专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]微米晶锡青铜合金的制备方法-CN200510111812.4无效
  • 程先华;高雷雷;李振华 - 上海交通大学
  • 2005-12-22 - 2006-06-21 - C22C9/02
  • 本发明涉及一种微米晶锡青铜合金的制备方法,将原料按质量百分比铜为93.5~96.5%,锡为2.0~4.0%,铅为1.5~2.5%配备好,在真空条件下进行熔炼,制成锡青铜合金铸坯,再将铸坯表面处理后加热到650~800℃进行锻造,制成锻态锡青铜合金棒材,将棒材切割成块状坯料并进行表面处理及涂敷石墨润滑剂,采用挤压通道角度为90~120°的等通道转角挤压模具,模具型腔表面涂敷石墨润滑剂,将坯料放入模具中共同加热保温,并同时从加热炉中取出进行等通道转角挤压,最终获得强度、塑性等性能良好的锡青铜合金块材。本发明提高了锡青铜合金的机械性能及摩擦学性能,拓展了该合金的应用范围,能满足实际生产需要。
  • 微米青铜合金制备方法
  • [发明专利]微米晶硅青铜合金的制备方法-CN200510111809.2无效
  • 程先华;李振华;高雷雷 - 上海交通大学
  • 2005-12-22 - 2006-06-21 - C22C9/10
  • 本发明涉及一种微米晶硅青铜合金的制备方法,将原料按质量百分比铜为95.0~96.9%,硅为0.6~3.5%,锰为0.1~1.5%配备好,在真空条件下进行熔炼,制成硅青铜合金铸坯,将铸坯进行表面处理并加热到800~950℃后进行锻造,制成锻态硅青铜合金棒材,再切割成块状坯料并进行表面处理及涂敷玻璃润滑剂,采用挤压通道角度为90~120°的等通道转角挤压模具,模具型腔表面涂敷石墨润滑剂,将坯料、模具分别加热保温,并同时从加热炉中取出进行等通道转角挤压,最终获得强度、塑性等性能良好的硅青铜合金块材。本发明可以提高硅青铜合金的机械性能及摩擦学性能,拓展了该合金的应用范围,更好的满足实际生产需要。
  • 微米青铜合金制备方法
  • [发明专利]微米晶铝青铜合金的制备方法-CN200510111811.X无效
  • 程先华;高雷雷;李振华 - 上海交通大学
  • 2005-12-22 - 2006-06-21 - C22C9/01
  • 本发明涉及一种微米晶铝青铜合金的制备方法,将原料按质量百分比铜为82.7~87.0%,铝为10.0~13.0%,铁为3.0~4.3%配备好,在真空条件下进行熔炼,制成铝青铜合金铸坯,将铸坯修磨处理后加热到750~900℃进行热轧处理,制成轧态铝青铜合金板材,再切割成块状坯料并进行表面处理及涂敷玻璃润滑剂,采用挤压通道角度为90~120°的等通道转角挤压模具,模具型腔表面涂敷石墨润滑剂,将坯料、模具分别加热保温,并同时从加热炉中取出进行等通道转角挤压,最终获得强度、塑性等性能良好的铝青铜合金块材。本发明可以提高铝青铜合金的机械性能及摩擦学性能,拓展该合金的应用范围,更好的满足实际生产需要。
  • 微米青铜合金制备方法
  • [发明专利]微米晶锰青铜合金的制备方法-CN200510111810.5无效
  • 程先华;李振华;高雷雷 - 上海交通大学
  • 2005-12-22 - 2006-06-21 - C22C9/05
  • 本发明涉及一种微米晶锰青铜合金的制备方法,将原料按质量百分比铜为94.5~98.8%,锰为1.2~5.5%配备好,在真空条件下进行熔炼,制成锰青铜合金铸坯,将锰青铜铸坯进行修磨处理后再加热到500~650℃进行热轧,制成轧态锰青铜合金板材,再将板材切割成块状坯料,进行表面处理,并涂敷石墨润滑剂,采用挤压通道角度为90~120°的等通道转角挤压模具,模具型腔表面涂敷石墨润滑剂,将坯料放入模具中共同加热保温,并同时从加热炉中取出进行等通道转角挤压,最终获得强度、塑性等性能良好的锰青铜合金块材。本发明可以显著提高锰青铜合金的机械性能及摩擦学性能,拓展该合金的应用范围,更好的满足实际生产需要。
  • 微米青铜合金制备方法

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