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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种读卡装置-CN200720152342.0无效
发明人：陈祖林;陈逸尘;洪美龄;王永昇 -专利权人：晋祥精密工业股份有限公司;铨鼎塑胶股份有限公司;以码科技股份有限公司
申请日： 2007-06-15 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：本实用新型为一种读卡装置，是在电路板前方形成有具USB型式的连接部，并在连接部端面包覆有填充组件，且填充组件在电路板上形成有可供收容卡连接器的垫高空间，另在电路板后方嵌接有导引组件，且导引组件具有可引导预设记忆卡插入的滑轨空间，而卡连接器的基座内形成有可供收容预设记忆卡的容置空间，并使容置空间与滑轨空间相对应衔接，再将屏蔽壳体包覆在电路板及其垫高空间的外缘，且屏蔽壳体开设有可供连接部露出的镂空部，以此结构设计，可有效缩小整体体积与高度，使产品设计可还加小型化且结构简单、方便携带，同时通过屏蔽壳体可将电磁波噪声或静电直接卸除，进而提高记忆卡读取的稳定性、正确性与耐受性。
一种装置

[实用新型]数字安全存储卡封装结构-CN200620164613.X无效
发明人： 陈逸尘 -专利权人：以码科技股份有限公司
申请日： 2006-12-13 - 公布日： 2007-11-28 - 主分类号： G06K19/00 文献下载
摘要：本实用新型为一种数字安全存储卡封装结构，该封装结构包括：一基板；一内存单元，该内存单元设置于基板的一上表面；一上盖与一下盖，用以包覆基板；一辅助构件，设置于下盖的一侧以填补下盖未使用区域，其中基板会顶触辅助构件。本实用新型可减少基板使用量，进而降低制造成本，同时有效增加基板使用效率。
数字安全存储封装结构

[实用新型]数字安全存储卡封装结构-CN200620130694.1无效
发明人： 陈逸尘 -专利权人：以码科技股份有限公司;陈逸尘
申请日： 2006-08-10 - 公布日： 2007-09-05 - 主分类号： G11C5/00 文献下载
摘要：本实用新型为一种数字安全存储卡封装结构，包括：一基板，具有多个金手指设置于基板的一下表面；一内存单元，设置于基板的一上表面；一控制芯片，设置于基板的下表面；一上盖与一下盖，用以包覆基板，其中下盖与基板间距有一间隙；一支撑构件，设置于下盖与基板间用以支撑基板呈一倾斜状态。本实用新型的基板在布局上的利用率较佳，不像一般设计拥挤，利用芯片直接上板的封装方式，不会因超声波压合时能量过大导致锡裂，在制作时有较高的直通率。另，多次插拔使用存储卡时，不因连接器弹片的压力而造成锡裂，具有较佳可靠性。
数字安全存储封装结构

[发明专利]背贴式内存封装结构及其制造方法-CN200610007101.7无效
发明人： 陈逸尘;曾繁斌;戴仁祐;陈永新;王泰元;吕宏斌;林政宽;许美华 -专利权人：睿颖科技股份有限公司
申请日： 2006-02-08 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： G11C5/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种背贴式内存封装结构，包括一基板，在基板的二相对表面分别设置一控制器及一内存，且控制器与内存形成电性连接。该背贴式封装结构的制造方法是先提供一基板，接着在基板的第一表面安装一控制芯片并封装之，而后安装一内存于基板的第二表面上。该背贴式内存封装结构及方法具有高良率、低封装成本的优点，又因可降低基板使用空间故可增加内存的设计使用空间。
背贴式内存封装结构及其制造方法

[发明专利]制造微型存储卡的方法及模具装置-CN200610000522.7无效
发明人：冯衍荣;陈逸尘;许美华 -专利权人：睿颖科技股份有限公司
申请日： 2006-01-09 - 公布日： 2007-07-18 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种制造微型存储卡的方法及模具装置，主要是于一模具内的数个可动侧模穴底面设有一真空抽取装置，利用该真空抽取装置将存储器单元固定于该可动侧模穴内；再使固定模中一增压流道上的数个分支分别连接一进料流道，各进料流道再以一角度分别连接固定侧模穴的一侧；当塑料由该进料流道注入固定侧/可动侧模穴内时，将塑料分为数次注入，故塑料将以螺旋状注入模穴内，而均匀且具有层次地分布，又不致冲坏存储器单元上的线路，如此一体成型的构造，不但可有效降低成本，更可保护存储器单元上的线路而维持稳定的制造良率以大量制造。
制造微型存储方法模具装置

[实用新型]通用快闪记忆卡结构-CN200620007104.6无效
发明人： 陈逸尘;曾繁斌;戴仁佑;陈永新;王泰元;吕宏斌;林政宽;许美华 -专利权人：睿颖科技股份有限公司
申请日： 2006-03-17 - 公布日： 2007-07-11 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种通用快闪记忆卡结构，该结构为一系统封装模块，将闪存、芯片控制器及数个被动元件封装在一起，该系统封装模块并与转接元件电性连接，可以接收电源或传输及接收资料至一外部装置；其中，该系统封装模块与转接元件密封在一胶壳内而成为一整体元件。
通用记忆结构

[实用新型]泛用快闪记忆卡结构-CN200620003267.7无效
发明人： 陈逸尘;曾繁斌;戴仁祐;陈永新;王泰元;吕宏斌;林政宽;许美华 -专利权人：睿颖科技股份有限公司
申请日： 2006-03-17 - 公布日： 2007-03-28 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种泛用快闪记忆卡结构，该结构为一系统封装模块，将闪存、芯片控制器及数个被动原件封装在一起，该系统封装模块并与电路板电性连接，可以接收电源或传输及接收资料至一外部装置；其中，该系统封装模块与电路板密封在一胶壳内而成为一元件。
泛用快闪记忆结构

[发明专利]晶片封装的镜座结构及其制造方法-CN200410092589.9无效
发明人：游朝凯;陈逸尘;林国鑫 -专利权人：嘉田科技股份有限公司
申请日： 2004-11-16 - 公布日： 2006-05-24 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装的镜座结构及其制造方法，其是包括一镜座，此镜座内环设一支撑部，接着在镜座内壁、底侧及支撑部表面上设置二组金属引线，接着将一晶片上表面设置在支撑部表面上，使晶片与支撑部的金属引线电性连接，而未连接部分则显露在此镜座中，最后在晶片上表面并位于镜座内壁上设置至少一凸块，在凸块上设置一透明板，用以保护晶片不受损伤。本发明通过由将晶片与镜座结合，使制造程序简化，而且将晶片直接接合在镜座内，可使晶片封装结构的整体高度降低，进而使整体光学影像精确度大幅提高，并且本发明因现有的制作流程，使制作的时间缩短、成本降低及制造良率提高。
晶片封装结构及其制造方法

[发明专利]晶片封装结构及其制造方法-CN200410092598.8无效
发明人：游朝凯;陈逸尘;林国鑫 -专利权人：嘉田科技股份有限公司
申请日： 2004-11-15 - 公布日： 2006-05-24 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装结构及其制造方法，其是包括一基板，其表面上设有一电路层，并在基板表面上设置一晶片，使此晶片与电路层电性连接，此电路层电性再连接二金属引脚，此二金属引脚是位于基板侧边，并在基板表面上设置一镜座，此镜座具有一容置空间，此容置空间内设有一透明平板，用以使此镜座盖住电路层及晶片并且使此透明平板位于晶片上方。本发明由基板侧边穿孔设计，使本发明可应用于表面焊锡或插座式接合，进而使此晶片封装结构的应用性更多元化。而且因有别于已知的制作流程，可使制造过程中需要的特制工治具减少、制作时间缩短、成本降低及制造良率提高，进而增加制造效率。
晶片封装结构及其制造方法

[实用新型]省煤罩-CN92235404.9无效
发明人： 陈逸尘 -专利权人： 陈逸尘
申请日： 1992-12-05 - 公布日： 1993-09-29 - 主分类号： F24B1/198 文献下载
摘要：一种家用炉灶省煤的附件罩，该省煤罩是由在罩体的侧壁上开有孔，其顶部有提手柄构成，使用时将此罩体罩在加热中锅或壶上，罩内能迅速聚积很高的温度，提高对锅或壶进行加热的速度，减少热量损失，罩体上的孔，便于放置锅柄或壶嘴，同时也是废气排放口。它具有结构简单、使用方便、节煤效果好，适合在各种不同尺寸的加热容器上使用。
省煤罩

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