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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]用于LED光源阵列的多芯片集成结构-CN200920073589.2有效
  • 傅则吾;张三秋 - 上海智密技术工程研究所有限公司
  • 2009-06-09 - 2010-03-10 - F21S2/00
  • 本实用新型公开了一种用于LED光源阵列的多芯片集成结构，包括一在其上设有一印刷电路的基板，所述的基板为铝金属基板，所述的印刷电路与基板之间设有一隔热层，所述的印刷电路上焊有若干个LED芯片并且LED芯片上由一硅树脂层包封。本实用新型的用于LED光源阵列的多芯片集成结构，它通过多芯片集成封装于铝基板结构解决在小芯片工艺成熟基础上提高芯片高密度集成后因散热和发光均匀性导致发光效率下降的问题，并较传统LED分立式结构而言，印刷电路板上装焊有更大可靠性和结构紧凑性的LED芯片，是节能环保照明领域中新生代技术发展的延伸。
  • 用于led光源阵列芯片集成结构
  • [实用新型]一种半导体LED通用照明灯-CN200920068645.3无效
  • 傅则吾 - 上海智密技术工程研究所有限公司
  • 2009-03-10 - 2009-12-16 - F21V19/00
  • 本实用新型公开了一种半导体LED通用照明灯，包括依次连接的灯头、灯座、灯罩，还包括若干条纵向分布于所述的灯座表面的条形单气道，该条形单气道包括有气道上口和气道下口，本实用新型还公开了另一种半导体LED通用照明灯，包括依次连接的灯头、灯座、灯罩，其特征在于，还包括设置于所述的灯头与灯座之间的上端气道和位于其下方的气道。本实用新型通过对流空气动力散热，达到有效抑制因半导体LED光源及控制电路产生的热量聚集引起的温升，克服了由此而导致的灯光效率低和工作寿命衰减的缺点，可以使之一直处于良好工作状态，并且实现其节能的功效。
  • 一种半导体led通用照明灯
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