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[发明专利]FCBGA封装基板切片制作方法及盲孔测试分析方法-CN202310700131.X在审
发明人： 霍发燕;孟伟;计欣磊;聂宏宇;万子辉 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明提供一种FCBGA封装基板切片制作方法及盲孔测试分析方法，包括以下步骤：提供一待测试FCBGA封装基板，对封装基板上的盲孔区域进行取样以得到待测样片；对待测样片进行倒角处理及表面清洁处理；于盲孔区域形成预设厚度的填充试剂，以形成填充盲孔的填充层；将形成填充层后的待测样片进行真空干燥处理，以使填充层固化或凝固；对待测样片依次进行灌胶、研磨、抛光处理，以得到FCBGA封装基板切片。本发明通过形成填充盲孔的填充层，提升了FCBGA封装基板切片在制样显微镜、光学显微镜下及SEM分析时的观察效果，便于区分盲孔与FCBGA封装基板基材，提升FCBGA封装基板切片的制作良率，实现对盲孔的精准测试分析。
fcbga 封装切片制作方法测试分析方法

[发明专利]一种FCBGA盲孔孔底品质分析方法-CN202310343018.0在审
发明人：樊丽霞;霍发燕;付海涛 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G01N23/2251 文献下载
摘要：本发明提供一种FCBGA盲孔孔底品质分析方法，传统的盲孔孔底品质监控通常采用单区域FIB加工模式，若加工多区域则将样品台从固定角度旋转至0°重复寻找定位点，步骤繁琐，花费时间长；本发明采用定位一次，多个区域先依次执行沉积再依次执行切割，在同一工序中对多个区域进行加工，大大缩短加工时间提高效率，且可实现连续监控同一个盲孔不同孔底位置的品质的目的；加工完毕后，发现一个或多个加工区域出现裂缝、针孔等缺陷，即可在样品台保持固定角度的基础上按位置挨个进行元素分析，无需再将样品台旋转至0°。同时加工多个区域的范围可以很广，可实现在视野范围内根据加工尺寸大小实行多个加工区域，加工尺寸越小，加工区域越多。
一种 fcbga 盲孔孔底品质分析方法

[发明专利]一种封装基板EBSD样品及其制备方法-CN202211599582.0在审
发明人： 霍发燕;王建彬;计欣磊;孟伟 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G01N23/2005 文献下载
摘要：本发明提供的封装基板EBSD样品及其制备方法，结合机械抛光和电解抛光以及导电处理工艺、再利用FIB‑SEM双束系统的离子束对去除待测区域表面的导电层，既可以保证待测试区域衍射花样信息的完整性，又可以在一定程度上保持封装基板EBSD样品的导电性，同时降低封装基板EBSD样品表面的氧化程度，从而制备出具有较高EBSD标定率的封装基板EBSD样品，其EBSD标定率可至85％～95％及以上；利用所述制备方法制备得到的封装基板EBSD样品，可测试的区域大，从而可以得到封装基板中盲孔的全部EBSD测试分析信息；相比于单一的FIB离子束切割制备封装基板EBSD样品，其制备时间短，生产效率高且制备过程中的电解抛光液也可重复使用，从而在一定程度上降低生产成本。
一种封装 ebsd 样品及其制备方法

[发明专利]一种封装基板阻焊层杂物的分析方法-CN202210916888.8在审
发明人： 霍发燕;韦云峰;樊丽霞;王建彬;查晓刚 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： G01N21/3563 文献下载
摘要：本发明提供一种封装基板阻焊层杂物的分析方法，包括以下步骤：获取阻焊层的成分信息；获取杂物的成分信息，所述杂物的成分信息包括所述杂物表面的成分信息和所述杂物内部的成分信息；获取所述杂物的外观信息；获取现场可疑物的成分信息；基于所述阻焊层的成分信息、所述杂物的成分信息，所述杂物的外观信息及所述现场可疑物的成分信息的比对分析，推断得到所述杂物的实际来源。本发明提供的封装基板阻焊层杂物的分析方法可通过对阻焊层杂物的内部成分信息及立体尺寸大小和分布的测试分析，快速且准确地推断得出阻焊层中杂物的实际来源，从而有效提高封装基板的性能和品质以及降低封装基板的生产不良率。
一种封装基板阻焊层杂物分析方法