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[发明专利]一种高功率金刚石基微波负载的制备方法-CN202211728117.2在审
发明人：冯书剑;刘俊夫;李林森;张正缘;黄陈欢;王畅 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01C17/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种高功率金刚石基微波负载的制备方法，该方法包括以下步骤：S1、对基板进行激光加工开槽；S2、对基板进行表面处理；S3、在基板的正面依次溅射电阻膜层和金属种子层，背面溅射金属种子层，在激光开槽形成的孔槽的表面溅射金属种子层；S4、对基板正面、背面和侧面上的金属种子层进行电镀加厚形成导体层，并对电镀加厚处理完的基板进行热处理；S5、在基板正面制作金属导体图形；S6、在基板正面制作电阻图形；S7、对基板正面的电阻图形进行热氧化调阻；S8、对基板正面电阻图形区域印制介质胶；S9、对基板进行单元划分，金刚石基微波负载制备完成。该方法能够解决现有技术中的不足，实现基于CVD金刚石基板的薄膜电阻制备。
一种功率金刚石微波负载制备方法

[发明专利]HTCC基板薄膜多层布线的制作方法-CN202210125543.0在审
发明人： 黄陈欢;徐浩然;孙函子;姚艺龙;高磊;车江波;马涛 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种HTCC基板薄膜多层布线的制作方法，主要步骤有：S1、提供HTCC基板，抛光、清洗并高温真空热处理所述HTCC基板；S2、在所述HTCC基板的表面形成第一金属布线层；S3、在所述第一金属布线层的表面形成第一绝缘介质层；S4、重复步骤S2‑S3至少4次，在HTCC基板表面完成不低于5层的薄膜多层布线。该制作方法可实现5层以上金属布线，解决了HTCC基板因烧结收缩带来的金属层对位问题，良品率高，成品金属布线的线宽/线间距最小达到20μm/20μm。
htcc 薄膜多层布线制作方法