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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种二氧化锡纳米颗粒增强无铅复合膏及由其形成的焊点-CN202310677631.6在审
  • 田茹玉;夏鸿博;陈帅;高闫 - 扬州大学
  • 2023-06-08 - 2023-08-29 - B23K3/00
  • 本案涉及一种二氧化锡纳米颗粒增强无铅复合膏及由其形成的焊点，是由锡银铜无铅焊膏混合二氧化锡纳米颗粒制成，其中所述锡银铜无铅焊膏中锡、银、铜的质量百分比为96.5:3.0:0.5，二氧化锡纳米颗粒的添加量为0.3～1.2wt％。本发明中通过添加适量的二氧化锡纳米颗粒可以细化锡银铜无铅钎料的显微组织，减小钎料中β‑Sn晶粒的尺寸，抑制回流焊和‑196℃～+150℃热冲击过程中界面IMC的生长，使剪切强度相较于锡银铜无铅焊点分别提高了15％和20％，说明了在锡银铜无铅焊膏中添加适量的二氧化锡纳米颗粒，可以提高焊点在极端温度环境下的可靠性。
  • 一种氧化纳米颗粒增强复合形成
  •  1 
  • 共 1 条
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