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[发明专利]清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法-CN202011099819.X在审
发明人： 黄前颢;焦波;谢圣君;吕启涛;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： B08B7/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法，该方法包括：预备预加工的显示装置，预加工的显示装置包括金手指，该金手指具有残留的环氧树脂胶类，确定烧蚀内容，将预加工的显示装置水平放置于精密加工平台上，精密加工平台包括激光器，将烧蚀内容输入精密加工平台，根据烧蚀内容配置精密加工平台的精度和参数，启动激光器，利用激光器清除金手指残留的环氧树脂胶类，利用该方法可以做到对预加工的显示装置的金手指、透明导电材料和光阻绝缘层等位置的损伤最小，并且由于流程简化，加工效率更高，加工过程更环保。
清除显示装置手指残留环氧树脂方法

[实用新型]激光加工结构-CN202121223852.9有效
发明人：邵雨化;赵飞银;郭智豪;黄前颢;孙玉芬;赵伟为;高沛瑶;蔡石文;张帅锋;谢圣君;吕启涛;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： B23K26/064 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种激光加工结构。激光加工结构包括激光器、同轴组件、振镜头、场镜和相机定位组件；同轴组件包括第一透光端和两个相对设置的第二透光端，且第一透光端设置于两个第二透光端之间；激光器和振镜头分别与两个第二透光端连接，相机定位组件与第一透光端连接；振镜头与场镜连接；激光器产生的激光能够经过同轴组件、振镜头和场镜聚焦至待加工工件；待加工工件的光能够经过场镜、振镜头和同轴组件传递至相机定位组件成像。本实用新型提供的激光加工结构通过同轴组件、振镜头以及场镜的配合，使得激光器发出的激光能够与相机定位组件的光路同轴，实现大范围打标的同时，消除了图像畸变，从而提高加工精度和加工效率。
激光加工结构

[发明专利]一种芯片引线连接方法-CN202010227536.2在审
发明人： 黄前颢;焦波;温尧明;覃忠贤;郑盼;陈兆华;谢圣君;吕启涛;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片引线连接方法，包括：步骤S1、在芯片的电极面制作整面绝缘层；步骤S2、在所述绝缘层上位于芯片的外接点和引线框架的连接点处，分别制作过孔；步骤S3、在所述绝缘层上制作导电线路，通过所述过孔将芯片的外接点和引线框架的连接点对应连接导通。本发明的导电线路沿着绝缘层的表面进行制作，相比传统的将金线的两端分别焊接到芯片的外接点和引线框架的连接点上，没有金线孤高、金球厚度等工艺参数控制要求，制作过程更加简单。
一种芯片引线连接方法