合有板体内芯，且板体表层的表面贴合有表层隔热层，所述夹持槽的内壁设置有夹紧螺杆，且夹持槽的下方设置有夹持内孔，所述夹持内孔的下方设置有夹紧螺帽，所述夹紧板主体的侧壁设置有安装板，且安装板的表面贯穿有板体贯穿槽，所述夹紧板主体的前端面设置有加固横槽。该具有夹紧结构的覆铜板利用夹紧螺杆与夹紧螺帽的可以实现两组夹紧板主体与板体表层的贴合，使得夹紧板主体与板体表层进行夹紧，在整个操作过程中不易发生脱落的情况。
一种具有夹紧结构铜板

[发明专利]阻燃环氧/有机硅杂化层压覆铜板的制备方法-CN202111551169.2在审
发明人：陈明;詹浩;王林祥;李联伟;蔡鹏;倪伶俐 -专利权人： 久耀电子科技（江苏）有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： B32B27/04 文献下载
摘要：本发明涉及功能高分子材料制备技术领域，公开了一种阻燃环氧/有机硅杂化层压板的制备方法，将含氢硅烷、乙烯基环氧树脂和氯铂酸异丙醇溶液搅拌混合回流后，得环氧基团封端的有机硅树脂；将环氧基团封端的有机硅树脂、多官能度环氧树脂、填料和活性小分子环氧树脂混合均匀后，加入氨基改性的三嗪化合物固化剂混合搅拌均匀得胶液；将玻纤布在胶液中浸渍1‑2min后取出烘干，然后在其两面覆盖铜箔，热压得双面覆铜的阻燃环氧/有机硅杂化层压板。本发明使用活性小分子环氧树脂稀释剂替代传统的有机溶剂，使得其制备过程更加绿色环保；获得的覆铜板具有较低的介电常数、很好的耐热和阻燃性能，同时具有一定的疏水性。
阻燃有机硅层压铜板制备方法

1
2
3
4
5
下一页»
尾页
共 66 条