|
钻瓜专利网为您找到相关结果 133个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]超薄均热板-CN201710756512.4在审
-
丁幸强;李凯凯
-
苏州天脉导热科技有限公司
-
2017-08-29
-
2018-01-23
-
H05K7/20
- 本发明公开了一种超薄均热板,包括底板和盖板,其特征在于所述底板的内侧表面上设有凹槽,所述凹槽和盖板的内侧表面之间形成注有工作介质的真空容腔;所述凹槽内设有第一毛细结构;所述盖板上设有阵列排布的多个支撑柱,所述支撑柱垂直于盖板的内侧表面向底板方向延伸,所述盖板上设有长条形结构的第二毛细结构,所述第二毛细结构穿设在支撑柱之间。本发明的一种超薄均热板,通过优化配置均热板的内部结构,使得均热板的厚度能够做到0.8mm以下,最低能做到0.4mm,做到均热板的超薄化。
- 超薄均热
- [发明专利]超导均热板-CN201710758087.2在审
-
丁幸强;李凯凯
-
苏州天脉导热科技有限公司
-
2017-08-29
-
2018-01-23
-
F28D15/04
- 本发明公开了一种超导均热板,包括底板和盖板,其特征在于所述底板的内侧表面上开设有第一凹槽,所述第一凹槽内设有第一毛细结构;所述盖板的内侧表面上开设有第二凹槽,所述第二凹槽内设有第二毛细结构;所述第一凹槽和第二凹槽之间形成注有工作介质的真空容腔;所述真空容腔内还设有热源毛细结构,所述热源毛细结构设置在第一毛细结构和第二毛细结构之间,且所述热源毛细结构对应热源的位置设置。本发明的一种超导均热板,均热板内对应热源的位置增加热源毛细结构,热源毛细结构的设计能够降低热源到散热面的接触热阻,相较于传统的均热板散热效果能够提升15%左右,且均热板的厚度可以做到2mm以下,不会因毛细力不够而出现烧干现象。
- 超导均热
- [实用新型]一种基于金属相变导热导电的散热装置-CN201720245227.1有效
-
丁幸强
-
苏州天脉导热科技有限公司
-
2017-03-14
-
2017-11-28
-
H05K7/20
- 本实用新型提供一种基于金属相变导热导电的散热装置,其用于对通电后发热的发热组件进行散热,其包括金属相变层和散热组件,金属相变层设置在发热组件和散热组件之间,散热组件形成电性地或者电性导地。本实用新型的散热装置,利用具有相变特的金属相变层热连接和电连接散热组件和发热组件,融化态的金属相变层无孔不入,将发热组件和散热组件两者相接触的表面无间隙的连接在一起,一方面解决现有技术中因空气间隙造成的热阻大的技术问题,将发热组件工作产生的热量快速的散热出去,提高散热装置的散热效果和散热效率;另一方面,金属相变层的导电性将发热组件工作中释放的静电经散热组件传导至地,能够适用于具有ESD性能要求的导热类电子设备中使用。
- 一种基于金属相变导热导电散热装置
- [发明专利]超薄均热板及其制备方法-CN201710606886.8在审
-
丁幸强
-
苏州天脉导热科技有限公司
-
2017-07-24
-
2017-11-07
-
H05K7/20
- 本发明提供一种超薄均热板的制备方法,包括以下步骤,(1)取平板状结构的第一壳体和第二壳体,在第一壳体和第二壳体上烧结毛细吸液芯;(2)取支撑结构居中放置于第一壳体和第二壳体之间,且支撑结构穿设在第一壳体和第二壳体的毛细吸液芯之间;(3)将第一壳体和第二壳体焊接成内部带有容腔的管板结构,在管板的侧边预留封口;支撑结构被居中包覆在管板的容腔内;(4)从封口处将管板内部抽真空;(5)从封口处向管板内注入工作介质;(6)热封封口,封口热合后管板内部形成封闭容腔。本发明的超薄均热板的制备方法,制备的均热板能够有效解决均热板的中间支撑问题,提高均热板的导热效果,均热板上任一亮点之间的温度差均可控制在10℃以内。
- 超薄均热及其制备方法
- [实用新型]一种透磁导热装置-CN201720226460.5有效
-
丁幸强
-
苏州天脉导热科技有限公司
-
2017-03-09
-
2017-09-15
-
H05K7/20
- 本实用新型提供一种透磁导热装置,其特征在于包括导热基,所述导热基为金属导热基、石墨导热基、合金导热基中的一种,所述导热基上设有导磁缝,所述导磁缝穿透导热基厚度方向上的两个表面。本实用新型的透磁导热装置,利用具有屏蔽特性、且导热性能优异的石墨、金属和合金作为导热装置的导热基材,通过在导热基材上开设导磁缝来解除其自身对信号的屏蔽特性,使得导热装置同时具备优异的导热和导磁两重特性,能够应用于具有导磁性能要求的导热类电子产品中,推进电子产品向超薄化方向发展。
- 一种导热装置
- [发明专利]一种透磁导热装置-CN201710137594.4在审
-
丁幸强
-
苏州天脉导热科技有限公司
-
2017-03-09
-
2017-08-18
-
H05K7/20
- 本发明提供一种透磁导热装置,其特征在于包括导热基,所述导热基为金属导热基、石墨导热基、合金导热基中的一种,所述导热基上设有导磁缝,所述导磁缝穿透导热基厚度方向上的两个表面。本发明的透磁导热装置,利用具有屏蔽特性、且导热性能优异的石墨、金属和合金作为导热装置的导热基材,通过在导热基材上开设导磁缝来解除其自身对信号的屏蔽特性,使得导热装置同时具备优异的导热和导磁两重特性,能够应用于具有导磁性能要求的导热类电子产品中,推进电子产品向超薄化方向发展。
- 一种导热装置
- [实用新型]微通道铝均热板-CN201720099675.5有效
-
丁幸强
-
苏州天脉导热科技有限公司
-
2017-01-23
-
2017-08-15
-
H05K7/20
- 本实用新型提供一种微通道铝均热板,包括集流管,所述集流管内沿其长度延伸方向设有若干个彼此间隔的管板,所述管板上设有微通道,所述集流管内还设有相变工质,其特征在于所述集流管的内壁设有勾槽毛细结构,所述勾槽毛细结构与集流管一体成型,所述勾槽毛细结构将各所述管板包围在内,所述管板为铝板,各所述管板上均设有毛细吸液芯。本实用新型的微通道铝均热板,使用后在不影响水平方向传热效果的同时,逆重力方向上温差能够控制在5°以内,与此同时解决低温结冰问题,可以在‑40℃~‑80℃以上的低温环境中正常使用。
- 通道均热
- [实用新型]液冷式热管散热器-CN201621116359.6有效
-
丁幸强
-
苏州天脉导热科技有限公司
-
2016-10-12
-
2017-03-29
-
H05K7/20
- 本实施例提供一种液冷式热管散热器,包括散热基、和固定在散热基上的液冷均热管,其特征在于所述液冷均热管包括管壳、管体和封口,所述管壳和封口配合使得所述管体内形成负压封闭空间,所述负压封闭空间内设有毛细吸液芯,所述毛细吸液芯沿管体的轴向延伸、且设置在所述管体的内管壁上。本实用新型的液冷式热管散热器,通过液冷式散热,在达到目标散热效果的前提下整体厚度能够控制在0.7mm以下,同时水平导热系数在3800~20000w/mK,相较于目前现有的液冷散热整体厚度降低了30%以上,用在电子产品内能够满足其超薄化的散热使用需要,具有很好的市场开发前景和经济效益。
- 液冷式热管散热器
- [发明专利]一种低熔点合金及使用低熔点合金制作的热界面材料-CN201510844612.3在审
-
丁幸强
-
苏州天脉导热科技有限公司
-
2015-11-26
-
2016-04-13
-
C22C28/00
- 本发明涉及热界面材料领域。本发明提供了一种低熔点合金,该合金成分包括In、Bi、Sn、Ga,所述In、Bi、Sn的质量百分比为51∶32.5∶16.5,所述Ga的质量占总质量的质量百分比为0.5%~3%。一种使用低熔点合金制作的热界面材料,该热界面材料包括一高导热金属片,所述高导热金属片的表面设有低熔点合金覆层。本发明结合了低温相变合金和高导热金属片得到新的热界面材料,该热界面材料显示热阻抗低至5.8×10-6m2K/W(被覆于50μm铜片)的优异性能;本发明通过使用含镓低熔点合金,导热片可在40~60℃的工作温度下完全发挥作用,比目前现有的相变金属热片的要求温度低,拓展了相变金属材料的使用空间;本发明热界面材料不含铅、镉等有害元素,有利于电子产品绿色发展。
- 一种熔点合金使用制作界面材料
- [发明专利]一种无硅导热吸波材料及其制备方法-CN201510844614.2在审
-
丁幸强
-
苏州天脉导热科技有限公司
-
2015-11-26
-
2016-04-06
-
C08L33/08
- 本发明涉及导热材料领域。本发明提供了一种无硅导热吸波材料,组分如下:导热粉体:50%~80%;磁粉:5%~35%;丙烯酸酯类树脂:10%~20%;固化剂:0.5%~10%;防焦剂:0.2%~6%;偶联剂:0.5%~5%。一种无硅导热吸波材料的制备方法,包括以下步骤:A、按要求称取原料;B、湿法处理磁粉;C、将丙烯酸树脂、防焦剂、固化剂加入捏合机中搅拌均匀后,再添加导热粉体、磁粉搅拌,压制所需厚度并固化得到无硅导热吸波材料。本发明无硅导热吸波材料同时具有导热和吸波的双重功能,磁粉的湿法处理工艺,可以大幅提高产品的电磁波屏蔽稳定性;本发明无硅导热吸波材料不含硅油,在高温下不会挥发,可用在硅油敏感的电子产品中,产品使用过程中不会产生污染。
- 一种导热材料及其制备方法
- [发明专利]一种全金属导热膏及其制备方法-CN201510726974.2在审
-
丁幸强
-
苏州天脉导热科技有限公司
-
2015-10-28
-
2016-03-16
-
C09K5/08
- 本发明涉及热界面材料领域。本发明提供了一种全金属导热膏,该全金属导热膏包括铟、铋、锡、镓,其中铟、铋、锡三者的质量比为51∶32.5∶16.5,镓占46.0%~49.0%。其制备方法步骤如下:A、按照配比称取原料;B、将熔炉温度升至350℃后,将铋和锡放入陶瓷干锅中进行加热熔化,将表面氧化物除去并搅拌;C、将熔炉炉温调至200℃,加入铟,保持20min,完全熔化后表面扒渣并搅拌;D、将熔炉炉温调至100℃,最后加入镓,搅拌后扒渣静置20min;E冷却并进行搅拌,冷却后得到全金属导热膏。本发明在室温下为半固态,45℃以上为液态;本发明具有良好的黏度和流动性,有助于更好地涂敷;本发明全金属导热膏制备方法工艺步骤简单,环境要求低,只要在大气环境下即可进行。
- 一种全金属导热及其制备方法
- [发明专利]一种熔点为40~60℃的低熔点合金及其制备方法-CN201510843770.7在审
-
丁幸强
-
苏州天脉导热科技有限公司
-
2015-11-26
-
2016-02-24
-
C22C28/00
- 本发明涉及导热材料领域。本发明提供了一种低熔点合金,质量百分比如下:铟:47.0%-50.8%;铋:29.5%-32.3%;锡:13.5%-16.3%;镓:0.67%-10%。一种低熔点合金的制备方法,步骤如下:A、按要求称取各组分;B、先将炉温升至350℃,将铋和锡放入陶瓷坩埚中,放入熔炉加热,熔化后将表层氧化物除去并搅拌;C、将炉温调至200℃,加入铟,完全熔化后表面扒渣并搅拌;D、将炉温调至100℃,加入镓,搅拌后扒渣静置;E、取出坩埚,将合金浇铸到模具内,冷却。本发明低熔点合金熔点为40~60℃,以相变形式用于低结温场合,拓展了液态金属热界面材料的应用空间;本发明低熔点合金产品不含铅、镉等有害元素,有利于保护环境;本发明制备方法工艺要求简单,整个过程可在大气环境下进行。
- 一种熔点4060合金及其制备方法
|