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[发明专利]粘结模组及其制造方法-CN202010262836.4有效
发明人：蔡昕宏;周高旭;黄保业 -专利权人：江西欧迈斯微电子有限公司
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： B29C65/48 文献下载
摘要：本申请提供一种粘结模组及其制造方法，所述粘结模组包括器件、基板、固化粘结部和隔离粘结部，所述固化粘结部和所述隔离粘结部粘合固定在所述基板上，所述隔离粘结部围设在所述固化粘结部的周向，所述器件通过所述固化粘结部粘合固定在所述基板上，且在沿垂直于所述基板与所述器件相粘合的表面的方向，所述固化粘结部在所述基板上的投影轮廓区域，落入所述器件在所述基板上的投影轮廓区域内，所述隔离粘结部用于使所述固化粘结部与外界相隔离。在使用本申请所述粘结模组时，既能保持所述器件和所述基板之间较好的粘合固定效果，又能对所述固化粘结部起到隔离保护作用。
粘结模组及其制造方法

[实用新型]电路板组件及电子设备-CN202020271880.7有效
发明人：蔡昕宏;甘霖;黄保业 -专利权人：南昌欧菲生物识别技术有限公司
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板组件及电子设备。电路板组件包括：电路板、阻挡环、第一元器件和光敏胶；第一元器件和阻挡环均设于电路板上，且阻挡环环绕第一元器件；光敏胶覆设于第一元器件上，并填充阻挡环和第一元器件之间的间隙。通过阻挡环，可以避免使用热熔胶等需要在高温高压下实现封装的材料，以保护第一元器件、缩短生产过程并提高电路板组件的产能。
电路板组件电子设备