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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]激光加工系统及激光加工方法-CN03812697.4有效
发明人：京藤友博;黑泽满树 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2003-04-01 - 公布日： 2005-08-24 - 主分类号： H01S3/104 文献下载
摘要：一种激光加工系统，具备：通过切换以规定频率构成的放电指令脉冲以改变投入电极(24)间的放电功率，能够使激光束(6)的特性改变的脉冲激光振荡器(2)，以及将该激光振荡器(2)输出的所述激光束(6)导向被加工物的光学系统(3)。
激光加工系统方法

[发明专利]激光加工装置-CN01802636.2有效
发明人：阪本雅彦;竹野祥瑞;祝靖彦;鉾馆俊之;黑泽满树 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2001-07-27 - 公布日： 2004-07-28 - 主分类号： B23K26/067 文献下载
摘要：本发明的激光加工装置具有产生激光的激光振荡器(3)、主偏转检流计反射镜(7)、Fθ透镜(10)、设在激光振荡器(3)与主偏转检流计反射镜(7)之间的光路中的副偏转装置(6)。另外，具有分光激光的装置(19、28)，在被分光的激光光路(18b、26b、27b)上插入上述副偏转装置(6)，同时使被分光的两激光(18a、18b、26a、26b、27a、27b)从同一主偏转检流计反射镜(7)入射到Fθ透镜(10)，将主偏转检流计反射镜(7)和Fθ透镜(10)和被加工物(9)的光路系统中的数值孔径构成为0.08以上。
激光加工装置

[发明专利]印刷电路基板的检查装置-CN98814134.5无效
发明人：西田聪;水野正纪;黑泽满树;竹野祥瑞;森安雅治 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 1998-08-10 - 公布日： 2003-12-03 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：一种印刷电路基板的检查装置，设有转动轴互相垂直的2个检流镜及扫描透镜作为扫描装置，能将激光振荡器输出激光的照射位置定位在互相垂直的X轴方向及Y轴方向指令的任意座标位置处，用检测器检测激光照射印刷电路基板所产生的光，依据检测器的输出信号判断各座标位置检查结果是否良好。
印刷路基检查装置

[发明专利]激光加工装置-CN97182515.7有效
发明人：鉾馆俊之;祝靖彦;黑泽满树;西前顺一;田中健太郎 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 1997-12-26 - 公布日： 2003-10-22 - 主分类号： B23K26/06 文献下载
摘要：本发明揭示一种激光加工装置，包括变化由激光振荡器输出的激光的方向的偏转装置，以及使由前述偏转装置射入的激光折射而在加工对象工件上成像的聚焦透镜。在这种激光加工装置中，组入根据聚焦透镜温度、使由多片的透镜组成的聚焦透镜的透镜间的相对位置变化的透镜位置调整装置，根据聚焦透镜温度、使多片的透镜间的相对位置变化、以便根据透镜位置调整装置、消除透镜的折射率的温度变化。
激光加工装置

[发明专利]用激光加工布线板的方法及其装置-CN97115410.4有效
发明人：泽井秀一;黑泽满树;松原真人 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 1997-07-16 - 公布日： 2003-05-21 - 主分类号： B23K26/06 文献下载
摘要：一种用激光加工布线板的方法及其装置，其特征在于，在激光振荡器与加工透镜间的光路上设置遮挡部分激光的遮光体，对该遮光体照射所述激光，将通过所述遮光体的所述激光中非遮光部分引向所述加工透镜，对布线板进行加工。通过激光中聚光特性可变的激光，可将加工孔加工成预定的锥角。
激光加工布线方法及其装置

[发明专利]激光加工装置-CN96121009.5无效
发明人：松原真人;福岛司;黑泽满树 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 1996-11-13 - 公布日： 2003-04-02 - 主分类号： B23K26/06 文献下载
摘要：本发明提供一种具备聚光光学系统与像转印光学系统两者，根据加工对象分别单独使用，从而可以扩大可加工范围，而且可以提高加工精度的激光加工装置。它包括具有置于激光振荡器1与待加工物7之间光路中的遮光板以及使该遮光板的像缩小成像在加工面上的透镜的像转印光学系统3；聚光光学系统5；选择上述系统两者中任意一方的驱动装置11；控制上述系统两者与驱动装置11的NC装置9。根据所加工的孔径和孔深，选择上述系统两者中的任意一个。
激光加工装置

[发明专利]电路底板激光加工法及其加工装置和二氧化碳激光振荡器-CN96111476.2无效
发明人： 黑泽满树;福岛司;水野正纪;竹野祥瑞;森安雅治;金子雅之 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 1996-08-07 - 公布日： 2003-01-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明揭示电路底板激光加工方法和装置。该方法将激光束以约10微秒—20微秒的照射时间，约20焦耳/厘米2以上的能量密度，对电流底板的被加工部进行脉冲照射，在该电路板上完成开通孔和盲辅助孔之类的钻削、槽缝加工和外形切割。可解决含玻璃纤维布电路底板激光加工中出现玻璃纤维布伸出、加工孔粗糙和因加热时间长而孔壁有碳化层等问题。
电路底板激光加工及其装置二氧化碳振荡器

[发明专利]激光加工装置-CN99816413.5无效
发明人：大川龙生;祝靖彦;黑泽满树;水野正纪 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 1999-03-05 - 公布日： 2002-02-27 - 主分类号： B23K26/06 文献下载
摘要：本发明的激光加工装置具备产生激光的激光振荡器(3);具有形成将从所述激光振荡器(3)输出的所述激光(2)导向被加工物(1)的光路的电流计式反射镜(5a、5b)与fθ透镜(7)的光路系统;设置在所述激光振荡器与所述电流计式反射镜之间光路中的衍射型光学元件(11)。
激光加工装置

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