专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子装置及其控制方法-CN202010103696.6有效
  • 朴大东;姜在硕;金范镇 - 三星电子株式会社
  • 2020-02-20 - 2023-10-27 - G05B23/02
  • 一种电子装置及其控制方法。所述电子装置可包括:通信接口;以及处理器,被配置为:通过通信接口从第一电子装置获得包括将在第一电子装置中顺序地执行的第一任务和第二任务的调度信息,并且监测是否在可基于所述调度信息获得的第一任务和第二任务中的每一个的超时时间内接收到与第一任务和第二任务中的每一个相应的信号,并且处理器还可基于在从第一电子装置接收到与第一任务相应的第一信息之后接收到关于第三任务的信息,更新第二任务的超时时间并监测是否在更新的超时时间内接收到与第二任务相应的第二信息。
  • 电子装置及其控制方法
  • [发明专利]配备有柔性显示器的电子装置和使用其的无线充电方法-CN201980024706.2有效
  • 安正铁;李星镐;郑汉哲;崔廮引;朴正植;廉东铉;柳旼佑 - 三星电子株式会社
  • 2019-04-04 - 2023-10-27 - H05K9/00
  • 根据某些实施例,电子装置包括壳体、触摸屏显示器、导电线圈、无线充电电路、第一屏蔽层和第二屏蔽层,其中,壳体包括第一板、与第一板间隔开并且背对第一板的第二板、以及至少部分地围绕第一板和第二板之间的空间的侧部构件;触摸屏显示器包括通过第一板的至少一部分暴露或安装在第一板的至少一部分上的第一部分以及从第一部分延伸并可弯曲到该空间中使得第二部分定位或可定位在第一部分和第二板之间的第二部分;导电线圈平行于第二板地设置在第一部分和第二板之间的空间中或者设置在第一部分和第二部分之间的空间中;无线充电电路与导电线圈电连接;第一屏蔽层插置于导电线圈和触摸屏显示器的第一部分的至少一部分之间;第二屏蔽层插置于第二板和触摸屏显示器的第二部分的至少一部分之间。
  • 配备柔性显示器电子装置使用无线充电方法
  • [发明专利]图像感测设备-CN201811210354.3有效
  • 尹惺铉;权杜原;金宽植;宋泰荣;崔珉准 - 三星电子株式会社
  • 2018-10-17 - 2023-10-27 - H01L27/146
  • 提供了一种图像感测设备,该图像感测设备包括第一基底结构、第二基底结构和存储器芯片。第一基底结构包括具有光电转换元件的像素区域。第二基底结构包括连接到第一基底结构的第一表面和与第一表面相对的第二表面,并且还包括电路区域以驱动像素区域。存储器芯片安装在第二基底结构的第二表面上。第一基底结构和第二基底结构通过穿过第一基底结构的第一连接过孔电连接。第二基底结构和存储器芯片通过穿过第二基底结构的一部分的第二连接过孔电连接。第一连接过孔和第二连接过孔在平面上位于不同位置处。
  • 图像设备
  • [发明专利]洗碗机-CN201880056717.4有效
  • 洪承基;金成珍;金镇斗;李瑟琪;李仁柱;全圭桐;蔡承玟 - 三星电子株式会社
  • 2018-05-24 - 2023-10-27 - A47L15/00
  • 提供了一种洗碗机,其具有改进结构以方便使用。洗碗机可以以内置的方式安装在整体厨房中,该整体厨房包括具有储存室的箱柜和设置在箱柜上并且具有开口的柜台。洗碗机包括:具有前部开口的桶;设置成打开或关闭前部开口的前门;安装在柜台的开口上从而沿洗碗机的竖直方向与桶分离的盖框架;安装在盖框架上以打开或关闭柜台的开口的顶门;以及将盖框架连接到桶并且沿洗碗机的竖直方向延展或收缩的联接构件。
  • 洗碗机
  • [发明专利]半导体封装件-CN201910358470.8有效
  • 金炳镐;崔在薰;崔朱伶 - 三星电子株式会社
  • 2019-04-30 - 2023-10-27 - H01L23/498
  • 本发明提供一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:连接构件,具有彼此背对的第一表面和第二表面,并包括至少一个绝缘层和重新分布层,所述重新分布层包括贯穿所述绝缘层的过孔和连接到所述过孔并位于所述绝缘层的上表面上的RDL图案;半导体芯片,设置在所述第一表面上,并包括连接到所述重新分布层的连接焊盘;以及包封剂,设置在所述第一表面上并包封所述半导体芯片。所述重新分布层包括设置在所述绝缘层的表面上的种子层和设置在所述种子层上的镀层。所述绝缘层和所述种子层的构成所述过孔的部分之间的界面包括第一凹凸表面,所述第一凹凸表面具有30nm或更大的表面粗糙度。
  • 半导体封装

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