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- [实用新型]一种芯片测试弹片模组-CN202320183690.3有效
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陶品岳;陶柳;杨镇武
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苏州恩斯贝电子科技有限公司
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2023-02-10
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2023-09-29
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G01R1/04
- 本实用新型涉及芯片测试设备技术领域，尤其是一种芯片测试弹片模组，包括固定座和卡块，所述固定座的顶端中部与卡块固定相连，所述固定座的顶端两侧与多个圆杆固定相连。通过使用者通过圆块拉动竖杆，竖杆沿导向块的外壁滑动，竖杆带动锥形块向上移动，使得球形卡块受到第一弹簧的弹力影响沿滑块的外壁向内滑动，外侧的球形卡块与定位块接触卡接，然后将定位块拆卸，随后在弹片端子增减到合适的数量时，先将拉动圆块，然后将定位块通过固定孔套在圆杆的外壁上，然后松开圆块，第二弹簧的弹力通过竖杆带动锥形块向下移动，锥形块挤压球形块与定位块相卡接，从而实现定位块的固定。
- 一种芯片测试弹片模组
- [实用新型]一种新型IC芯片测试治具-CN202223306518.7有效
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陶品岳;陶柳;杨镇武
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天津芯元微科电子科技有限公司
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2022-12-09
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2023-07-28
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G01R1/04
- 本实用新型涉及芯片测试生产技术领域，尤其是一种新型IC芯片测试治具，包括箱体和工具箱，所述箱体内部设有芯片固定装置，所述芯片固定装置包括半齿轮和第一电机，所述固定轴与传动臂固定相连，所述传动臂通过转轴与夹持臂活动相连，所述夹持臂表面与连接杆活动相连，所述连接杆与箱体表面活动相连,该新型IC芯片测试治具，通过芯片固定装置和箱体的配合，第一电机带动固定轴转动，固定轴转动带动一侧半齿轮转动，一侧半齿轮转动带动另一侧半齿轮转动，两侧半齿轮转动带动两侧夹持臂转动，将芯片固定后固定装置的位置固定，不会使芯片加工时会发生位移，使芯片会被损坏，造成了资源的浪费，使加工效率大大增加。
- 一种新型ic芯片测试
- [实用新型]一种微针测试治具-CN202223461836.0有效
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陶品岳;陶柳;杨镇武
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苏州工业园区凯众通微电子技术有限公司
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2022-12-24
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2023-05-23
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G01R1/073
- 本实用新型涉及测试治具技术领域，尤其是一种微针测试治具，包括测试盒和底板，所述测试盒的内部固接有底板，所述底板的上表面固接有四个滑杆，所述滑杆的上方设置有测试机构，所述底板的上表面固接有两个弹簧，所述测试盒的内部固接有锁杆，所述测试盒的右侧通过销轴转动相连有盖板。通过第一通孔、支板、凹槽、针模块、微针之间的配合，针模块安装到凹槽内，微针的位置固定，将支板进行安装，使四个滑杆穿过分别穿过四个第一通孔，测试机构中针模块的数量根据芯片的大小进行安装，当需要对其他尺寸的产品进行测试时，不需要更换不同的测试治具，大大减小了购买成本，不会造成资源的浪费，且通用性较高。
- 一种测试
- [实用新型]一种大电流微针模组-CN202320199328.5有效
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陶品岳;陶柳;杨镇武
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苏州恩斯贝电子科技有限公司
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2023-02-13
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2023-05-05
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H01R13/15
- 本实用新型涉及大电流微针模组技术领域，尤其是一种大电流微针模组，包括底板和导电弹片，所述底板的顶部前方连接有控制结构，所述导电弹片的外壁套接有框架，所述框架的底部左右两侧分别固接有直板，所述直板的底部贴合有支撑板，通过控制结构中握住护套使竖筒转动，转动的竖筒配合螺杆带动顶板向下移动，移动的顶板带动套板在导电弹片的外壁向下移动，从而配合竖杆对框架进行挤压，从而使直板向下移动，移动的直板抵紧支撑板，使支撑板向下移动从而使导电弹片的下方向内侧变形，从而使导电弹片的顶部微微顶起，改变原有的手部压持，保证压持力稳定，保证大电流微针模组与芯片的接触，确保大电流微针模组正常检测。
- 一种电流模组
- [实用新型]一种芯片测试座组件-CN202222809856.6有效
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陶品岳;陶柳;杨镇武
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苏州恩斯贝电子科技有限公司
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2022-10-25
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2023-02-28
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G01R31/28
- 本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其是一种芯片测试座组件，包括芯片测试座，所述芯片测试座的顶部固定连接有竖筒，所述竖筒的内壁间隙配合有芯片，所述竖筒的上方设有横板。通过芯片测试座、芯片、竖筒、直板、螺栓、竖块、块体、圆杆、横板和推动结构的配合，弹簧一带动竖杆向下移动，竖杆带动推板向下移动，推板将芯片压紧，使位于底部的芯片可以与芯片测试座相接触，进而可以对底部的芯片进行测试，测试完成后，向右推动推杆，推杆将底部的芯片从芯片测试座的一侧上方开口处推出，弹簧二带动推杆向左移动恢复原位，推板将芯片继续向下推动，进而使下一个芯片与芯片测试座接触，进而实现对芯片的连续测试，节省测试时间，提高工作效率。
- 一种芯片测试组件
- [实用新型]一种精密芯片测试座-CN202222722315.X有效
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陶品岳;陶柳;杨镇武
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苏州恩斯贝电子科技有限公司
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2022-10-17
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2023-01-13
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G01R31/28
- 本实用新型涉及芯片测试座技术领域，尤其是一种精密芯片测试座，包括测试座和顶板，所述测试座的顶端通过销轴与顶板转动相连，所述顶板的顶端与支撑杆固定相连，所述顶板的中部与压板滑动相连，所述压板的内部与第三弹簧的一端固定相连。通过向下按压滑杆，滑杆带动摩擦块与支撑杆接触贴合，同时滑杆沿套筒带动第一弹簧压缩，然后转动滑杆，滑杆带动套筒转动，套筒通过锥齿轮组带动偏心轮转动，偏心轮带动压板向下移动，压板沿顶板向下移动，压板向下挤压精密芯片，从而实现对精密芯片进行固定，防止精密芯片在与测试座的探针容易出现接触不到位的情况，从而提高了对精密芯片测试效果。
- 一种精密芯片测试
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