专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]纽扣类用镀敷治具及纽扣类镀敷方法-CN202211669051.4在审
  • 中村优太;饭森雅之;近泽忠史 - YKK株式会社
  • 2022-12-23 - 2023-09-19 - C25D17/00
  • 本发明提供一种纽扣类用镀敷治具及纽扣类镀敷方法。本发明涉及在对金属制的纽扣类实施电镀时使用的治具。治具具备:非导电性的表板及背板,其分别具有用于使镀敷液通过的多个孔;和一个或多个纽扣类容纳部,其是在表板与背板之间的空间内划分出,且能够以相邻两个纽扣类的周侧部彼此相面对的方式将多个纽扣类排列成一列进行容纳。各纽扣类容纳部包括:通电底部,其用于与容纳在各纽扣类容纳部内的多个纽扣类接触并使之通电;和纽扣类导入口,其设置于各纽扣类容纳部的、多个纽扣类排列成一列的排列方向上的两个端部中的至少一方。治具还具备能够开闭纽扣类导入口的开闭部件;和用于将各纽扣类容纳部的通电底部与电源连接的通电纵框。
  • 纽扣类用镀敷治具类镀敷方法
  • [发明专利]电镀装置和镀覆物的制造方法-CN201980102324.7在审
  • 饭森雅之;竹田谅佑 - YKK株式会社
  • 2019-12-24 - 2022-07-15 - C25D17/00
  • 电镀装置(100)包括:镀槽(10),其积存电解液,至少被镀物(1)和磁性介质(2)在该电解液中沉降;和至少一个磁性旋转体(6),其以能够旋转的方式设置到镀槽(10)的下方,以便产生交变磁场。磁性旋转体(6)以将镀槽(10)的槽内空间划分成占据磁性旋转体(6)的上方的空间的第1空间(SP1)和占据除了第1空间(SP1)以外的空间的第2空间(SP2)的方式设置。磁性旋转体(6)以能够在与磁性旋转体(6)的旋转轴线(AX66)交叉的横向上移动的方式设置,由此,被镀物(1)在如下状态之间切换:在第1空间(SP1)中处于电解液中的状态;和在第2空间(SP2)中处于电解液中的状态。
  • 电镀装置镀覆制造方法
  • [发明专利]电镀系统-CN201980102341.0在审
  • 饭森雅之;竹田谅佑;岩田芳一 - YKK株式会社
  • 2019-12-24 - 2022-07-12 - C25D17/00
  • 电镀系统包括:至少一个镀处(P3、P4、P5),其供导电性的镀槽配置,被镀物(1)和介质(2)在该导电性的镀槽中沉降,并且,该导电性的镀槽用于积存供阳极浸渍的电解液;和输送机构(80),其在镀处(P3、P4、P5)和与镀处(P3、P4、P5)不同的别的处理处(P1、P2、P6)之间输送镀槽。在镀槽的下方配置有磁性旋转体(6),在镀槽和阳极与直流电源连接的期间,根据随着磁性旋转体(6)的旋转而产生的磁性吸引力和磁性排斥力,介质(2)在镀槽内运动而研磨被镀物(1)。在为了从镀处(P3、P4、P5)向别的处理处(P1、P2、P6)输送镀槽而镀槽由输送机构(80)向上方抬起时,磁性旋转体(6)旋转,以便减弱介质(2)与磁性旋转体(6)之间的磁性耦合。
  • 电镀系统
  • [发明专利]电镀方法和装置-CN201780089163.3有效
  • 饭森雅之;竹田谅佑 - YKK株式会社
  • 2017-05-11 - 2020-09-01 - C25D17/16
  • 电镀方法包括:搅拌工序,在该搅拌工序中,使沉降到电镀槽(10)内的电解液的一组基材(51)在沿着电镀槽(10)的内壁(19)的周向上流动;以及电镀工序,在该电镀工序中,对在电镀槽(10)内的电解液中沿着周向流动的一组基材(51)进行电镀。一组基材(51)的沿着周向的流动是随着电镀槽(10)内的电解液中的磁性介质(30)的沿着周向的流动而产生的,或者是随着设置到电镀槽(10)的底侧的搅拌部(46)的旋转而产生的。在电镀槽(10)内的电解液中沿着周向流动的一组基材(51)的至少一部分与设置到电镀槽(10)的底侧的下部阴极(21)接触,位于比接触到下部阴极(21)的基材(51)靠上方的位置的基材(51)至少经由接触到下部阴极(21)的基材(51)而与下部阴极(21)电连接。
  • 电镀方法装置
  • [发明专利]镀敷件及其制造方法-CN201880021279.8有效
  • 饭森雅之;竹田谅佑 - YKK株式会社
  • 2018-04-03 - 2020-08-11 - C25D7/02
  • 存在起因于镀层与基材的界面而镀层与基材的密合性较低这样的课题。镀敷件(5)包括基材(51)和形成于基材(51)的正上方的镀层(52),该基材(51)含有1种以上的基材金属元素。镀层(52)至少含有第1镀层金属元素和与第1镀层金属元素不同的第2镀层金属元素。第2镀层金属元素是与1种以上的基材金属元素中的至少一者相同的金属元素。在镀层(52)的厚度方向上随着远离基材(51)而镀层(52)中的第2镀层金属元素的比例连续地减少。至少含有第1镀层金属元素和第2镀层金属元素的合金的晶粒以在基材(51)与镀层(52)之间不产生明确的界面的方式分布于镀层(52)。
  • 镀敷件及其制造方法

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