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[发明专利]一种触摸屏玻璃加工用倒角砂轮及其制备方法-CN202111606737.4有效
发明人：张莹莹;吴强;马百福;冉隆光 -专利权人：赛尔科技（如东）有限公司
申请日： 2021-12-26 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B24D3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种触摸屏玻璃加工用倒角砂轮及其制备方法，将金属胎体、金刚石混合物冷压，得到冷压坯体；所述冷压坯体经过烧结与热压，得到触摸屏玻璃加工用倒角砂轮；所述金属胎体包括铜粉、锡粉、纳米钛粉以及氧化锆粉。现有技术关于触屏玻璃倒角砂轮的研究非常少，玻璃用倒角轮，因切削余量较大，速度较快，对砂轮的锋利度、金刚石把持以及寿命提出更高的要求。本发明配方简单，仅采用铜粉、锡粉、纳米钛粉以及氧化锆粉、金刚石，无需其他添加剂，降低了成本的同时，简化了混料工艺，也避免了多种原料进料检验繁琐以及相互配合不易的问题。
一种触摸屏玻璃工用倒角砂轮及其制备方法

[发明专利]一种双磨料电镀砂轮-CN202310475920.8在审
发明人：冉隆光;王余波;吴强;向先勇;张莹莹;马百福 -专利权人：苏州赛尔科技有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B24D5/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种双磨料电镀砂轮，包括第一基体和第二基体，第一基体的外沿成型有第一磨料层，第二基体的外沿成型有第二磨料层，第一基体上对称的设有多个水平贯穿其本体的通孔，第二基体一侧的侧壁设有定位柱，定位柱上远离第二基体的一端设有螺纹孔，该定位柱的外侧套设有可形变衬套，定位柱伸入通孔内，第一基体通过伸入螺纹孔内的螺栓与第二基体固定连接，第一磨料层与第二磨料层上远离各自中轴线一侧的侧壁不在同一面内。本发明通过将具有二个不同磨料层的基体锁紧，在一个工序中、不需要更换砂轮便可实现粗磨和精磨的加工，且一个磨料层凸出于另一个磨料层的部分均覆盖有磨料，可以对产品不同面同时进行不同程度的打磨，提高加工效率。
一种磨料电镀砂轮

[发明专利]一种碳化硅陶瓷钻孔用金属砂轮棒及其制备方法-CN202211718083.9在审
发明人：张莹莹;夏磊;马百福;吴强;冉隆光 -专利权人：苏州赛尔科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B24D3/10 文献下载
摘要：本发明属于加工工具，具体涉及一种碳化硅陶瓷钻孔用金属砂轮棒及其制备方法。将铜粉、锡粉、纳米钛粉、金刚石、树脂胶球磨后与铜锡合金粉、树脂胶混合，得到粉料；再将粉料冷压后烧结，得到一种碳化硅陶瓷钻孔用金属砂轮棒。以往加工氧化锆、氧化铝等陶瓷的金属烧结磨棒在面对更硬脆的碳化硅陶瓷时寿命和品质都不能满足要求。本发明在利用纳米钛粉实现强保持力、易烧结的同时，增加铜锡合金来改善结合剂的韧性，提高产品的自锐性，增加切削力，保证产品品质和寿命。
一种碳化硅陶瓷钻孔金属砂轮及其制备方法

[实用新型]一种划片刀的流转结构-CN202223097066.6有效
发明人：陈昱;马百福;刘学民;董俊男 -专利权人：赛尔科技（如东）有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B65D19/44 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种划片刀的流转结构，涉及磨具技术领域，包括流转架、设于流转架内部的安装杆、套装于安装杆上的划片刀，所述划片刀的下方一一对应设有托板，所述托板的上下表面均形成有可同时与划片刀的基体上下表面相适配的阶梯式让位结构，所述阶梯式让位结构的四周形成有防护槽，所述划片刀的刀刃落入对应托板的上方防护槽中且与防护槽的内壁面间隔。本实用新型在简化结构，方便划片刀的装配的同时，大幅度地提升了划片刀在运输中的放置平稳性，有效地提高了对于划片刀的刀刃的保护效果，在此基础上，本实用新型中利用防护槽对于划片刀的刀刃进行限位防护，进一步保护了划片刀的刀刃。
一种划片流转结构

[发明专利]镍基轮毂型划片刀及超声波电镀铝合金基体的处理方法-CN202211335043.6在审
发明人：陈昱;马百福;刘学民;董俊男 -专利权人：赛尔科技（如东）有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： C25D5/20 文献下载
摘要：本发明公开了镍基轮毂型划片刀及超声波电镀铝合金基体的处理方法，属于半导体材料加工工具技术领域，所述超声波电镀的具体步骤如下：先将金刚石加入复合离子电镀液中得到金刚石电镀液，再将表面处理的铝合金基体放入金刚石电镀液中通过超声波电镀设备进行间歇模式的超声波电镀得到刀片胚体，然后将刀片胚体进行磨外圆、出刃、及抛光处理。本发明能够使金刚石快速且均匀地分散在复合离子电镀液内，提升了金刚石的分散效果及效率，抑制了金刚石的团聚现象，保证了金刚石的沉落，使表面处理的铝合金基体更易电镀上砂，提升了电镀效果，同时避免了镍基轮毂型划片刀在切割半导体材料时崩缺的问题，保证了半导体材料切割的品质。
轮毂划片超声波电镀铝合金基体处理方法

[实用新型]多层式金属结合剂磨头烧结夹具及包含其的烧结设备-CN202222431252.2有效
发明人：张莹莹;吴强;马百福;冉隆光 -专利权人：赛尔科技（如东）有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： F27D5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了多层式金属结合剂磨头烧结夹具及包含其的烧结设备，属于磨头烧结的技术领域，包括烧结盘和磨头放置孔，所述磨头放置孔沿烧结盘的中心位置由内至外依次呈环形阵列设有多组，还包括嵌入于烧结盘的支撑柱，所述支撑柱沿烧结盘的周向均匀分布成一组，一组所述支撑柱设置在环形阵列磨头放置孔的最外环上，所述烧结盘的外侧面套装设置有铁皮筒，所述铁皮筒的内部套装式叠放有至少一层烧结盘，每层所述烧结盘之间均通过嵌入于每层烧结盘的支撑柱相隔设置。本实用新型使得烧结温度能够均匀分布在每层烧结盘上，保证烧结良品率和品质均匀性，从而达到批量性烧结体型较小的金属结合剂磨头的目的。
多层金属结合剂磨头烧结夹具包含设备

[发明专利]碳化硅晶圆减薄砂轮及制备方法及包含其的加工设备-CN202211113492.6在审
发明人：张莹莹;马百福;吴强;冉隆光 -专利权人：赛尔科技（如东）有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： B24D3/10 文献下载
摘要：本发明公开了碳化硅晶圆减薄砂轮及制备方法及包含其的加工设备，属于碳化硅晶圆的加工工具技术领域，由金属基胎体和金刚石颗粒混合制备而成，所述金属基胎体包括铜锡合金粉、钛粉、碳粉以及纳米碳化硅，所述金刚石颗粒由金刚石、环氧树脂胶以及钛粉在丙酮的环境下经过两次混合制备而成。本发明采用在铜锡合金粉加入钛粉、碳粉以及纳米碳化硅对金刚石表面进行预处理，提升了金刚石的把持性能和强度，降低了该砂轮的粗糙度，利用碳粉和纳米碳化硅的计入有利于金刚石的出刃以及在磨削过程中起到润滑的作用，提升了金刚石的自锐性，延长了该砂轮的使用寿命，从而使该砂轮满足了加工碳化硅晶圆的减薄要求。
碳化硅晶圆减薄砂轮制备方法包含加工设备

[实用新型]一种高精度切割品质镍基轮毂型划片刀用制具-CN202123377077.5有效
发明人：陈昱;马百福;吴强;刘学民 -专利权人：赛尔科技（如东）有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B23B27/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高精度切割品质镍基轮毂型划片刀用制具，包括基座、中心柱、压块、铜帽、钛合金垫圈、屏蔽小碗和小垫圈；中心柱位于基座上；小垫圈位于屏蔽小碗内；铜帽为套筒结构，位于中心柱顶端；压块位于铜帽下端；钛合金垫圈位于基座上表面，能够满足多个高精度切割品质镍基轮毂划片同时制备，提高了工作效率，采用电流屏蔽工艺进行刀片正面抛光屏蔽，具有良好的切割效果，有效的提高了刀片的加工品质，保证了镍基轮毂划片刀不受损伤。
一种高精度切割品质轮毂划片刀用制具

[发明专利]一种手机背板玻璃开粗减薄用砂轮及其制备方法-CN202111657393.X在审
发明人：冉隆光;张莹莹;马百福;吴强 -专利权人：赛尔科技（如东）有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： B24D3/10 文献下载
摘要：本发明属于减薄工具，具体涉及一种手机背板玻璃开粗减薄用砂轮及其制备方法。将金刚石、环氧树脂、铜锡钛合金粉混合，得到包裹合金粉的金刚石颗粒；然后将包裹合金粉的金刚石颗粒与球磨金属胎体混合，得到物料；所述物料经过冷压、烧结，得到手机背板玻璃开粗减薄用砂轮。本发明对金刚石进行表面钎焊预处理，增加结合剂对金刚石的把持性，同时加入钴结合铜、锡进行改性，具有很好的锋利性和抗变形性，从实际应用来看，本发明手机背板玻璃开粗减薄用砂轮可以大大提高砂轮的寿命。
一种手机背板玻璃开粗减薄用砂轮及其制备方法

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