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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种诊断一微服务的装置及方法-CN202011348032.2在审
发明人：郭祐畅;林宏泽;廖柏宇;陈致恺;吴圣阳 -专利权人：财团法人资讯工业策进会
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： G06F11/34 文献下载
摘要：本发明提供了一种诊断一微服务的装置及方法。该装置包含一存储器、一网络接口及一处理器。该存储器该微服务于一云端平台运行时与该微服务相关的一历史数据集。该处理器根据该历史数据集训练一诊断模型。该网络接口接收该微服务于该云端平台运行时与该微服务相关的一待分析数据集。该处理器利用训练后的该诊断模型分析该待分析数据集以预测该微服务的一健康状态。
一种诊断微服装置方法

[发明专利]数据解析装置与数据解析方法-CN202010361767.2在审
发明人： 陈致恺;郭佑畅 -专利权人：财团法人资讯工业策进会
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： G06F16/22 文献下载
摘要：在数据解析方法中，数据配接器接收一参考数据，其中该参考数据具有一数据结构，该数据结构包含至少一标签以及各该至少一标签所对应的值，且该参考数据对应至一主题。该数据配接器根据与该数据结构的该至少一标签及该至少一值的至少一部分相关的至少一路径，建立该主题的一结构描述。该数据配接器使用一解析器并参考该结构描述，将一目标数据解析为一解析数据，其中该目标数据具有该数据结构且对应至该主题。
数据解析装置方法

[发明专利]用于装置联机的云端平台及装置联机方法-CN201811381959.9在审
发明人：吴柏萱;陈致恺 -专利权人：财团法人资讯工业策进会
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H04L29/06 文献下载
摘要：一种用于装置联机的云端平台及装置联机方法。该云端平台包含一服务管理模块、一动态凭证设定服务模块以及一联机管理模块。该服务管理模块用以接收包含一秘密密钥的一建立联机请求，以及根据该秘密密钥产生一第一联机凭证。该动态凭证设定服务模块用以自该服务管理模块接收并储存该秘密密钥及该第一联机凭证。该联机管理模块用以记录该第一联机凭证，以及判断一异常联机状态后传送一修改联机凭证消息至该服务管理模块。随后，该服务管理模块更用以根据该秘密密钥产生一第二联机凭证，将该第二联机凭证记录于该联机管理模块，以及将该第二联机凭证储存于该动态凭证设定服务模块。
用于装置联机云端平台方法

[实用新型]SIM卡与存储卡整合插座-CN200620026332.8无效
发明人： 陈致恺 -专利权人： 陈致恺
申请日： 2006-06-08 - 公布日： 2007-07-11 - 主分类号： H01R12/16 文献下载
摘要：本实用新型提供一种SIM卡与存储卡整合插座，其包括一座体、固定套环及一封盖，该座体设有第一连接槽，该第一连接槽内埋设有数个第一接脚，第一连接槽供一SIM卡插入，第一接脚可提供SIM卡的讯号接脚连接，且第一连接槽一端下凹形成至少一第二连接槽，该第二连接槽内埋设有数个第二接脚，第二连接槽供一存储卡插入，第二接脚供存储卡的讯号接脚连接，该固定套环套接于第一连接槽上，以固定或卸除SIM卡，该封盖连接于第二连接槽周缘，以封盖固定或开启卸除存储卡，封盖供隔离第一连接槽中的SIM卡与第二连接槽中的存储卡，以构成—具有双卡插接及隔离功能的整合插座。
sim 存储整合插座

[实用新型]叠层卡连接器-CN200520145432.8无效
发明人：黄致远 -专利权人： 陈致恺
申请日： 2005-11-30 - 公布日： 2006-12-27 - 主分类号： H01R12/06 文献下载
摘要：一种叠层卡连接器，包括有一绝缘座体、一第一插接模块以及一第二插接模块，该绝缘座体设有一第一容置部及第二容置部，该第一插接模块设有数个导电端子组以及一屏敝壳体，且该导电端子组是插设于第一容置部的插槽内，而该屏敝壳体则是罩覆于该导电端子组上，该第二插接模块设有数个导电端子组以及一屏敝壳体，且该数个导电端子组是插设于第二容置部的插槽内，而该屏敝壳体则是活动罩覆于该导电端子组上，该第二插接模块是位于该第一插接模块上方，使该第一插接模块及第二插接模块可分别插设不同的记忆卡进行电性连接。该第一插接模块与第二插接模块是呈交叉层叠设置，进而可有效节省连接器整体的占用体积。
叠层卡连接器

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