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[发明专利]晶圆处理方法-CN202110034841.4在审
发明人： 麦玄颖;李蕙君 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：根据一些实施例，提供一种晶圆处理方法。该晶圆处理方法包括以使一半导体晶圆的一后表面面向下的方式将该半导体晶圆置放在一晶圆载台上。该晶圆处理方法进一步包括将一第一刷组件定位在该半导体晶圆的该后表面之下。该晶圆处理方法亦包括使一第一刷组件朝向该半导体晶圆的该后表面移动至一第一位置。在该第一位置处，该第一刷组件的由不同材料制成的一内部刷构件及一外部刷构件与该半导体晶圆的该后表面接触。另外，该晶圆处理方法包括在该第一刷组件处于该第一位置时使该第一刷组件相对于该半导体晶圆旋转。
处理方法

[发明专利]过滤器-CN201911021406.7在审
发明人： 麦玄颖;李蕙君;陈俊光;冯东鸿 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： B03C1/30 文献下载
摘要：一种过滤器用于在微电路制造去除所使用的溶剂中的金属污染物质。过滤器包括：过滤器壳体，包括用于过滤包括金属污染物质的溶剂的过滤膜；以及磁铁，配置在过滤器壳体周围并且配置为在金属污染物质进入过滤膜之前产生磁场以吸引金属污染物质。磁铁配置成使得磁铁在过滤器壳体的外围所产生的磁场大于磁铁在过滤器壳体的中央部分所产生的磁场。
过滤器