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[实用新型]风扇支架-CN202221427882.6有效
发明人：李宗颖;邱瀞美;颜承伟 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： F04D29/00 文献下载
摘要：本案关于一种风扇支架，包含底板及三个以上支架柱，底板包含第一本体及第一安装孔。第一安装孔贯穿于第一本体的中心位置，第一本体为一体成型的结构，且具有三个以上延伸部及连续的侧壁。延伸部由第一本体邻近于第一安装孔的位置朝远离轴线的方向向外延伸而构成。侧壁包含三个以上弧形壁面，弧形壁面朝向第一安装孔的方向内凹。每一支架柱包含第一端面、第二端面及三个连接壁，每一支架柱为一体成型的结构，第一端面连接于对应的延伸部，三个连接壁位于第一端面及第二端面之间，第一端面、第二端面及三个连接壁定义出具有开口的空间。
风扇支架

[发明专利]逐次逼近模数转换器的校准系统-CN202210412771.6在审
发明人：陈国安;熊正东;颜承伟;梁虔荣 -专利权人：珠海泰芯半导体有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H03M1/10 文献下载
摘要：本申请实施例公开一种逐次逼近模数转换器的校准系统，涉及信号校准领域。SARADC对输入的模拟信号执行一次采样两次转换的过程：第一次转换，不加入扰动信号，与正常模数转换相同；第二次转换，不对输入的模拟信号进行采样也不释放第一次转换采样得到的模拟信号，而是通过扰动电容阵列在电容DAC中注入扰动信号，不需要在输入的模拟信号中注入扰动信号，也不需要通过两次采样中相同相位和幅度的输入的模拟信号。
逐次逼近转换器校准系统

[发明专利]一种频率综合器的自适应频率校准方法及装置-CN202111356102.3在审
发明人：陈旺;陈国安;颜承伟;徐文星;李兴祥;梁虔荣;李亦辉 -专利权人：珠海泰芯半导体有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H03L1/02 文献下载
摘要：一种频率综合器的自适应频率校准方法及装置，所述方法包括以下步骤：采集频率综合器所处的环境温度；计算当前采集到的温度值和前一次采集到的温度值之间的差值，将该差值定义为温度变化量；将温度变化量和设定阈值进行比较，如果温度变化量为正值且大于设定阈值时，则令电容阵列的控制字为M‑1，如果温度变化量为负值且其绝对值大于设定阈值时，则令电容阵列的控制字为M+1，M为常温下频率综合器中压控振荡器的电容阵列的控制字。本发明以温度补偿的方式，补偿了因温度变化引起的振荡器中电容变化和压控振荡器的频率漂移，降低了环境温度对锁相调频电路输出调频信号频谱的影响，解决因环境温度变化导致的频率综合器性能下降问题。
一种频率综合自适应校准方法装置

[发明专利]管脚命名方法、寄存器激励源添加方法及电子装置-CN202110052163.4在审
发明人：陈国安;熊正东;陈旺;颜承伟;李兴祥 -专利权人：珠海泰芯半导体有限公司
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： G06F30/31 文献下载
摘要：本发明公开一种管脚命名方法、寄存器激励源添加方法及电子装置，通过规划化电路PIN的命名方式，赋予PIN的名字丰富的含义，包含电源域信息，寄存器变量名信息；并且通过函数添加寄存器激励源的方法，实现按bus形式添加激励，避免了逐bit添加激励，大幅度的提高了设计效率，提高了仿真激励文件的可读性；此外，根据上述命名规范实现自动添加寄存器激励源、以变量形式表示寄存器值、设置输出电源电压值、并把激励源与电路中的图元连接起来，极大的提高了仿真激励文件的设计效率，尤其在大型SOC设计中大大的节省了模拟、射频工程师的时间。
管脚命名方法寄存器激励添加电子装置

[发明专利]风扇组件-CN201910462621.4在审
发明人：魏佳宾;梁正杰;颜承伟;郭智翔;曾伟硕 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2013-10-22 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： F04D29/44 文献下载
摘要：本发明提供一种风扇组件，包括：一扇框，具有一顶壁和开设于该顶壁的一开口；一叶轮，设置于该扇框内，具有一入风口；以及一导流罩，设置于该扇框的该开口，该导流罩包括：一顶部，其位于该扇框的顶壁上，该顶部具有一第一开口；一侧壁部，自该顶部延伸而伸入该叶轮的该入风口；及一导流结构，对应于该第一开口设置于该顶部；沿垂直方向，该导流罩上的导流结构的投影位于该叶轮的投影范围内；其中，该导流结构为多个不连续的凸部，并间隔设置于该顶部。
扇框叶轮导流结构导流罩顶壁开口风扇组件入风口投影间隔设置开口设置不连续壁部伸入凸部延伸

[实用新型]一种逐次逼近型模数转换器-CN201721204885.2有效
发明人：熊正东;陈国安;颜承伟;李兴祥 -专利权人：珠海泰芯半导体有限公司
申请日： 2017-09-19 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H03M1/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种逐次逼近型模数转换器，包括参考电压产生电路、N路逐次逼近型模数转换电路，N为大于等于1的整数；逐次逼近型模数转换电路包括参考电压搬移电路、模拟信号电压搬移电路、采样保持电路、数模转换器、比较器、数字逻辑控制单元。本实用新型通过参考电压搬移电路和模拟信号电压搬移电路分别对参考电压产生电路产生的参考电压和待转换的模拟信号执行电压搬移操作，且参考电压的搬移值与待转换模拟信号的电压搬移值等于逐次逼近型模数转换电路的内部节点相对于内部共地点之间的压降，然后通过比较器消除数模转换器中的共地压降，使逐次逼近型模数转换电路的模数转换结果与模数转换电路内部节点相对于内部共地点的压降无关。
逐次逼近型模数转换电路搬移电路参考电压搬移参考电压产生电路模拟信号电压本实用新型模数转换器数模转换器内部节点比较器共地点压降数字逻辑控制单元待转换模拟信号采样保持电路模拟信号模数转换转换

[发明专利]一种逐次逼近型模数转换器-CN201710850185.9在审
发明人：熊正东;陈国安;颜承伟;李兴祥 -专利权人：珠海泰芯半导体有限公司
申请日： 2017-09-19 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H03M1/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种逐次逼近型模数转换器，包括参考电压产生电路、N路逐次逼近型模数转换电路，N为大于等于1的整数；逐次逼近型模数转换电路包括参考电压搬移电路、模拟信号电压搬移电路、采样保持电路、数模转换器、比较器、数字逻辑控制单元。本发明通过参考电压搬移电路和模拟信号电压搬移电路分别对参考电压产生电路产生的参考电压和待转换的模拟信号执行电压搬移操作，且参考电压的搬移值与待转换模拟信号的电压搬移值等于逐次逼近型模数转换电路的内部节点相对于内部共地点之间的压降，然后通过比较器消除数模转换器中的共地压降，使逐次逼近型模数转换电路的模数转换结果与模数转换电路内部节点相对于内部共地点的压降无关。
一种逐次逼近型模数转换器

[发明专利]风扇及其扇框-CN201210324903.6无效
发明人：李昆明;郭怡贞;林玮义;颜承伟 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2006-11-02 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： F04D29/52 文献下载
摘要：本发明公开一种扇框，包括一框体、一马达底座以及多个支撑元件。其中，框体具有一出风口，马达底座设置于框体的中央处，且马达底座于邻近出风口具有一导流区；该各支撑元件连接于框体与马达底座之间，以供支撑和导流之用。
风扇及其

[实用新型]隔离件-CN201120334286.9有效
发明人：魏佳宾;梁正杰;颜承伟;郭智翔;曾伟硕 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2011-09-07 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种隔离件，应用于一电路板，电路板具有至少一电子元件，隔离件包括一第一隔板以及至少一卡合部。第一隔板设置于电路板，邻设于电子元件的至少二表面。卡合部固设于第一隔板。依据本实用新型的隔离件借由第一隔板隔离电子元件四周有高电压差危险的方位，以提升应用本实用新型隔离件的产品的稳定性。与现有技术相较，本实用新型在解决高电压系统潜在的危险性的同时，不需如现有技术般需使电子元件间的设置距离拉长、或进行加胶工艺、或是使用较昂贵的模块、元件，故可改善现有作法的种种缺点，进而提高应用本实用新型的产品的空间利用率、降低产品成本并简化工艺。
隔离

[实用新型]风扇及其马达的转子结构-CN200720182038.0有效
发明人：郭怡贞;邵家麒;颜承伟;庄德财 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2007-12-14 - 公布日： 2009-02-18 - 主分类号： F04D25/06 文献下载
摘要：本实用新型公开一种风扇及其马达的转子结构，该马达的转子结构包括一转轴、一导磁壳以及一连接件。转轴的一端部具有一沟槽。导磁壳的顶壁的中央处具有至少一延伸部邻近沟槽，其中至少部分延伸部于径向投影落于沟槽。连接件连结转轴的端部及导磁壳的延伸部。本实用新型也揭露一种具有上述马达的转子结构的风扇。
风扇及其马达转子结构

[实用新型]风扇及其转子结构-CN200720306270.0无效
发明人：林德仁;蔡佐江;邓其昌;曾民成;徐阿益;林玮义;颜承伟 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2007-12-28 - 公布日： 2008-11-05 - 主分类号： F04D29/28 文献下载
摘要：本实用新型公开一种风扇及其转子结构，该转子结构包括一导磁壳以及一转轴。导磁壳包括一顶壁、一侧壁与一固定部，侧壁环设于顶壁的周缘，顶壁的中央处具有一沉孔，而固定部环设于沉孔，转轴的一端与固定部紧配。本实用新型也揭露一种具有上述转子结构的风扇。
风扇及其转子结构

[发明专利]气流整流装置及串联式风扇-CN200610171732.2有效
发明人：林玮义;林俊印;颜承伟;黄庆祥 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2006-12-19 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： F04D29/54 文献下载
摘要：一种气流整流装置，连结于二个相同转向的风扇之间，并包括一本体以及多个整流片。整流片连结于本体，各整流片与上游风扇的静叶对应形成一完整的导流件。一种具有气流整流装置的串联式风扇亦一并公开。
气流整流装置串联式风扇

[发明专利]风扇及其扇框-CN200610143269.0有效
发明人：林玮义;杨慧能;沈柏辉;刘政杰;李昆明;颜承伟 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2006-11-01 - 公布日： 2008-05-07 - 主分类号： F04D29/52 文献下载
摘要：本发明公开一种风扇，其包括一扇框，用以容纳一第一电路板及一第二电路板，扇框包括一壳体、一底座以及至少一支撑件。底座设于壳体内，且与壳体的一端面距离一预定高度而形成一容置空间，底座具有相连的一底部与一轴管，该第一电路板设置于转子与底座之间，该第二电路路板设于该底座容置空间内。支撑件连接于壳体与底座之间。
风扇及其

[发明专利]风扇及其扇框-CN200610159888.9无效
发明人：李昆明;郭怡贞;林玮义;颜承伟 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2006-11-02 - 公布日： 2008-05-07 - 主分类号： F04D29/52 文献下载
摘要：本发明公开一种扇框，包括一框体、一马达底座以及多个支撑元件。其中，框体具有一出风口，马达底座设置于框体的中央处，且马达底座于邻近出风口具有一导流区；该各支撑元件连接于框体与马达底座之间。
风扇及其

[发明专利]散热风扇及其扇框座-CN200410068771.0无效
发明人： 颜承伟;林祖亮;黄文喜 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2004-09-06 - 公布日： 2006-03-15 - 主分类号： F04D29/66 文献下载
摘要：本发明提供一种散热风扇及其扇框座，其中该散热风扇包括一外框；一叶轮，具有一轮毂及多个环设于该轮毂周围的动叶片；一基座，设置于该外框内，用以承置该叶轮于其上；以及多个导流片，设置于该基座与该外框之间，其中该导流片具有一第一曲面和一第二曲面，以大幅降低扰流噪音并可提高风压。
散热风扇及其扇框座

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