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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种晶圆的减薄方法-CN202210743502.8在审
发明人：李湘粤;饶晋宇 -专利权人：湖南楚微半导体科技有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆的减薄方法，包括：对待减薄的晶圆背面依次进行第一次磨削、第一次湿法刻蚀、第二次磨削和第二次湿法刻蚀。本发明中，通过两次磨削处理与湿法刻蚀相结合的方式，能够有效降低晶圆的厚度，与此同时，通过降低单次磨削晶圆减薄的厚度，能够有效降低晶圆内部的应力，并使晶圆各处内应力分布均匀，从而有利于减少晶圆减薄后的翘曲度，且经减薄处理后的晶圆仍然具备足够的厚度以保证晶圆的正常传片与运输，由此能够显著改善晶圆的掉片及碎片现象，即能够有效降低掉片率及碎片率。本发明晶圆的减薄方法，能够显著提高减薄工艺的稳定性，有利于降低工艺风险与生产损失，也能够确保生产的平稳运行，使用价值高，应用前景好。
一种方法

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共 1 条

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