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[发明专利]一种可视化GDT集成的SPD底座-CN202310352279.9在审
发明人：陈泽同;曾清隆 -专利权人： 隆科电子（惠阳）有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H02H9/00 文献下载
摘要：本发明涉及浪涌保护器技术领域，提供一种可视化GDT集成的SPD底座，对现有的模块浪涌保护器进行改进，首先通过将GDT组件安设于底座中，与易损坏的待插的MOV模组分开安装，可提高元器件的利用率，进而降低装置维修成本；其次，利用集成板将多组GDT组件集成为一体，独立的盖板与对应的MOV模组连接，形成复合型4模块或3+1模块保护型式；通过增设温阻数据板、开路信号采集板、脱扣信号采集板、脉冲传感器、微处理器、数显板，将模块运行中的物理量变为可视数据；在实现模块化更多功能的前提下，同步减少生产过程中接线复杂、零部件繁多、工序长的工艺技术问题，将装置的制作成本降低5％左右、工时同比缩短5％，提高了性价比和生产效率。
一种可视化 gdt 集成 spd 底座

[发明专利]一种使用寿命长耐候性强的FDMOV组件-CN201710340320.5有效
发明人：陈泽同;曾清隆 -专利权人： 隆科电子（惠阳）有限公司
申请日： 2017-05-15 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01C7/12 文献下载
摘要：本发明提供一种使用寿命长耐候性强的FDMOV组件，包括上盒体、下盒体、嵌入所述下盒体内的电极板，以及依次叠置在所述电极板上的MOV芯片、放电阴极、绝缘环片、放电阳极，所述上盒体盖合在所述放电阳极上，通过紧固件与所述下盒体固定，并对所述电极板、MOV芯片、放电阴极、绝缘环片、放电阳极进行固定；所述上盒体与所述下盒体设有凸台，所述凸台设有通孔或螺纹孔，所述上盒体与所述下盒体底部设有凸点或凸线，四周还设有通风口；本发明将MOV组件与间隙保护结构合二为一，形成一体化结构，具有使用寿命長、可靠性高、耐候性强的特点。
一种使用寿命长耐候性强 fdmov 组件

[发明专利]一种高能量复合型浪涌保护器-CN202210414520.1在审
发明人：曾清隆;陈泽同 -专利权人： 隆科电子（惠阳）有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H02H9/04 文献下载
摘要：本发明涉及浪涌保护器(SPD)技术领域，提供一种高能量复合型浪涌保护器，设计MOV芯片并联模组与GDT并联模组串联组成高能量复合型SPD，填补高能量复合型SPD空白；通过温度合金在MOV芯片组件上联接的热脱离装置和告警联动装置，形成短路保护机制，在检测到串联支路短路时，同时执行热脱离和报警提示；在GDT并联模组上安设后备保护模组，在串联支路开路时，由后备电极(上放电电极、下放电电极)放电产生的高温触发告警装置进行报警。本发明全面防护了短路和开路两种失效状况，装置灵敏度高、维护了电网安全，同时兼顾成本低、寿命长、无续流、可靠性高的优点。
一种高能量复合型浪涌保护器

[发明专利]一种用于浪涌保护具有多层大小孔绝缘环的间隙结构-CN201710318921.6有效
发明人：曾清隆;陈泽同 -专利权人： 隆科电子（惠阳）有限公司
申请日： 2017-05-08 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01T4/10 文献下载
摘要：本发明提供一种用于浪涌保护具有多层大小孔绝缘环的间隙结构，包括放电阳极、绝缘环片组、放电阴极、绝缘板和螺钉中的一种或几种组件，所述绝缘环片组包括第一绝缘环片和第二绝缘环片，所述第一绝缘环片和第二绝缘环片上设置有孔径不同的通孔，所述放电阳极和所述绝缘板上设置有螺孔，所述放电阳极和所述绝缘板通过所述螺钉固定在一起，并对所述绝缘环片组、放电阴极进行固定，本发明提供一种用于浪涌保护具有多层大小孔绝缘环的间隙结构，实现了小型化，扁平化，高可靠性的技术提升，具有成本低廉，加工方便，工艺简单，适合机械化工等特性，具有极大的经济使用价值。
一种用于浪涌保护具有多层小孔绝缘间隙结构

[实用新型]一种SPD插接模块、SPD底座及插接型SPD-CN202020440998.8有效
发明人：曾清隆;陈泽同 -专利权人： 隆科电子（惠阳）有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01R33/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及浪涌保护器技术领域，具体公开了一种SPD插接模块、SPD底座及插接型SPD。所述SPD插接模块包括矩形外壳和内腔体，矩形外壳上设有插接锁止第一结构、导插第一结构、视窗、内腔体固位和防误装结构等，便于插拔以及固定内腔体；内腔体可选用多种芯片脱扣结构，如圆盘遮断型，适用范围广；矩形外壳和内腔体内壳等一体成型，产品简洁、大方，便于组装，结构牢靠，有效地控制了成本。所述SPD底座采用一体成型的上下底壳，将内部空间划分为多个预置空间，接线组件、报警组件等安置在对应空间，然后扣合上下底壳便可完成安装，组装方便，结构牢靠。所述插接型SPD由所述SPD插接模块和SPD底座组成，可广泛用于2000V以下低压系统的交直流浪涌保护。
一种 spd 插接模块底座

[实用新型]一种SPD电极脚防冲击脱离、防自脱离的插拔结构-CN202020082338.7有效
发明人：曾清隆;陈泽同 -专利权人： 隆科电子（惠阳）有限公司
申请日： 2020-01-14 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01R13/05 文献下载
摘要：本实用新型涉及浪涌保护器技术领域，具体公开了一种SPD电极脚防冲击脱离、防自脱离的插拔结构，包括连接延长片和SPD电极脚，连接延长片设有通孔，SPD电极脚的弹性引脚端子插入在通孔中，弹性引脚端子的侧壁设有凸起。本实用新型提供的一种SPD电极脚防冲击脱离、防自脱离的插拔结构，通过在弹性引脚端子的非弹性面两外侧均设置至少一个凸起，在弹性引脚端子从上插入、依靠弹力固定在连接延长片的通孔中时，凸起穿过通孔并与连接延长片的下平面侧边构成抵挡关系，从而能够在保证连接延长片和SPD电极脚良好的电气连接下，避免SPD电极脚在遭遇脉冲电流冲击或雷暴浪涌冲击时滑脱，解决了在长期使用下产生自我滑脱崩出的困扰，提高了SPD的安全性和可靠性。
一种 spd 电极冲击脱离结构

[发明专利]一种SPD插接模块、SPD底座及插接型SPD-CN202010237699.9在审
发明人：曾清隆;陈泽同 -专利权人： 隆科电子（惠阳）有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01R33/06 文献下载
摘要：本发明涉及浪涌保护器技术领域，具体公开了一种SPD插接模块、SPD底座及插接型SPD。所述SPD插接模块包括矩形外壳和内腔体，矩形外壳上设有插接锁止第一结构、导插第一结构、视窗、内腔体固位和防误装结构等，便于插拔以及固定内腔体；内腔体可选用多种芯片脱扣结构，如圆盘遮断型，适用范围广；矩形外壳和内腔体内壳等一体成型，产品简洁、大方，便于组装，结构牢靠，有效地控制了成本。所述SPD底座采用一体成型的上下底壳，将内部空间划分为多个预置空间，接线组件、报警组件等安置在对应空间，然后扣合上下底壳便可完成安装，组装方便，结构牢靠。所述插接型SPD由所述SPD插接模块和SPD底座组成，可广泛用于2000V以下低压系统的交直流浪涌保护。
一种 spd 插接模块底座

[实用新型]一种旋转联动依次遮断的热脱离装置-CN201921388723.8有效
发明人：曾清隆;陈泽同 -专利权人： 隆科电子（惠阳）有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H02H9/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及MOV芯片的热脱离装置技术领域，具体公开了一种旋转联动依次遮断的热脱离装置，由盒体以及安设在盒体上的联动转盘、动力结构和第一引出电极组成，第一引出电极安设在盒体的电极槽内，第一引出电极上设有主泄放连接体、至少一个次泄放连接体，该主泄放连接体和次泄放连接体跨过联动转盘与盒体背面安设的MOV芯片在盒体底部进行电气连接。MOV芯片击穿短路时，产生的短路电流依次通过主泄放连接体、次泄放连接体进行泄放，并由联动转盘进行依次遮断，从而解决了限压型SPD、TMOV、TPMOV、TJMOV组件在直流状况下短路不易分断的技术难题，为大功率直流电源提供安全保护，并且本装置成本低廉、简洁易装，便于批量生产。
一种旋转联动依次遮断脱离装置

[发明专利]一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件-CN201710131361.3有效
发明人：陈泽同;曾清隆 -专利权人： 隆科电子（惠阳）有限公司
申请日： 2017-03-07 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01C7/112 文献下载
摘要：本发明提供一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件，包括盒体、螺钉和FDMOV组件组成，所述FDMOV组件安装在所述盒体内，并通过螺钉固定在一起，所述FDMOV组件由绝缘固定板、上放电电极、绝缘环片、下放电电极、MOV芯片和引出电极片中的至少一种组件组成，本发明提供一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件简单快捷、适合机械化，成本低廉、具有极大的经济使用价值。
一种具有空气放电结构一体化盒装 fdmov 复合组件

[实用新型]一种适用于浪涌保护装置的多通道分时序分断结构-CN201920214613.3有效
发明人：曾清隆;陈泽同 -专利权人： 隆科电子（惠阳）有限公司
申请日： 2019-02-19 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01H71/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及多通道分断结构浪涌保护器技术领域，具体公开了一种适用于浪涌保护装置的多通道分时序分断结构，包括一个低阻分断通道和与所述低阻分断通道并联的至少一个高阻分断通道；所述高阻分断通道又称引流通道，其分断时间在所述低阻分断通道之后，从而形成多通道分时序分断。本实用新型在浪涌保护装置的芯片处于大容量交直流电源系统下被击穿短路时，低阻分断通道先进行第一时序的分断，随后高阻分断通道进行第二时序、第三时序等后续时序的分断，从而将短路电流按时序地分断，解决了现有部分浪涌保护装置如限压型、复合型SPD和TMOV在大容量交直流电源系统下因短路产生的短路电流不易分断问题，提高了装置的安全性和可靠性。
分断时序浪涌保护装置多通道低阻高阻本实用新型交直流电源短路电流大容量短路浪涌保护器通道并联流通道击穿限压芯片

[发明专利]一种MOV模组温度合金的安全脱离装置-CN201710968476.8有效
发明人：曾清隆;陈泽同 -专利权人： 隆科电子（惠阳）有限公司
申请日： 2017-10-18 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01H85/08 文献下载
摘要：本发明涉及电子安全防护装置技术领域，具体公开了一种MOV模组温度合金的安全脱离装置，设有的所述MOV模组包括MOV芯片、脱离腔、温度合金片、切刀、弹簧、MOV模组引出电极。本发明提供的一种MOV模组温度合金的安全脱离装置，将现有技术的MOV芯片引出脚、温度焊接点(低温合金)、压敏模块引出脚连接过程改为温度合金片与MOV模组引出电极连接，减少温度传递损耗，提高脱离可靠性；温度合金片直接与MOV芯片连接，受热面积加大且受热直接，减少了温度传递损耗，提高脱离可靠性和准确性；扁平状的温度合金片更利于脉冲电流通过(趋肤效应)和降低残压，故本装置具有温度保护和脉冲电流过载保护的双重保护功能。
一种 mov 模组温度合金安全脱离装置

[发明专利]高绝缘碳化硅陶瓷基板与碳化硅基电路板及其制备方法-CN201510129090.9有效
发明人：曾清隆;陈泽同 -专利权人： 隆科电子（惠阳）有限公司
申请日： 2015-03-23 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： C04B35/565 文献下载
摘要：本发明涉及一种高绝缘碳化硅陶瓷基板与碳化硅基电路板及其制备方法，包括高绝缘碳化硅陶瓷基板和印制在所述高绝缘碳化硅陶瓷基板一面或两面的金属线路图，所述高绝缘碳化硅基板和线路板的制备方法包括：配料混合、喷雾造粒、压制成型、排胶烧结、加工清洗、表面涂覆和玻化、网印和还原工艺，本发明提供的高绝缘碳化硅基板与碳化硅基电路板将线路板与散热板合二为一、节省资源、降低消耗，该高绝缘碳化硅基电路板具有散热功效高、散热均匀性好、价格便宜、可用于大功率器件等优点，该制备方法具有工艺简单、节省材料、安全环保等优点，极大地降低了后序生产加工成本。
绝缘碳化硅陶瓷电路板及其制备方法

[发明专利]一种适用于浪涌保护装置的多通道分时序分断结构-CN201910121477.8在审
发明人：曾清隆;陈泽同 -专利权人： 隆科电子（惠阳）有限公司
申请日： 2019-02-19 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H01H71/12 文献下载
摘要：本发明涉及多通道分断结构浪涌保护器技术领域，具体公开了一种适用于浪涌保护装置的多通道分时序分断结构，包括一个低阻分断通道和与所述低阻分断通道并联的至少一个高阻分断通道；所述高阻分断通道又称引流通道，其分断时间在所述低阻分断通道之后，从而形成多通道分时序分断。本发明在浪涌保护装置的芯片处于大容量交直流电源系统下被击穿短路时，低阻分断通道先进行第一时序的分断，随后高阻分断通道进行第二时序、第三时序等后续时序的分断，从而将短路电流按时序地分断，解决了现有部分浪涌保护装置如限压型、复合型SPD和TMOV在大容量交直流电源系统下因短路产生的短路电流不易分断问题，提高了装置的安全性和可靠性。
分断时序浪涌保护装置多通道低阻高阻交直流电源短路电流大容量短路浪涌保护器通道并联流通道击穿限压芯片

[发明专利]一种具有放电结构的复合型MOV组件-CN201710031497.7有效
发明人：陈泽同;曾清隆 -专利权人： 隆科电子（惠阳）有限公司
申请日： 2017-01-17 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H01C7/112 文献下载
摘要：本发明提供一种具有放电结构的复合型MOV组件，即FDMOV组件，包括绝缘固定板、脱扣电极、依次夹设于所述绝缘固定板和所述脱扣电极之间的放电电极、绝缘环片、MOV芯片，所述绝缘固定板和所述脱扣电极通过紧固件固定；本发明使用时不承载工作电压，具有无泄露电流，寿命长，可靠性高，便于加工、节约成本的特点，对所有元器件进行冷加工后，不用加热焊接，避免了热损伤，安装简单快捷，适合机械化，成本低廉，具有极大的经济使用价值。
一种具有放电结构复合型 mov 组件

[实用新型]一种MOV模组温度合金的安全脱离装置-CN201721338078.X有效
发明人：曾清隆;陈泽同 -专利权人： 隆科电子（惠阳）有限公司
申请日： 2017-10-18 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H01H85/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子安全防护装置技术领域，具体公开了一种MOV模组温度合金的安全脱离装置，设有的所述MOV模组包括MOV芯片、脱离腔、温度合金片、切刀、弹簧、MOV模组引出电极。本实用新型提供的一种MOV模组温度合金的安全脱离装置，将现有技术的MOV芯片引出脚、温度焊接点(低温合金)、压敏模块引出脚连接过程改为温度合金片与MOV模组引出电极连接，减少温度传递损耗，提高脱离可靠性；温度合金片直接与MOV芯片连接，受热面积加大且受热直接，减少了温度传递损耗，提高脱离可靠性和准确性；扁平状的温度合金片更利于脉冲电流通过(趋肤效应)和降低残压，故本装置具有温度保护和脉冲电流过载保护的双重保护功能。
模组合金片安全脱离装置合金本实用新型脉冲电流温度传递引出电极受热引出脚芯片双重保护功能低温合金电子安全防护装置过载保护连接过程面积加大趋肤效应温度保护芯片连接压敏模块扁平状焊接点脱离腔脱离残压弹簧切刀

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