专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种高脆性金基焊带热分条机-CN201720938319.8有效
  • 王博;马超力;林尧伟;刘晗;王刘珏;熊丽媛;林俊羽 - 汕尾市索思电子封装材料有限公司
  • 2017-07-31 - 2018-03-27 - B23D19/04
  • 一种高脆性金基焊带热分条机,涉及高脆性金基焊带生产过程中的热分条机。解决现有的高脆性金基焊带在分条过程中分条剪裁处理中,容易产生毛刺或发生剪切变形、甚至断裂的技术不足,包括机架、进料装置、分条机构及驱动机构;所述的进料装置的进料通道上方和下方分别分布有用于对进入分条机构的焊带进行预热的棒状电加热管;本实用新型所述进料装置以及所述上、下辊刀中分别加装棒状、圆环状电加热管后,通过所述进料装置预热的高脆性金基焊带,其脆性下降、塑性以及机加工性能提高;当预热软化的高脆性金基焊带进入分条机构与所述热的上、下辊刀接触时,可实现热裁剪,从而减少或避免高脆性金基焊带的毛刺、变形、断裂等问题。
  • 一种脆性金基焊带热分条机
  • [实用新型]一种金锡焊带分条机-CN201720938270.6有效
  • 马超力;王博;林尧伟;刘晗;王刘珏;林柏希 - 汕尾市索思电子封装材料有限公司
  • 2017-07-31 - 2018-03-27 - B23D33/02
  • 一种金锡焊带分条机,涉及本实用新型设计机械领域,包括机架,机架上设有进料装置和分条机构;所述的进料装置包括有对进入分条机构之前的金锡焊带预热的上棒状电加热管以及下棒状加热管;上棒状电加热管与及下棒状加热管平行设置,且垂直于进料方向,与机架通过轴承活动连接;所述的进料装置上方设有导向装置,所述的导向装置包括安装在机架上与进料方向垂直的滑槽,以及可以在滑槽上左右位移用于金锡焊带进入分条机构之前定位的挡块;经过加热退火软化的金锡焊带通过进料装置后进入分条机构进行切割,减少了金锡焊带的断裂、毛刺等缺陷。所述的进料装置中的挡板通过左右滑动控制金锡焊带的切割宽度,能够保证宽度很窄的金锡焊带的切割品质以及精度。
  • 一种金锡焊带分条机
  • [实用新型]一种异形预成型焊片-CN201720667040.0有效
  • 马超力;王博;林尧伟;刘晗;王刘珏;林柏希;林俊羽 - 汕尾市索思电子封装材料有限公司
  • 2017-06-09 - 2018-03-27 - B23K33/00
  • 本实用新型涉及到一种异形预成型焊片,属于焊接技术领域,本实用新型提供的技术方案如下一种异形预成型焊片,所述的焊片为长方形框状,所述的焊片上设有凹槽,所述的凹槽在长方形框状焊片上相对的两条边上的分布位置一致,所述的凹槽的深度为0.13‑0.20mm。本焊片产品能够用在真空器件封装工艺上。在封装之前,对真空器件进行排气处理时,使用本焊片能使器件内部的空气更加有效的排出,封装后的真空器件中的真空度更低。使用本焊片焊接大面积的焊缝能够保证焊接后焊缝平滑均匀没有空隙,同时本焊片能够用于焊接表面不是很平整的器件,焊接后焊缝表面平整、光滑,没有缺焊等问题。
  • 一种异形成型
  • [实用新型]液态物质搅拌装置-CN201720410212.6有效
  • 聂志虎;张永乐;戴璐雅;宋雅嵌;耿犟;徐向荣;马超力 - 苏州禄丰检测科技有限公司
  • 2017-04-13 - 2017-11-28 - B01F13/10
  • 本实用新型公开了一种液态物质搅拌装置包括工作台、马达、马达支架、搅拌支架、主动齿轮,从动齿轮、驱动轴、若干弹性件、若干个凸轮、若干个冲击杆、若干个冲击块以及若干个搅拌头;其中,马达支架和搅拌支架分别设置在工作台的上方;马达的轴连接至主动齿轮,从动齿轮套装在驱动轴上并能随驱动轴同步转动;主动齿轮和从动齿轮啮合;凸轮安装至驱动轴并能随着驱动轴转动;冲击杆设置在凸轮的正下方,搅拌头设置在冲击杆的下方并能随着冲击杆滑动和转动;冲击杆的中段设有倾斜的导向槽,搅拌支架设有嵌入导向槽的导向块。本发明的有益之处在于提供一种能够自动的批量的处理搅拌任务的液态物质搅拌装置。
  • 液态物质搅拌装置
  • [实用新型]液态物质密度测量装置-CN201720409866.7有效
  • 聂志虎;张永乐;戴璐雅;宋雅嵌;耿犟;徐向荣;马超力 - 苏州禄丰检测科技有限公司
  • 2017-04-13 - 2017-11-28 - G01N9/00
  • 本实用新型公开了一种液态物质密度测量装置,包括MCU芯片、陀螺仪、蓝牙芯片、外壳和电池、半导体层、第一电路板、第二电路板;其中,外壳包括顶部,底部和连接部;顶部和底部分别位于连接部的两端,外壳内部形成贯穿顶部、底部和连接部的容纳腔,MCU芯片、陀螺仪和蓝牙芯片电性连接至第一电路板并与第一电路板一同容纳在顶部的内部;半导体层设置在连接部的外侧并与容纳在连接部中的第二电路板构成电性连接;电池容纳在底部中并与第二电路板构成电性连接,第一电路板与第二电路板构成电性连接。发明的有益之处在于提供一种能自动测量和采用无线传输数据的液态物质密度测量装置。
  • 液态物质密度测量装置

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