“韩圭容”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]使用EMI吸收金属条的半导体器件和方法-CN202310293464.5在审
发明人： 韩圭容;金元中;朴雄辉 -专利权人：星科金朋私人有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本公开涉及使用EMI吸收金属条的半导体器件和方法。半导体器件具有基板。第一半导体管芯和第二半导体管芯设置在该基板上。金属条具有设置在金属条上的EMI吸收材料。金属条设置在第一半导体管芯和第二半导体管芯之间的基板上。密封剂沉积在第一半导体管芯、第二半导体管芯和金属条上。屏蔽层形成在密封剂上。
使用 emi 吸收金属半导体器件方法

[发明专利]用于测试半导体封装的测试插座和设备-CN202210238837.4在审
发明人：金元中;文准培;韩圭容 -专利权人：星科金朋私人有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本申请提供一种用于测试半导体封装体的测试插座及测试装置。所述测试插座包括：第一连接结构，所述第一连接结构包括第一绝缘主体和位于所述第一绝缘主体内的多个导电插塞；第二连接结构，所述第二连接结构设置于所述第一连接结构上，所述第二连接结构包括第二绝缘主体和多个弹性导电柱，所述第二绝缘主体具有弹性，且所述多个弹性导电柱是通过在所述第二绝缘主体内沿垂直方向排列多个导电颗粒而形成，其中所述多个弹性导电柱分别与所述第一连接结构的所述多个导电插塞垂直对齐，且所述多个弹性导电柱中的每一个中的所述导电颗粒可响应于施加于所述弹性导电柱上的外部压力而产生导电性。
用于测试半导体封装插座设备