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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]无电镀铜镀液及增加铜镀层硬度的无电镀铜方法-CN201611108797.2有效
发明人： 魏明国;林彦瑾;林春茹 -专利权人：钧泽科技有限公司
申请日： 2016-12-06 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：一种无电镀铜镀液，包含溶剂、铜离子、错合剂、还原剂、整平剂，及增硬剂，该整平剂选自聚亚胺、咪唑系季铵盐材料，或上述的组合，该增硬剂选自铊离子、碲离子、硒离子，或上述任意的组合。通过添加该增硬剂，提高镀层硬度，并再选用特定的整平剂，迫使铜离子有较为一致的排列，让所添加的增硬剂均匀地分布于铜晶粒的周围，让镀层的硬度更为提升。
增硬剂无电镀铜整平剂铜离子镀液镀层硬度错合剂还原剂季铵盐铜镀层铜晶粒硒离子碲离子铊离子溶剂镀层亚胺自聚咪唑

[发明专利]无电镀铜镀液及增加铜镀层平整性的无电镀铜方法-CN201611108329.5在审
发明人： 魏明国;林彦瑾;林春茹 -专利权人：钧泽科技有限公司
申请日： 2016-12-06 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： C23C18/38 文献下载
摘要：一种无电镀铜镀液，包含溶剂、铜离子、错合剂、还原剂，及整平剂组分。该整平剂组分包括第一整平剂。该第一整平剂选自聚亚胺、咪唑系季铵盐材料，或上述的组合。通过上述镀液，将一试片镀铜，能获得8微米以上的厚度，且表面粗糙度Ra值低于0.35。
镀铜增加镀层平整方法

[实用新型]一种管道漏点检查装置-CN201620623199.8有效
发明人： 魏明国;夏懋良;徐茂;陈微后 -专利权人：上海江南长兴重工有限责任公司
申请日： 2016-06-22 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： G01M3/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种管道漏点检查装置，包括：真空罩壳体，包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体固定相连后形成可夹持待检测管道的密封空间；抽真空结构，所述抽真空结构具有供气流通过的管道腔，所述管道腔的一端和压缩空气源相连接，所述管道腔的另一端开放；连通管，所述连通管的一端与所述密封空间相连通，另一端与所述管道腔相连通；在使用时，压缩空气从所述管道腔流出，并且通过连通管将所述密封空间内的空气带走，使密封空间形成真空，使待检测管道的内部压力大于所述密封空间的内部压力。减少了检查时间和劳动力，缩短了施工周期，方便了施工的进行。
一种管道检查装置

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