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[发明专利]使用光固化性材料保护晶片表面的方法-CN200980147088.7有效
发明人： 鲁赛尔·A·斯特普尔顿 -专利权人：洛德公司
申请日： 2009-11-25 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：在本发明的第一方面中，提供了一种制造倒装芯片封装体的方法，其包括以下步骤：a)提供在其有源表面上具有导电性焊盘的芯片；b)采用保护剂组合物涂覆所述芯片的至少一部分，所述保护剂组合物包含：含有热固性环氧树脂的可聚合组分、至少50重量％的热膨胀系数低于10ppm/℃的基本上透明的填料、光引发剂、以及溶剂载体，其中所述保护剂组合物的触变指数低于1.5；c)掩盖涂覆后的所述芯片以掩盖其中需要产生穿过所述保护剂的导通孔的区域；d)将掩盖后的所述芯片暴露在光源下，该光源足以使未掩盖区域中的所述保护剂组合物部分地交联；e)去除所述保护剂组合物的未固化的部分，从而产生导通孔，该导通孔穿过所述保护剂组合物而抵达位于所述芯片的表面上的所述导电性焊盘；f)通过所述导通孔向所述芯片施加导电材料，其中，所述导电材料突出于所述保护剂组合物的表面；以及g)加热所述芯片至足以使所述导电材料回流并使所述保护剂组合物热固化的温度。
使用光固化材料保护晶片表面方法

[发明专利]凸面管芯连接方法-CN200880011809.7无效
发明人： 鲁赛尔·A·斯特普尔顿 -专利权人：洛德公司
申请日： 2008-03-13 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：提供了一种组装一种微电子装置的方法，该方法包含使用凸面管芯连接工艺将管芯粘着到基片的步骤。该凸面管芯连接工序基本上包括a)提供其上具有底部填充材料的管芯，b)捡起该管芯并将该管芯翻转，c)加热该底部填充材料的管芯直到它至少轻微地液化并形成凸出表面，以及d)将管芯放置在基片上。
凸面管芯连接方法

[发明专利]用于电子组件的可固化的防护剂-CN200780026644.6无效
发明人： 鲁赛尔·A·斯特普尔顿;梅利莎·R·克恩;马修·W·史密斯 -专利权人：洛德公司
申请日： 2007-05-16 - 公布日： 2009-07-22 - 主分类号： C09D163/00 文献下载
摘要：本发明涉及潜伏性热引发剂和防护剂组合物，所述的防护剂组合物在高温下保持储存稳定性，但是却在焊料凸块回流过程或其他高温加工过程中容易固化。所述的热引发剂具有热不稳定的阳离子-阴离子对，其中被封闭的阳离子防止在低温下固化，而未封闭的阳离子在高温下引发固化。本发明还提供了制备优选引发剂的方法，其中所述的引发剂具有阳离子[N-(4-甲基苄基)-N，N-二甲基苯胺离子]和阴离子[N(SO₂CF₃)₂]。
用于电子组件固化防护